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172nm晶圓光清洗方案助力半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代

在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。晶圓對(duì)微小污染物的敏感性也顯著增強(qiáng)。每一道工序前，晶圓表面都需清除顆粒、有機(jī)物、金屬雜質(zhì)和氧化層等污染物，以確保后續(xù)制程的順利進(jìn)行。以7nm及以下制程工藝為例，若晶圓表面每平方厘米存在超過(guò)3個(gè)0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。

發(fā)表于：4/30/2025

英飛凌將參加PCIM Europe 2025

2025年4月29日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國(guó)紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導(dǎo)體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當(dāng)前的環(huán)保與數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：4/30/2025

2024年全球半導(dǎo)體材料營(yíng)收增長(zhǎng)3.8%

4月29日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)675億美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇，以及高效能運(yùn)算和高頻寬內(nèi)存制造對(duì)先進(jìn)材料需求增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)了2024年半導(dǎo)體材料營(yíng)收成長(zhǎng)。其中，晶圓制造材料2024年?duì)I收同比增長(zhǎng)3.3%至429億美元，封裝材料營(yíng)收同比增長(zhǎng)4.7%至246億美元。因先進(jìn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）、3D儲(chǔ)存型閃存（NAND Flash）和邏輯IC的復(fù)雜性和處理步驟增加，帶動(dòng)化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）和光阻劑等強(qiáng)勁增長(zhǎng)兩位數(shù)百分比。

發(fā)表于：4/30/2025

英特爾稱(chēng)18A工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力

4 月 30 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英特爾稱(chēng)已有數(shù)家代工客戶(hù)計(jì)劃為公司正在開(kāi)發(fā)的新一代制造工藝制作測(cè)試芯片。

發(fā)表于：4/30/2025

英特爾更新晶圓代工路線圖

4月30日訊，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英特爾舉辦晶圓代工業(yè)務(wù)Direct Connect大會(huì)。新任CEO陳立武在上千名產(chǎn)業(yè)鏈客戶(hù)面前，承諾公司將繼續(xù)在代工業(yè)務(wù)上發(fā)力。英特爾也在周二公開(kāi)最新的工藝制程路線圖。

發(fā)表于：4/30/2025

恩智浦稱(chēng)其業(yè)績(jī)將受關(guān)稅影響現(xiàn)任CEO即將退休

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月28日美股盤(pán)后，歐洲車(chē)汽車(chē)芯片大廠恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）公布了2025年第一季（截至2025年3月30日為止）財(cái)報(bào)，由于汽車(chē)、工業(yè)及物聯(lián)等市場(chǎng)需求均出現(xiàn)了下滑，導(dǎo)致恩智浦整體業(yè)績(jī)也出現(xiàn)了下滑。具體來(lái)說(shuō)，恩智浦一季度營(yíng)收為28.35億美元，同比和環(huán)比均下滑了9%，但仍略高于分析師預(yù)期的28.3億美元；依照一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則（GAAP）毛利率為 55.0%，GAAP 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 25.5%，GAAP每股收益為1.92 美元。非依照一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則（Non-GAAP）營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為9.04億美元，同比下滑16%，環(huán)比下滑15%；Non-GAAP毛利率為56.1%，同比下滑2.1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下滑1.4個(gè)百分點(diǎn)；Non-GAAP每股收益為2.64美元，同比減少19%，環(huán)比減少17%，但仍略高于分析師預(yù)期的2.6美元。

發(fā)表于：4/30/2025

歐盟《芯片法案》所設(shè)2030年微芯片市占翻倍目標(biāo)難以實(shí)現(xiàn)

4 月 29 日消息，歐洲審計(jì)院 ECA 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其最新報(bào)告，歐盟在 2022 年版《芯片法案》中設(shè)定的到 2030 年將歐盟在全球微芯片市場(chǎng)中的份額提升到 20%（即 2022 年的 9.8% 的約兩倍）的目標(biāo)難以實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：4/29/2025

IBM宣布5年1500億美元投資推動(dòng)量子計(jì)算機(jī)等美國(guó)制造

4 月 28 日消息，IBM 今日宣布，未來(lái)五年將在美國(guó)投資 1500 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1.09 萬(wàn)億元人民幣），助力經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，并進(jìn)一步鞏固其在全球計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此次投資中，超過(guò) 300 億美元（現(xiàn)匯率約合 2187.07 億元人民幣）將用于研發(fā)，推動(dòng)大型主機(jī)和量子計(jì)算機(jī)在美國(guó)本土的持續(xù)制造。

發(fā)表于：4/29/2025

一圖讀懂《智能制造典型場(chǎng)景參考指引（2025年版）》

2025年版《參考指引》基于制造企業(yè)探索實(shí)踐，結(jié)合技術(shù)創(chuàng)新與融合應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)，從工廠建設(shè)、產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)管理、生產(chǎn)作業(yè)等8個(gè)重點(diǎn)環(huán)節(jié)，凝練出40個(gè)典型場(chǎng)景，并圍繞場(chǎng)景業(yè)務(wù)活動(dòng)、核心問(wèn)題、實(shí)施路徑與應(yīng)用成效等方面進(jìn)行了詳細(xì)描述。相比2024年版，新版《參考指引》優(yōu)化了重點(diǎn)環(huán)節(jié)布局，新增了數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、制造工程優(yōu)化、智能經(jīng)營(yíng)決策等典型場(chǎng)景，突出了人工智能新技術(shù)在典型場(chǎng)景中的融合應(yīng)用，加強(qiáng)對(duì)企業(yè)智能化升級(jí)的引領(lǐng)。

發(fā)表于：4/29/2025

除和碩外的全部臺(tái)系電子代工廠啟動(dòng)美國(guó)制造

4月29日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，電子代工大廠英業(yè)達(dá)也宣布加入了“美國(guó)制造”行列。而在此之前，鴻海、廣達(dá)、緯創(chuàng)、緯穎、仁寶等臺(tái)系電子代工大廠均已投入“美國(guó)制造”，隨著英業(yè)達(dá)也宣布在德克薩斯州建廠，臺(tái)系主要電子代工廠當(dāng)中，僅剩和碩未有宣布在美國(guó)布局。 4月28日，英業(yè)達(dá)董事會(huì)批準(zhǔn)，擬斥資上限8,500萬(wàn)美元，在美國(guó)德克薩斯州設(shè)立服務(wù)器制造基地。此舉有望降低特朗普政府關(guān)稅戰(zhàn)干擾，助力后續(xù)營(yíng)運(yùn)。

發(fā)表于：4/29/2025

iPhone 2700個(gè)零部件中僅30家供應(yīng)商完全在中國(guó)境外運(yùn)營(yíng)

為了應(yīng)對(duì)美國(guó)政府關(guān)稅問(wèn)題，蘋(píng)果公司目前正試圖將更多iPhone生產(chǎn)從中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移到印度。但是，在此期間，該公司似乎沒(méi)有想過(guò)將iPhone制造業(yè)引入美國(guó)，不是因?yàn)樗幌脒@樣做，而是因?yàn)檫@會(huì)適得其反，會(huì)導(dǎo)致本地批量生產(chǎn)的任何產(chǎn)品的價(jià)格都會(huì)大幅增加。 4月28日消息，據(jù)《金融時(shí)報(bào)》對(duì) iPhone 的組件進(jìn)行了詳細(xì)分析發(fā)現(xiàn)，蘋(píng)果最新型號(hào)的iPhone中有著驚人的 2,700 個(gè)部件。其中大多數(shù)在拆解中不會(huì)被識(shí)別出來(lái)，因?yàn)槲覀兛吹降囊粋€(gè)部件實(shí)際上有幾十個(gè)單獨(dú)的部件組成。

發(fā)表于：4/29/2025

三星計(jì)劃三年內(nèi)量產(chǎn)V-DRAM

4月28日消息，據(jù)韓國(guó)媒體 sedaily 報(bào)導(dǎo)，三星電子已確定將在三年內(nèi)量產(chǎn)被稱(chēng)為次世代內(nèi)存的“垂直信道晶體管（VCT）DRAM”的藍(lán)圖。外界解讀，三星有意比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士更早一個(gè)世代成功量產(chǎn)，以挽回“超級(jí)差距”的地位。

發(fā)表于：4/29/2025

中國(guó)臺(tái)灣出臺(tái)新規(guī)：限制臺(tái)積電最先進(jìn)工藝技術(shù)出口！

4月28日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣計(jì)劃加強(qiáng)對(duì)先進(jìn)工藝技術(shù)出口和半導(dǎo)體對(duì)外投資的控制。新的產(chǎn)創(chuàng)條例第22條已經(jīng)獲得了正式通過(guò)，針對(duì)臺(tái)積電赴美投資將執(zhí)行“N-1”技術(shù)限制，基本上禁止臺(tái)積電出口其最新的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)，并對(duì)違規(guī)行為進(jìn)行處罰。不過(guò)，該新規(guī)的具體實(shí)施日期尚未公布。

發(fā)表于：4/29/2025

意法半導(dǎo)體推出內(nèi)置邊緣AI的超低功耗工業(yè)級(jí)加速度計(jì)

2025 年 4 月 27 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的工業(yè)級(jí)MEMS加速度計(jì)IIS2DULPX具有機(jī)器學(xué)習(xí)功能，省電節(jié)能，耐高溫，有助于提高傳感器集成度，讓數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的操作決策變得更智能，適用于資產(chǎn)跟蹤、機(jī)器人和工廠自動(dòng)化，以及工業(yè)安全設(shè)備和醫(yī)療保健設(shè)備。

發(fā)表于：4/28/2025

聯(lián)電稱(chēng)與英特爾合作開(kāi)發(fā)的12nm FinFET制程技術(shù)明年通過(guò)驗(yàn)證

近日，晶圓代工大廠聯(lián)電2024年度營(yíng)運(yùn)報(bào)告書(shū)出爐。其中提到，與英特爾合作開(kāi)發(fā)的12nm FinFET制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2026年完成制程開(kāi)發(fā)并通過(guò)驗(yàn)證。聯(lián)電還披露了封裝領(lǐng)域進(jìn)展，晶圓級(jí)混合鍵合技術(shù)、3D IC異質(zhì)整合等技術(shù)已成功開(kāi)發(fā)，未來(lái)將全面支持邊緣及云端AI應(yīng)用。

發(fā)表于：4/28/2025