工業(yè)自動化最新文章 ASML：中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年 ASML CEO專訪：中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年！ 發(fā)表于：12/27/2024 日本政府?dāng)M編制3328億日元先進半導(dǎo)體支持預(yù)算 據(jù)日媒 NHK、時事通信社當(dāng)?shù)貢r間 24 日報道，日本財務(wù)省和經(jīng)產(chǎn)省在關(guān)于日本政府 2025 財年（起始于明年 4 月）預(yù)算案的部長級會談中達成一致，同意撥款 3328 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 154.6 億元人民幣）支持先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 這筆資金將部分用于支持先進芯片制造商 Rapidus的設(shè)施建設(shè)和日常運行。Rapidus 正在建設(shè)其首座 2nm 工藝晶圓廠 IIM-1，目標(biāo) 2025 年 4 月實現(xiàn)試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/27/2024 安謀科技與智源研究院達成戰(zhàn)略合作，共建開源AI“芯”生態(tài) 雙方將面向多元AI芯片領(lǐng)域開展算子庫優(yōu)化與適配、編譯器與工具鏈支持、生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)與推廣等一系列深入合作，共同打造基于Arm架構(gòu)的開源技術(shù)生態(tài)體系，賦能國內(nèi)大模型與人工智能產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。 發(fā)表于：12/26/2024 二極管/三極管/場效應(yīng)管測試專題 二極管、三極管和場效應(yīng)管是電子電路中常見的半導(dǎo)體器件，它們的測試是確保電路可靠性和穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)。這種測試對于確保電子設(shè)備在不同負載條件下的性能、穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要這些測試方法可以幫助工程師和技術(shù)人員評估二極管、三極管和場效應(yīng)管的性能，確保它們在電路中能夠正常工作。 發(fā)表于：12/26/2024 三星重組先進封裝供應(yīng)鏈 12月25日消息，據(jù)韓國媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)消息人士報道稱，三星電子為了加強其半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的競爭力，正在檢查其當(dāng)前的供應(yīng)鏈，包括材料、零件和設(shè)備（細分）等都要“從頭開始審查”，預(yù)計將重組其先進封裝供應(yīng)鏈，從開發(fā)階段到購買階段都會發(fā)生變化。 發(fā)表于：12/26/2024 三星與臺積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭 三星與臺積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭：三星堅守塑料、臺積電押注玻璃 發(fā)表于：12/26/2024 消息稱SK海力士加速準備16Hi HBM3E量產(chǎn) 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創(chuàng)的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)準備工作，全面生產(chǎn)測試現(xiàn)已啟動，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應(yīng)打下基礎(chǔ)。 發(fā)表于：12/26/2024 中國移動攜手浪潮阿里云等組建超節(jié)點算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體 超節(jié)點算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體成立：中國移動、浪潮、阿里云等參與，打造 GPU 卡間互聯(lián)體系 發(fā)表于：12/26/2024 TechInsights預(yù)計2025年HBM出貨量將同比增長70% 市調(diào)機構(gòu)TechInsights在報告中指出，存儲器市場，包括DRAM和NAND，預(yù)計在2025年將實現(xiàn)顯著增長，這主要得益于人工智能（AI）及相關(guān)技術(shù)的加速采用。 發(fā)表于：12/26/2024 DRAM內(nèi)存寒冬將至 存儲三巨頭均下調(diào)營收預(yù)期 2 月 25 日消息，根據(jù)美光方面刊發(fā)的 2025 財年第一財季（截至 2024 年 11 月 28 日）財報電話會議文稿，美光高管確認該企業(yè)在閃存市場需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動率較此前水平下調(diào) 10% 并減慢制程節(jié)點轉(zhuǎn)移。 發(fā)表于：12/26/2024 Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能 12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動散熱方案，進一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來全新可能。 發(fā)表于：12/26/2024 華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導(dǎo)體82%股權(quán) 華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導(dǎo)體82%股權(quán) 發(fā)表于：12/26/2024 Alphawave Semi發(fā)布全球首個64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng) 12 月 24 日消息，半導(dǎo)體連接 IP 企業(yè) Alphawave Semi 當(dāng)?shù)貢r間本月 20 日宣布推出全球首個 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片對裸片）互聯(lián) IP 子系統(tǒng)。 發(fā)表于：12/25/2024 SIA發(fā)布關(guān)于美政府對中國芯片產(chǎn)業(yè)301條款調(diào)查的聲明 12月23日，美國貿(mào)易代表辦公室宣布對中國成熟制程芯片發(fā)起301條款調(diào)查。對此，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuuffer發(fā)布聲明回，內(nèi)容涉及拜登政府決定發(fā)起 301 條款貿(mào)易調(diào)查，重點關(guān)注中國與針對半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位相關(guān)的行為、政策和做法。 發(fā)表于：12/25/2024 曝OpenAI考慮親自下場開發(fā)人形機器人 12月25日消息，據(jù)報道，有知情人士透露，人工智能初創(chuàng)公司OpenAI近期考慮了制造能夠執(zhí)行多種任務(wù)的人形機器人的可能性。 在過去的一年間，OpenAI不僅重啟了四年前解散的內(nèi)部機器人軟件專項團隊，還積極投資于專注機器人軟硬件開發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)，如Figure與Physical Intelligence，顯示出其在該領(lǐng)域的雄心壯志。 發(fā)表于：12/25/2024 ?12345678910…?
