工業(yè)自動化最新文章 歐空局全球首次首次實現(xiàn)低軌5G NTN連接 12 月 25 日消息，歐空局（ESA）于 12 月 23 日發(fā)布博文，攜手加拿大衛(wèi)星通信公司 Telesat，成功實現(xiàn)全球首個基于低地球軌道（LEO）的 3GPP 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）連接，標(biāo)志著衛(wèi)星通信技術(shù)的重大突破。 發(fā)表于：12/25/2024 歐盟將有條件批準(zhǔn)Synopsys對Ansys的350億美元巨額并購 12 月 25 日消息，路透社比利時布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r間 23 日報道稱，歐盟反壟斷執(zhí)法機(jī)構(gòu)歐盟委員會將有條件批準(zhǔn) EDA 與半導(dǎo)體 IP 龍頭 Synopsys 新思科技對工業(yè)仿真軟件企業(yè) Ansys 的收購。 這筆并購規(guī)模達(dá) 350 億美元（注：當(dāng)前約 2555.66 億元人民幣），如若最終落地將成為自博通以 690 億美元收購 VMware 以來科技界的最大樁交易。 發(fā)表于：12/25/2024 消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭 據(jù)外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。 作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。 發(fā)表于：12/25/2024 意法半導(dǎo)體發(fā)布集成NPU加速器的新一代微控制器 2024年12月12日，中國 ---服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了首個集成機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 加速器的新系列微控制器，讓嵌入式人工智能 (AI) 真正地發(fā)揮作用，讓注重成本和功耗的消費電子和工業(yè)產(chǎn)品能夠運(yùn)行計算機(jī)視覺、音頻處理、聲音分析等算法，提供以往小型嵌入式系統(tǒng)無法實現(xiàn)的高性能的功能。 發(fā)表于：12/24/2024 電阻/電容/電感測試專題 RCL負(fù)載由電阻（R）、電容（C）和電感（L）組成，用于模擬實際工作條件下的電路負(fù)載。通過調(diào)整RCL負(fù)載的參數(shù)，可以模擬不同的工作條件，包括額定功率、電流和電壓等。電阻電容電感（RCL）完整測試是指對電路中的電阻、電容和電感元件進(jìn)行全面的性能測試和參數(shù)測量。這種測試對于確保電子設(shè)備在不同負(fù)載條件下的性能、穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。 發(fā)表于：12/24/2024 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點” 作為家用電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應(yīng)商，GMCC美芝憑借對行業(yè)趨勢的精準(zhǔn)把脈與洞察，以深厚的創(chuàng)新研發(fā)實力為基礎(chǔ)，歷時多年打造出適用于多種復(fù)雜應(yīng)用場景的M系列、W系列及L系列電子膨脹閥產(chǎn)品，在攀登業(yè)界技術(shù)創(chuàng)新“制高點”的征程上又寫下濃墨重彩的一筆。 發(fā)表于：12/24/2024 2024年中國超1.46萬家芯片公司倒閉 2024年，中國芯片市場面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，呈現(xiàn)出兩極分化的發(fā)展態(tài)勢。一方面，行業(yè)下行周期中，倒閉潮持續(xù)蔓延。Wind數(shù)據(jù)顯示，自2022年到2023年，已有超過1.6萬家芯片相關(guān)企業(yè)倒閉或注銷，2024年新增的倒閉企業(yè)高達(dá)14648家。另一方面，2024年新注冊芯片企業(yè)數(shù)量達(dá)52401家，盡管低于2023年，但顯示出市場創(chuàng)業(yè)熱情依然高漲。 發(fā)表于：12/24/2024 Rigetti推出84量子比特量子計算機(jī)Ankaa-3 ?12月24日消息，美國量子計算廠商Rigetti Computing 推出了配備84量子比特處理器的第三代量子計算機(jī) Ankaa-3，重新設(shè)計的量子計算機(jī)實現(xiàn)了 99% 的雙量子比特門保真度，將以前的錯誤率降低了一半。同時，Rigetti 計劃明年推出 100量子比特的量子計算機(jī)。 發(fā)表于：12/24/2024 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達(dá)到1020億美元 發(fā)表于：12/24/2024 軟銀芯片計劃曝光 據(jù)媒體報道，軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義近幾個月正專注于一件事，那就是如何利用自家芯片打造下一個NVIDIA，在AI市場分一杯羹。 孫正義的目標(biāo)是到2026年推出首批可發(fā)貨的AI芯片，并計劃最早在明年夏季開發(fā)出原型產(chǎn)品。 發(fā)表于：12/24/2024 傳英偉達(dá)將在中國臺灣建立海外總部 12月24日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞，AI芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）計劃將在中國臺灣建造一個“海外總部”，因為英偉達(dá)CEO黃仁勛希望兌現(xiàn)他對當(dāng)?shù)貑T工的承諾，即擁有一個專門的設(shè)施。 發(fā)表于：12/24/2024 我國建成1200余家先進(jìn)級智能工廠和230余家卓越級智能工廠 12 月 24 日消息，據(jù)我國工業(yè)和信息化部公布，我國現(xiàn)已建成 1200 余家先進(jìn)級智能工廠和 230 余家卓越級智能工廠，當(dāng)前我國累計發(fā)布 469 項智能制造國家標(biāo)準(zhǔn)、50 項國際標(biāo)準(zhǔn)，6500 余家智能制造系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商服務(wù)范圍涵蓋全部制造業(yè)領(lǐng)域。 發(fā)表于：12/24/2024 博通CEO表示目前對收購Intel沒有興趣 博通CEO：目前對收購Intel沒有興趣 發(fā)表于：12/24/2024 韓國學(xué)術(shù)界呼吁效仿臺積電成立KSMC 12月23日消息，據(jù)媒體報道，韓國國家工程院（NAEK）近日在首爾舉行的研討會上，討論了效仿臺積電成立韓國半導(dǎo)體制造公司（KSMC）的計劃。 專家估計，到2045年，對KSMC的20萬億韓元投資，可產(chǎn)生300萬億韓元的經(jīng)濟(jì)效益。 韓國擁有三星電子和SK海力士這兩家尖端存儲芯片的制造商，但在芯片代工領(lǐng)域，尤其是與臺積電的競爭中，三星的進(jìn)展并不順利。 發(fā)表于：12/24/2024 美對華成熟制程芯片發(fā)起301調(diào)查 當(dāng)?shù)貢r間12月23日，美國拜登政府通過白宮官網(wǎng)宣布，已要求美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查，以審查中國將基礎(chǔ)半導(dǎo)體（也稱為傳統(tǒng)或成熟制程芯片）作為主導(dǎo)地位的目標(biāo)以及對美國經(jīng)濟(jì)的影響。 發(fā)表于：12/24/2024 ?12345678910…?
