傳美國將在圣誕節(jié)前推出對華AI芯片限制新規(guī)

12月11日消息，在本月初美國將140加中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)列入了實體清單，并升級對EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、HBM限制之后，業(yè)內(nèi)又傳出消息稱，美國商務(wù)部工業(yè)暨安全局（BIS）將會在今年圣誕節(jié)之前，發(fā)布新的人工智能（AI）管制規(guī)則，有可能將進(jìn)一步限制AI芯片的對華出口。 消息稱，美國BIS目前已將相關(guān)限制規(guī)則的內(nèi)容提交給了相關(guān)機(jī)構(gòu)審查，按照之前的經(jīng)驗，審查時間大約耗時一周，所以預(yù)計公布的時間可能將會在下周，也就是在圣誕節(jié)之前。該限制規(guī)則可能與此前臺積電對中國大陸AI芯片企業(yè)暫停7nm及以下先進(jìn)制程代工服務(wù)有關(guān)。 根據(jù)之前的爆料顯示，中國廠商設(shè)計的芯片如果die size大于300mm²、晶體管數(shù)量大于300億顆、使用先進(jìn)封裝和HBM，主要用于AI訓(xùn)練，臺積電等有采用美國技術(shù)的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務(wù)。

發(fā)表于：12/12/2024

蔡司加成功收購Beyond Gravity光刻部門持續(xù)加碼半導(dǎo)體

12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月發(fā)布公告，宣布成功收購 Beyond Gravity 的光刻部門，并將其整合到半導(dǎo)體制造技術(shù)部門（ZEISS SMT），此次收購將顯著增強(qiáng)蔡司 SMT 的生產(chǎn)和研發(fā)能力，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 Beyond Gravity 簡介 IT之家注：該公司總部位于瑞士蘇黎世，主要業(yè)務(wù)是為各種類型的運載火箭提供結(jié)構(gòu)件，并且是衛(wèi)星產(chǎn)品和星座領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。 完成反壟斷審查后，Beyond Gravity 的光刻業(yè)務(wù)于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半導(dǎo)體制造技術(shù) (SMT) 部門，其科斯維格工廠將以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名稱運營。

發(fā)表于：12/12/2024

Synopsys推出兩款適用于AI加速器互聯(lián)的IP解決方案

12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美國加州當(dāng)?shù)貢r間 11 日宣布在業(yè)界率先推出適用于大規(guī)模 AI 加速器集群互聯(lián)的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解決方案。

發(fā)表于：12/12/2024

泛林介紹世界首款半導(dǎo)體制造設(shè)備維護(hù)專用協(xié)作機(jī)器人

12 月 11 日消息，Lam Research 泛林集團(tuán)當(dāng)?shù)貢r間昨日對其打造的世界首款專為半導(dǎo)體制造設(shè)備維護(hù)打造的協(xié)作機(jī)器人（注：Collaborative Robot）Dextro 進(jìn)行了介紹，并表示該型機(jī)器人已獲全球多家先進(jìn)晶圓廠應(yīng)用。

發(fā)表于：12/12/2024

量子位智庫發(fā)布2024年度AI十大趨勢報告

12月11日，量子位智庫發(fā)布《2024年度AI十大趨勢報告》，從技術(shù)、產(chǎn)品、行業(yè)三個維度勾勒AI現(xiàn)狀、揭曉AI十大趨勢。

發(fā)表于：12/12/2024

魏少軍建議應(yīng)大力發(fā)展不依賴先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計技術(shù)

12月11日消息，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍今日表示，應(yīng)大力發(fā)展不依賴先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計技術(shù)。 “伴隨著外部先進(jìn)加工資源對我國芯片設(shè)計企業(yè)關(guān)閉，中國芯片設(shè)計企業(yè)所能使用的制造技術(shù)不再像之前那樣豐富，需要在技術(shù)創(chuàng)新上關(guān)注不依賴先進(jìn)工藝的設(shè)計技術(shù)?！?/a>

BCG發(fā)布人工智能成熟度矩陣

12月11日消息，對于人工智能在多大程度上改變了當(dāng)今世界，人們的看法各不相同，但有一點是明確的：這項技術(shù)正在塑造經(jīng)濟(jì)發(fā)展的未來。 日前，波士頓咨詢集團(tuán)(BCG)發(fā)布了《人工智能成熟度矩陣》報告，對全球73個經(jīng)濟(jì)體人工智能的現(xiàn)狀進(jìn)行了評估，并對各個經(jīng)濟(jì)體利用人工智能技術(shù)推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展的潛力進(jìn)行了深入分析。絕大多數(shù)經(jīng)濟(jì)體正在逐步采用人工智能，但是一小部分有影響力的人工智能先驅(qū)正在引領(lǐng)這一趨勢。

發(fā)表于：12/12/2024

Omdia預(yù)計2029年生成式AI市場規(guī)模達(dá)728億美元

根據(jù) Omdia 今天發(fā)布的最新預(yù)測，全球生成式AI 市場仍處于起步階段，該市場將在五年內(nèi)增長五倍，從 2024 年的 146 億美元增長到 2029 年的 728 億美元（注：當(dāng)前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應(yīng)用領(lǐng)域包括消費類、企業(yè)服務(wù)、零售業(yè)、媒體娛樂業(yè)以及醫(yī)療保健業(yè)。

發(fā)表于：12/12/2024

731家國產(chǎn)芯片設(shè)計公司營收過億

12月11日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會今日舉辦。 會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授在題為《中國芯片設(shè)計業(yè)要自強(qiáng)不息》的報告中指出，盡管中國芯片設(shè)計行業(yè)的整體企業(yè)數(shù)量在2024年增加至3626家，較2023年增長了175家，但行業(yè)的整體集中度并未顯著提升。

發(fā)表于：12/12/2024

新一代電源質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)——幫助工業(yè)設(shè)備保持良好狀態(tài)

　　簡介 　　根據(jù)電力研究院 （EPRI） 最近發(fā)布的研究報告，由于電力問題，包括電源波動和電壓擾動，美國大型工業(yè)設(shè)施每年損失超過1000億美元。家里的電燈閃爍不定會令人煩惱。而在工廠里，電力不穩(wěn)定可能導(dǎo)致昂貴的設(shè)備發(fā)生故障，甚至過早報廢。細(xì)微的電源質(zhì)量事件常常越過傳統(tǒng)保護(hù)網(wǎng)絡(luò)而不被察覺，造成設(shè)備性能隨著時間推移而降低。此外，許多電源質(zhì)量擾動的來源是多個負(fù)載連接到同一網(wǎng)絡(luò)，引起擾動穿越鄰近設(shè)施和建筑物。為了克服電源質(zhì)量挑戰(zhàn)，有必要監(jiān)控輸入以及負(fù)載產(chǎn)生的擾動。電源質(zhì)量監(jiān)控可為設(shè)備提供適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)，并且?guī)椭_定合適的管控技術(shù)來提高電源質(zhì)量。

發(fā)表于：12/11/2024

消息稱三星電子啟動下代1c nm DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備訂購

12 月 11 日消息，韓媒 ZDNet 當(dāng)?shù)貢r間 9 日援引行業(yè)報告表示，三星電子已于近日啟動下代 1c nm 制程 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)所需設(shè)備的采購，從 Lam Research 泛林集團(tuán)等主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商購買的設(shè)備將于明年 2 月左右引進(jìn)至量產(chǎn)線。 三星電子目前尚未官宣 1c nm（注：第 6 代 10nm 級制程）DRAM。報道指出三星電子的 1c nm 目前處于試產(chǎn)狀態(tài)，已得到首批 Good Die 良品晶粒，其首條 1c nm 量產(chǎn)線將設(shè)置于韓國京畿道平澤 P4 工廠。

發(fā)表于：12/11/2024

非常見問題解答第223期：如何在沒有軟啟動方程的情況下測量和確定軟啟動時序？

　　摘要 　　電源管理IC （PMIC）通常包含稱為軟啟動的內(nèi)置功能。軟啟動功能主要見于開關(guān)電源中，但也可見于線性電源（LDO）中，作用是在啟動期間以受控方式逐漸提高輸出電壓，從而限制沖擊電流。這有助于防止初始通電時電流或電壓突然激增。大多數(shù)開關(guān)電源都帶有軟啟動功能，該功能可以從外部調(diào)節(jié)或在內(nèi)部設(shè)置。在某些情況下，IC支持軟啟動功能，但數(shù)據(jù)手冊中沒有提供軟啟動方程。本文闡述了各種軟啟動機(jī)制，并針對數(shù)據(jù)手冊未明確軟啟動方程的情況提供了評估和測量軟啟動時序的建議。此外，本文還為IC不包含軟啟動功能但設(shè)計需要該功能的情況提供了解決辦法。

發(fā)表于：12/11/2024

IBM發(fā)布全新光學(xué)技術(shù)以加快AI模型訓(xùn)練速度

12 月 11 日消息，IBM 宣布開發(fā)出一種新的光學(xué)技術(shù)，能夠以光速訓(xùn)練 AI 模型，同時大幅節(jié)省能源。該公司表示，通過將這項突破應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，訓(xùn)練一個 AI 模型所節(jié)省的能源相當(dāng)于 5000 個美國家庭一年的能源消耗。

發(fā)表于：12/11/2024

ADI電機(jī)運動控制解決方案 驅(qū)動智能運動新時代

隨著工業(yè)自動化、智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，市場對運動控制解決方案的需求持續(xù)增長。作為驅(qū)動機(jī)械運動的關(guān)鍵技術(shù)，電機(jī)和運動控制系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、機(jī)器人、消費電子、醫(yī)療設(shè)備、自動駕駛以及智能家居等多個行業(yè)。據(jù)市場調(diào)研公司GMI預(yù)測，2023年，全球運動控制市場的規(guī)模約為203億美元；市場預(yù)計在2024至2032年期間的復(fù)合年增長率（CAGR）為5.5%，2032年，市場規(guī)模預(yù)計達(dá)到334億美元。

發(fā)表于：12/11/2024

Marvell推出定制HBM計算架構(gòu)

12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當(dāng)?shù)貢r間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現(xiàn)更高的計算和內(nèi)存密度。 Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術(shù)對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。

發(fā)表于：12/11/2024