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工業(yè)自動化最新文章

HBM帶動三大內(nèi)存原廠均躋身2024Q1半導(dǎo)體IDM企業(yè)營收前四

8 月 13 日消息，據(jù) IDC 北京時間本月 7 日報告，三大內(nèi)存原廠三星電子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半導(dǎo)體 IDM（注：整合組件制造）企業(yè)營收榜單第 1、3、4 位，第二位則是英特爾。

發(fā)表于：8/14/2024

寧德時代全固態(tài)電池2027年有望小批量生產(chǎn)

寧德時代：全固態(tài)電池技術(shù)我們行業(yè)領(lǐng)先 2027年有望小批量生產(chǎn)

發(fā)表于：8/14/2024

英飛凌推出PSOC? Control MCU系列

【2024年8月13日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）近日推出全新PSOC? Control微控制器（MCU）系列。該系列適用于新一代工業(yè)和消費電機(jī)控制以及功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)應(yīng)用，包括家用電器、電動工具、可再生能源產(chǎn)品、工業(yè)驅(qū)動器，以及照明和計算/通信電源等。

發(fā)表于：8/13/2024

復(fù)旦團(tuán)隊國際首次驗證超快閃存集成工藝

8 月 13 日消息，據(jù)復(fù)旦大學(xué)官方今日消息，人工智能的飛速發(fā)展迫切需要高速非易失存儲技術(shù)。當(dāng)前主流非易失閃存的編程速度在百微秒級，無法支撐應(yīng)用需求。復(fù)旦大學(xué)周鵬-劉春森團(tuán)隊前期研究表明二維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)能夠?qū)⑺俣忍嵘磺П兑陨?，實現(xiàn)顛覆性的納秒級超快存儲閃存。然而，如何實現(xiàn)規(guī)模集成、走向?qū)嶋H應(yīng)用極具挑戰(zhàn)。從界面工程出發(fā)，復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊在國際上首次驗證了 1Kb 超快閃存陣列集成驗證，并證明了超快特性可延伸至亞 10 納米尺度。北京時間 8 月 12 日下午 5 點，相關(guān)成果以《二維超快閃存的規(guī)模集成工藝》（“A scalable integration process for ultrafast two-dimensional flash memory”）為題發(fā)表于國際頂尖期刊《自然-電子學(xué)》（Nature Electronics），DOI: 10.1038 / s41928-024-01229-6。

發(fā)表于：8/13/2024

把兩塊芯片壓成一塊：EUV以來半導(dǎo)體制造的最大創(chuàng)新

把兩塊芯片壓成一塊：EUV以來半導(dǎo)體制造的最大創(chuàng)新

發(fā)表于：8/13/2024

傳臺積電將在高雄建設(shè)1.4nm晶圓廠

因應(yīng)全球芯片訂單及AI快速發(fā)展，臺積電持續(xù)尋覓可用廠區(qū)土地，將最先進(jìn)制程技術(shù)留在臺灣發(fā)展。高雄楠梓園區(qū)除3座2納米技術(shù)晶圓廠外，還有基地可容納2納米以下技術(shù)設(shè)廠需求。據(jù)悉，高雄市府已超前部署，鎖定A14（14埃米）制程，盤點次世代先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)土地及水電供給，作為臺積電堅強(qiáng)后盾。針對臺積電將于高雄擴(kuò)大埃米制程布局，公司低調(diào)表示不回應(yīng)市場傳言。

發(fā)表于：8/13/2024

消息稱三星電子確認(rèn)平澤P4工廠1c nm DRAM內(nèi)存產(chǎn)線投資

8 月 12 日消息，韓媒 ETNews 報道稱，三星電子內(nèi)部已確認(rèn)在平澤 P4 工廠建設(shè) 1c nm DRAM 內(nèi)存產(chǎn)線的投資計劃，該產(chǎn)線目標(biāo)明年 6 月投入運營。平澤 P4 是一座綜合性半導(dǎo)體生產(chǎn)中心，分為四期。在早前規(guī)劃中，一期為 NAND 閃存，二期為邏輯代工，三期、四期為 DRAM 內(nèi)存。三星已在 P4 一期導(dǎo)入 DRAM 生產(chǎn)設(shè)備，但擱置了二期建設(shè)。而 1c nm DRAM 是第六代 20~10 nm 級內(nèi)存工藝，各家的 1c nm（或?qū)?yīng)的 1γ nm）產(chǎn)品目前均尚未正式發(fā)布。韓媒在報道中稱，三星電子計劃在今年底啟動 1c nm 內(nèi)存生產(chǎn)。

發(fā)表于：8/13/2024

美光加碼投資臺灣建立第二研發(fā)中心

美光總裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月訪問中國臺灣，將帶來更進(jìn)一步合作，例如在人工智能（AI）應(yīng)用扮演重要角色的高帶寬存儲器（HBM）。據(jù)悉，美光將加碼在中國臺灣投資，除制造HBM先進(jìn)制程外，不排除有機(jī)會在中國臺灣創(chuàng)建第二個研發(fā)中心。

發(fā)表于：8/13/2024

武漢光谷實驗室研發(fā)量子點光刻膠

8 月 13 日消息，武漢光谷實驗室宣布與華中科技大學(xué)等研究團(tuán)隊合作研發(fā)出高性能量子點光刻膠（QD-PR），其藍(lán)光轉(zhuǎn)換效率達(dá)到 44.6%（綠色）和 45.0%（紅色），光刻精度達(dá)到 1 μm，各項性能指標(biāo)為行業(yè)領(lǐng)先水平。

發(fā)表于：8/13/2024

日本研究團(tuán)隊提出EUV光刻新方案

日本提出EUV光刻新方案：光源功率可降低10倍，成本將大幅降低！

發(fā)表于：8/13/2024

英國牛津大學(xué)推出柔性多結(jié)太陽能電池板

英國牛津大學(xué)推出柔性多結(jié)太陽能電池板，轉(zhuǎn)換效率有望達(dá)到45%

發(fā)表于：8/13/2024

夏普考慮將半導(dǎo)體和相機(jī)模組事業(yè)出售給鴻海

8 月 12 日消息，夏普于 8 月 9 日宣布，正在考慮在本財年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和智能手機(jī)用相機(jī)模組業(yè)務(wù)出售給鴻海。對于出售金額，夏普社長沖津雅浩稱由于談判剛剛開始，更多細(xì)節(jié)目前不便透露。

發(fā)表于：8/13/2024

美國芯片法案簽署兩周年記

美國芯片法案簽署兩周年：已吸引3950億美元投資，創(chuàng)造115000個工作崗位！

發(fā)表于：8/13/2024

消息稱聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年公布

據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科將推出首款 PC 芯片以進(jìn)軍 AI PC 領(lǐng)域，并計劃攜手英偉達(dá)，在明年上半年公布具體信息，這無疑是對英特爾、AMD、高通等 PC 芯片陣營的一次挑戰(zhàn)。此次聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作，旨在打造一個集高效能與低功耗于一身的 Arm PC 處理器。這款芯片預(yù)計將在今年第三季度完成設(shè)計藍(lán)圖，并在第四季度進(jìn)入全面驗證階段，隨后于明年上半年正式亮相。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科此次的優(yōu)勢不僅在于其以往在效能與功耗上的出色表現(xiàn)，更在于其更加親民的價格策略，這有望在價格敏感的市場中掀起一陣風(fēng)暴。

發(fā)表于：8/13/2024

日本十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商二季度獲利同比暴漲80%

日本十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商二季度獲利同比暴漲80%！

發(fā)表于：8/13/2024