工業(yè)自動化最新文章 Nexperia最新擴充的NextPower 80/100V MOSFET產(chǎn)品組合可提供更高的設計靈活性 奈梅亨，2024年8月7日：Nexperia今日宣布，公司正在持續(xù)擴充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產(chǎn)品組合，并推出了幾款采用行業(yè)標準5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對低RDS（on）和低Qrr進行了優(yōu)化，可在服務器、電源、快速充電器和USB-PD等各種應用以及各種電信、電機控制和其他工業(yè)設備中提供高效率和低尖峰。設計人員可以從80 V和100 V器件中進行選擇，RDS（on）選型從1.8 mΩ到15 mΩ不等。 發(fā)表于：8/13/2024 筑波科技與美商泰瑞達攜手共創(chuàng)半導體測試新局面-專訪市場總監(jiān)Aik-Moh Ng 臺灣新竹，2024年08月05日——自2022年以來，筑波科技 （ACE Solution） 與美商泰瑞達 （Teradyne） 展開策略合作，共同推動半導體測試的 ETS 平臺。我們特別專訪 Teradyne 的營銷總監(jiān)Aik-Moh Ng，他自2006年以來一直領導 Teradyne ETS 亞太地區(qū)團隊。 發(fā)表于：8/12/2024 貿(mào)澤電子開售適用于壓力傳感器應用的 2024年8月5日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX40109低功耗精密傳感器接口片上系統(tǒng) （SoC）。該SoC集成了高精度、可編程的模擬前端 （AFE），以及模數(shù)轉換器 （ADC）、校準存儲器和數(shù)字信號處理功能。MAX40109采用TQFN封裝，設計用于應力、壓力、溫度、應變計和惠司通電橋等多種傳感器應用。 發(fā)表于：8/12/2024 意法半導體推出尺寸緊湊的750W家電和工業(yè)設備電機驅動參考板 2024 年 8月 1 日，中國——意法半導體的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）電機驅動參考設計在直徑僅為 50 毫米的圓形 PCB 電路板上集成三相柵極驅動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該板的睡眠功耗很低，還不到1uA，小巧的外形可直接裝入吹風機、手持式吸塵器、電動工具、風扇等設備，還可以輕松放入無人機、機器人以及電泵、制程自動化系統(tǒng)等工業(yè)設備的電驅裝置內(nèi)。 發(fā)表于：8/12/2024 英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊 【2024 年8月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出用于電機驅動的低功耗CIPOS? Maxi智能功率模塊 (IPM) 系列，進一步擴展了其第七代TRENCHSTOP? IGBT7產(chǎn)品系列。新型IM12BxxxC1 系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二極管EmCon 7技術。 發(fā)表于：8/12/2024 Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠 8月12日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本晶圓廠代工商 Rapidus 近日宣布，計劃使用機器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產(chǎn)線。 2nm芯片原型制造將于明年開始，最快將在2027年開始量產(chǎn)。 Rapidus表示，自動化生產(chǎn)將加快生產(chǎn)時間，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預計10月完成外部結構建置，EUV光刻設備預計將于12月抵達。 發(fā)表于：8/12/2024 三星二季度晶圓代工業(yè)務預計虧損3000億韓元 8月12日消息，韓國媒體引用韓國市場人士的說法指出，盡管在人工智能（AI）熱潮及智能手機市場復蘇的推動下，隨著存儲芯片市場的反彈，三星2024年第二季的業(yè)績整體表現(xiàn)強勁，但其仍在努力應對晶圓代工業(yè)務的虧損。市場分析表示，三星和臺積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高尖端制程的代工制程的良率，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難，可能會其導致市場份額進一步下降。 發(fā)表于：8/12/2024 鎧俠宣布全球首秀光學SSD 8月10日消息，鎧俠宣布，正在面向下一代綠色數(shù)據(jù)中心設計全新的光學接口SSD(Optical Interface SSD)，使用光纖、激光激光取代傳統(tǒng)的銅線、電子信號。 鎧俠表示，光學SSD不僅可以大大提升傳輸帶寬，降低延遲、干擾、功耗，更關鍵的是，能讓SSD不必再緊挨著CPU處理器(主機)，可相距最遠達40米。 在如此距離下，SSD依然不會損失性能，也不會犧牲可用性，主機可以像訪問本地SSD一樣繼續(xù)使用它，無需增加任何額外的軟硬件。 發(fā)表于：8/12/2024 晶盛機電突破超薄晶圓加工技術 【晶盛機電突破超薄晶圓加工技術，實現(xiàn)12英寸30μm穩(wěn)定減薄加工】 發(fā)表于：8/12/2024 樹莓派推出基于自研RISC-V內(nèi)核的開發(fā)板 樹莓派推出基于自研RISC-V內(nèi)核的開發(fā)板，定價5美元 發(fā)表于：8/12/2024 東京電子中國營收占比升至50% 近日，日本半導體設備大廠東京電子（TEL）公布了截至6月30日的2025財年第一財季（2024自然年二季度）財報，該季營收達5550.71億日元，同比大漲41.7%，高于分析師預期的5000億日元，并打破2022年來連續(xù)幾年下降趨勢。營運利潤為1657.33億日元，同比暴漲101.1%，也高于預期；凈利潤為1261.89億日元，同比暴漲96.2%。 發(fā)表于：8/12/2024 數(shù)字電影：創(chuàng)啟華章，征程未央 盡管電影行業(yè)在過去 25 年里發(fā)生了翻天覆地的變化，但 DLP 技術改變?nèi)藗凅w驗和使用這項技術的方式始終如一。 發(fā)表于：8/9/2024 英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠 ? 馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產(chǎn)運營啟動儀式。 ? 新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位。 ? 強有力的客戶支持與承諾以及重要的設計訂單為持續(xù)擴建提供了支撐。 ? 居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采取先進的節(jié)能和可持續(xù)舉措。 發(fā)表于：8/9/2024 玄鐵C910/C920 RISC-V內(nèi)核存在GhostWrite架構漏洞 研究顯示阿里平頭哥玄鐵 C910 / C920 RISC-V 內(nèi)核存在 GhostWrite 架構漏洞 發(fā)表于：8/9/2024 SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存 8 月 9 日消息，根據(jù) SK 海力士當?shù)貢r間昨日發(fā)布的新聞稿，該企業(yè)在 FMS 2024 峰會上展示了系列存儲新品，其中就包括尚未正式發(fā)布規(guī)范的 USF 4.1 通用閃存。 發(fā)表于：8/9/2024 ?…58596061626364656667…?
