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工業(yè)自動化最新文章

傳英偉達(dá)2025年CoWoS-S訂單大砍80%

據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，野村證券最新發(fā)布的報告指出，英偉達(dá)因Hopper GPU逐步停產(chǎn)及多項產(chǎn)品需求放緩，將大砍2025年的CoWoS先進(jìn)封裝訂單，其中在臺積電、聯(lián)電等的CoWoS-S訂單量砍掉了高達(dá)八成，預(yù)計將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。

發(fā)表于：1/16/2025

美國確認(rèn)對中國封鎖16nm以下先進(jìn)制程

美國確認(rèn)對中國芯片管制再升級：封鎖16nm以下先進(jìn)制程！

發(fā)表于：1/16/2025

消息稱美光將加入16-Hi HBM3E戰(zhàn)場

1 月 16 日消息，韓國媒體《朝鮮日報》今日報道稱，DRAM 內(nèi)存巨頭之一的美光也將加入 16-Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的競爭，已在進(jìn)行最終設(shè)備評估，計劃年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：1/16/2025

荷蘭擴大半導(dǎo)體出口管制范圍

1月15日消息，據(jù)荷蘭政府官網(wǎng)消息，外貿(mào)和發(fā)展部長Reinette Klever于1月15日在政府公報上宣布，2025年4月1日，荷蘭將修改其針對先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的國家出口管制措施。

發(fā)表于：1/16/2025

英偉達(dá)遭遇美國史上最嚴(yán)AI芯片出口管控

當(dāng)英偉達(dá)（NVDA）準(zhǔn)備向中國大客戶推廣其最新的技術(shù)產(chǎn)品時，它遇到了美國史上最嚴(yán)AI芯片出口限制令。 1月13日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（下稱“BIS”）發(fā)布了針對AI芯片的出口管制措施，首次將限制范圍從中國擴展至全球。根據(jù)新規(guī)，只有18個被列為“美國盟友”的國家可以不受限制地進(jìn)口英偉達(dá)的先進(jìn)AI芯片，其余地區(qū)全部受到一定采購限制，中國被列為高風(fēng)險國家，無法通過任何渠道進(jìn)口英偉達(dá)的先進(jìn)AI芯片。

發(fā)表于：1/16/2025

美國商務(wù)部再將25家中國企業(yè)列入實體清單

1月16日消息，當(dāng)?shù)貢r間1月15日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）修訂了《出口管理條例》（EAR），發(fā)布兩項最終規(guī)則，將25家中國企業(yè)列入實體清單。這些中企主要包括中國“大模型六虎”之一智譜旗下10個實體、AI芯片設(shè)計企業(yè)算能旗下約11個實體（含一家新加坡分公司），以及哈勃投資的光刻機企業(yè)科益虹源等。值得注意的是，這是美國首次將中國大模型公司列入實體清單。

發(fā)表于：1/16/2025

SK海力士擬對NAND Flash減產(chǎn)10%

SK海力士擬對NAND Flash減產(chǎn)10%

發(fā)表于：1/16/2025

臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力

1 月 15 日消息，位于亞利桑那州的臺積電工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。

發(fā)表于：1/16/2025

臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光

1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。量產(chǎn)。

發(fā)表于：1/16/2025

英偉達(dá)正重塑Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品線以降低CoWoS-S封裝需求

郭明錤稱英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu)重塑產(chǎn)品線，CoWoS-S 需求驟降

發(fā)表于：1/16/2025

南亞科技稱DRAM市場將于2025年二季度開始復(fù)蘇

1月15日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce的預(yù)估，2025年第一季DRAM報價依舊疲軟，預(yù)估DRAM價格將環(huán)比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分別下跌3~8%及10~15%。不過，DRAM廠商南亞科技總經(jīng)理李培瑛在近日的法說會上表示，DRAM市場可能將在2025年上半年觸底，并有機會于2025年第二季度開始復(fù)蘇，主要是來自中國大陸等區(qū)域經(jīng)濟(jì)，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市場有望出現(xiàn)改善。

發(fā)表于：1/16/2025

中國臺灣將取消臺積電尖端制程赴美生產(chǎn)限制

1月14日消息，據(jù)《臺北時報》報道，中國臺灣經(jīng)濟(jì)部長郭振華（J.W. Kuo）近日在新聞發(fā)布會上表示，臺積電現(xiàn)在被允許在其位于中國臺灣以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級制程工藝技術(shù)制造芯片。

發(fā)表于：1/16/2025

【回顧與展望】Arm技術(shù)預(yù)測：2025年及未來的技術(shù)趨勢

Arm 不斷思考著計算的未來。無論是最新架構(gòu)的功能，還是用于芯片解決方案的新技術(shù)，Arm 所創(chuàng)造和設(shè)計的一切都以未來技術(shù)的使用和體驗為導(dǎo)向。憑借在技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中所處的獨特地位，Arm 對全方位高度專業(yè)化、互聯(lián)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有著充分的了解，覆蓋數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能終端等所有市場。因而，Arm 對未來技術(shù)的發(fā)展方向及未來幾年可能出現(xiàn)的主要趨勢有著廣泛而深刻的洞察。基于此，Arm 對 2025 年及未來的技術(shù)發(fā)展做出了以下預(yù)測，范圍涵蓋技術(shù)的各個方面，從 AI 的未來發(fā)展到芯片設(shè)計，再到不同技術(shù)市場的主要趨勢。

發(fā)表于：1/14/2025

2024年10家主要半導(dǎo)體企業(yè)全球投資額減95億美元

目前世界半導(dǎo)體工廠的開工率為70%左右，低于被視為健康性標(biāo)準(zhǔn)的80%。需求低迷加上產(chǎn)能過剩，企業(yè)不得不調(diào)整2024年度的設(shè)備投資。“中國的新工廠投資速度正在放緩，2025年全球半導(dǎo)體投資減少的可能性也很大”…… 全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)2024年度的設(shè)備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計劃下調(diào)約95億美元。將是連續(xù)2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領(lǐng)域，而純電動汽車(EV)領(lǐng)域則停滯不前。受各國半導(dǎo)體振興政策推動，提前投資取得進(jìn)展，產(chǎn)能也出現(xiàn)過剩跡象。

發(fā)表于：1/14/2025

消息稱Arm計劃大幅提高芯片設(shè)計授權(quán)費

1 月 13 日消息，據(jù)路透 . 社報道，芯片技術(shù)供應(yīng)商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項長期戰(zhàn)略，計劃將其芯片設(shè)計授權(quán)費用提高高達(dá) 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開競爭。這一消息源于上個月 Arm 與高通的一場訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權(quán)費率，但最終未能成功。

發(fā)表于：1/14/2025