工業(yè)自動化最新文章 中國聚集全球LCD電視面板所有產能只差一步 8月5日消息，8月1日，LGD（樂金顯示）和TCL華星（CSOT）均發(fā)布了公告，TCL華星成為LGD廣州第8.5代LCD工廠股權競買的優(yōu)先競買方，將開啟排他性談判。 這標志著業(yè)內有史以來最大的一筆并購案開始實現(xiàn)，下一步主要是確定包括具體交易價格在內的協(xié)議細節(jié)以及完成交易的時間。 洛圖科技（RUNTO）預測，該交易的價格將不超過110億人民幣，并有望在年底前完成交割。 一旦收購完成，TCL華星在LCD電視面板市場的出貨量份額預計將增加約6.0個百分點，達到26.5%；同時，中國大陸廠商的總市場份額將升至72.0%以上，甚至可能接近80%。 發(fā)表于：8/5/2024 村田在中國起訴國產電感龍頭順絡電子侵犯發(fā)明專利 村田在中國起訴國產電感龍頭順絡電子侵犯發(fā)明專利 發(fā)表于：8/5/2024 特斯拉10萬顆芯片超級計算集群命名Cortex 8月4日消息，馬斯克在周末參觀了最近建成的得克薩斯州超級計算集群后，透露該工廠的名稱為“Cortex”。 馬斯克介紹，“Cortex”擁有約10萬顆英偉達H100和H200芯片，用于訓練全自動駕駛（FSD）和人形機器人擎天柱（Optimus）的神經網(wǎng)絡。 發(fā)表于：8/5/2024 SK海力士計劃在2025年底量產400層NAND Flash 8月3日消息，據(jù)etnews報道，SK海力士計劃在2025年上半年量產321層NAND Flash之后，在2025年底開始量產400層NAND Flash，并希望在2026年上半年過渡到大規(guī)模生產。 然而，要想量產高達400層的NAND Flash并不容易，生產過程中需要用到多種鍵合技術。SK海力士已經在審查用于鍵合的新材料，并研究各種技術，這些技術將允許通過拋光、蝕刻、沉積和布線等方法連接不同的晶圓。 整個過程需要幾個步驟，如Cell結構設計，重點是每層Cell的排列和堆疊。然后通過清洗和沉積SiO2和Si3N4薄膜層來制備硅片。然而，當通過大量重復逐一堆疊層時，該過程需要細致地執(zhí)行。 發(fā)表于：8/5/2024 傳臺積電將收購群創(chuàng)5.5代LCD面板廠 8月2日消息，近期市場傳出消息稱，臺系顯示面板大廠群創(chuàng)去年關閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠即將被臺積電收購，目的是擴充CoWoS先進封裝產能。 發(fā)表于：8/5/2024 Datamars Textile ID攜先進的RFID解決方案亮相2024年Texcare亞洲與中國洗滌展 中國天津，2024年7月26日-- Datamars Textile ID 定于在2024年的Texcare亞洲與中國洗滌展（Texcare Asia & China Laundry Expo 2024）上展示其針對工業(yè)紡織品洗滌行業(yè)的前沿RFID解決方案。 發(fā)表于：8/2/2024 瑞薩電子完成對澳大利亞設計工具廠商Altium的收購 8月1日，日本瑞薩電子宣布與全球電子設計系統(tǒng)領導者Altium Limited（簡稱“Altium”）宣布，瑞薩電子成功完成了對Altium的收購。瑞薩電子在2024年2月15日就宣布了以91億澳元（約59億美元）收購 Altium 的最終協(xié)議 發(fā)表于：8/2/2024 歐盟《人工智能法案》正式生效 8 月 1 日消息，在歐盟官方發(fā)布《人工智能法案（Artificial Intelligence Act）》最終完整版本 20 天后，全球首部全面監(jiān)管人工智能的法規(guī)于當?shù)貢r間 8 月 1 日正式生效。 據(jù)介紹，《人工智能法案》旨在確保在歐盟開發(fā)和使用的人工智能是值得信賴的，并有保障措施保護人們的基本權利。該法規(guī)旨在在歐盟建立一個統(tǒng)一的人工智能內部市場，鼓勵采用這項技術，并為創(chuàng)新和投資創(chuàng)造一個支持性的環(huán)境。 發(fā)表于：8/2/2024 泛林推出新一代低溫介質蝕刻技術Lam Cyro 3.0 為 1000 層 NAND 閃存制造鋪平道路，泛林推出新一代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0 8 月 1 日消息，泛林集團 Lam Research 當?shù)貢r間昨日宣布推出面向 3D NAND 閃存制造的第三代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0。 發(fā)表于：8/2/2024 Alphawave發(fā)布業(yè)界首顆24Gbps 3nm UCIe半導體芯粒 8 月 1 日消息，Alphawave Semi 公司最新研發(fā)出業(yè)界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），為采用臺積電 CoWoS 封裝技術的系統(tǒng)級封裝（system-in-packages，SiP）實現(xiàn) die-to-die 連接。 發(fā)表于：8/2/2024 LGDisplay宣布廣州8.5代線將優(yōu)先賣給TCL華星 LGDisplay宣布廣州8.5代線將優(yōu)先賣給TCL華星 發(fā)表于：8/2/2024 中國成韓國半導體最大市場 8月1日消息，2024年1至7月，韓國對華半導體出口額達到748億美元，約合人民幣5400億元，超過美國成為韓國半導體最大的出口市場。 這一數(shù)據(jù)顯示了中國在全球半導體供應鏈中的重要地位，以及韓國半導體產業(yè)在中國市場的強勁增長勢頭。 韓國7月份的出口額同比增長13.9%，達到574.9億美元，連續(xù)10個月實現(xiàn)同比增長。 發(fā)表于：8/2/2024 一圖讀懂《工業(yè)機器人行業(yè)規(guī)范條件（2024版）》 一圖讀懂《工業(yè)機器人行業(yè)規(guī)范條件（2024版）》 發(fā)表于：8/2/2024 三星芯片主管警告：不改革將陷入“惡性循環(huán)” 8月1日消息，據(jù)媒體報道，三星電子公司芯片業(yè)務新任領導人全永鉉向員工發(fā)出了警告：如果不進行職場文化的改革，這家韓國最大的公司可能會陷入“惡性循環(huán)”。 全永鉉指出，重塑半導體行業(yè)內特有的、充滿活力的辯論氛圍是當務之急。他強調，過度依賴市場波動而非根植于根本的技術與競爭力提升，只會讓我們重蹈覆轍，再次面臨去年那樣的嚴峻挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：8/2/2024 e絡盟榮獲NI 2024年度分銷商銷售價值獎 中國上海，2024年8月1日——安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟榮獲NI 2024年度分銷商銷售價值獎。e絡盟是一家為電子和工業(yè)系統(tǒng)設計、維護和維修提供相關產品和技術的分銷商，它響應速度快且值得信賴。 發(fā)表于：8/1/2024 ?…61626364656667686970…?
