工業(yè)自動化最新文章 Agile Analog宣布已成功在格芯兩大工藝上提供可定制的模擬IP Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工藝上提供可定制的模擬IP 發(fā)表于：7/26/2024 2023年全球CMOS圖像傳感器市場報告公布 2023年全球CMOS圖像傳感器市場：索尼以45%份額穩(wěn)居第一，國產(chǎn)廠商合力拿下16%份額 排名第二至第四的分別是三星、豪威科技、安森美，市場份額分別為19%、11%和6%，均與2022年持平。 發(fā)表于：7/26/2024 新一代24G+ SAS標準正式發(fā)布 7月25日消息，盡管固態(tài)硬盤和機械硬盤驅動器正逐漸轉向采用NVMe協(xié)議的PCIe物理接口，但SAS（串行連接SCSI）技術依然在許多應用中占據(jù)重要地位。 近日，SNIA SCSI貿易協(xié)會論壇（STA）和INCITS/SCSI標準組織，正式發(fā)布了新一代24G+ SAS標準。 24G+ SAS標準在維持2.4 GB/s的傳輸速度基礎上，引入了五項新功能，旨在增強傳統(tǒng)服務器和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的存儲性能。 發(fā)表于：7/26/2024 激光制造芯片技術最新進展介紹 用激光制造芯片，最新進展 現(xiàn)代計算機芯片可以構建納米級結構。到目前為止，只能在硅晶片頂部形成這種微小結構，但現(xiàn)在一種新技術可以在表面下的一層中創(chuàng)建納米級結構。該方法的發(fā)明者表示，它在光子學和電子學領域都有著廣闊的應用前景，有朝一日，人們可以在整個硅片上制造3D 結構。 發(fā)表于：7/26/2024 基于擾動觀測的小型反作用飛輪高精度控制 反作用飛輪是衛(wèi)星姿態(tài)控制系統(tǒng)的關鍵部件，其性能指標直接關系到光學遙感衛(wèi)星的控制精度。為了實現(xiàn)高精度的反作用飛輪轉速控制，提出了一種基于擾動觀測器的非線性控制方法。首先，建立了基于無刷直流電機的反作用飛輪數(shù)學模型，分析了影響轉速控制精度的因素，并構建了用于控制器設計的非線性模型。然后，結合擾動觀測器和非線性控制理論設計了基于擾動觀測的非線性控制器，并利用李雅普諾夫理論證明了控制方法的穩(wěn)定性。最后，通過數(shù)值仿真證明飛輪轉速可以平穩(wěn)達到控制目標值，精度優(yōu)于傳統(tǒng)的PI控制方法，并在飛輪實體上驗證了本文方法的有效性。 發(fā)表于：7/25/2024 基于機器視覺的微小沖壓零件尺寸測量 針對一種微小沖壓零件人工測量效率低、準確度低問題，提出了基于機器視覺的微小沖壓零件尺寸測量方法。首先對系統(tǒng)的測量系統(tǒng)設計進行了介紹，然后介紹了測量方法，采用圖像處理軟件先對提取的圖像進行灰度化、去噪點等預處理，再用Canny邊緣檢測算法進行閾值分割，以提取零件的輪廓。在這些零件的輪廓處理算法上，提出了一種基于RDP算法的輪廓分割方法進行輪廓分割。在邊緣定位上，提出了一種基于卡尺工具的邊緣點檢測方法來提高各類輪廓的邊緣定位準確度，然后采用基于Tukey權重函數(shù)的擬合算法對直線和圓弧進行測量得到像素尺寸，最后將像素尺寸通過標定轉換為物理尺寸。實驗結果表明，該設計對微小沖壓零件的測量一致性及準確度較高，且具備較高效率。 發(fā)表于：7/25/2024 基于晶圓級技術的PBGA電路設計與驗證 晶圓級封裝技術可實現(xiàn)多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數(shù)和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進程中的發(fā)展。以一款扇出型晶圓級封裝電路為例，基于先進封裝技術，采用軟件設計和仿真優(yōu)化方式，結合封裝經(jīng)驗和實際應用場景，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機基板封裝設計與制造，實現(xiàn)了該電路低成本和批量化生產(chǎn)的目標。本產(chǎn)品的設計思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發(fā)提供參考。 發(fā)表于：7/25/2024 基于ATE的千級數(shù)量管腳FPGA多芯片同測技術 隨著超大規(guī)模FPGA芯片技術發(fā)展，芯片管腳數(shù)量提升到1 000以上，如何實現(xiàn)超大規(guī)模多引腳FPGA芯片高效測試成為ATE在線測試難點。針對一款千級數(shù)量管腳超大規(guī)模的FPGA芯片，基于FPGA的可編程特性，采用多芯片有效pin功能并行測試和單芯片全pin電性能參數(shù)測試相結合的方法進行ATE測試，實現(xiàn)了千級數(shù)量管腳FPGA芯片的4芯片同測，測試效率提升3倍多。 發(fā)表于：7/25/2024 美國計劃開發(fā)新一代超級計算機Discovery 美國計劃開發(fā)新一代超級計算機，性能將是Frontier的5倍 發(fā)表于：7/25/2024 日本出口管制政策新增5項半導體相關技術 日本出口管制政策：這5項半導體相關技術被限！ 以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項： 發(fā)表于：7/25/2024 供應鏈消息稱中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 7nm等沒戲！中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 加快備貨愿多付40%溢價 發(fā)表于：7/25/2024 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金，支持其2027年量產(chǎn)2nm 發(fā)表于：7/25/2024 信通院：我國算力總規(guī)模全球第二，超算數(shù)量位列全球第一 7 月 24 日消息，中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）本月發(fā)布《中國算力中心服務商分析報告（2024 年）》。 報告指出，在總體規(guī)模方面，截至 2023 年，全國在用算力中心機架總規(guī)模已超過 810 萬標準機架，算力總規(guī)模達到 230EFLOPS，位居全球第二。 發(fā)表于：7/25/2024 SK 海力士在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮 SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮 發(fā)表于：7/25/2024 預測英偉達GB200 AI服務器2025年銷售額將達2100億美元 傳英偉達GB200 AI服務器2025年銷售額將達2100億美元 發(fā)表于：7/25/2024 ?…64656667686970717273…?
