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工業(yè)自動化最新文章

歐盟建晶圓廠補貼進展緩慢

英特爾和臺積電已經(jīng)根據(jù)美國《芯片與科學法案》分別獲得85億美元和66億美元的巨額補貼，用于在美國國內(nèi)建晶圓廠。與此同時，旨在支持歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的《歐洲芯片法案》卻動作遲緩，至今英特爾和臺積電的歐洲建廠補貼均未獲批。邀請英特爾和臺積電投資的德國因歐盟委員會的猶豫不決而面臨延誤。盡管德國已為英特爾撥款100億歐元，為臺積電撥款50億歐元，但仍有待歐盟最終批準。德國官員警告稱，如果得不到及時批準，英特爾2024年底開工的計劃可能會受到威脅。歐盟緩慢的審批程序與美國《芯片法案》形成鮮明對比，后者自2024年初以來迅速撥付補貼。這種歐洲官僚主義的拖延招致批評，德國智庫Interface的專家認為，由于建設延誤和挫折，歐盟在2030年前實現(xiàn)其半導體市場份額20%的目標已經(jīng)越來越難以實現(xiàn)。

發(fā)表于：7/30/2024

英偉達本周發(fā)送Blackwell樣品

英偉達本周發(fā)送Blackwell樣品，發(fā)布NIM更新，支持3D和機器人模型創(chuàng)建

發(fā)表于：7/30/2024

晶圓代工三巨頭從納米時代轉戰(zhàn)埃米時代

英特爾、三星和臺積電這三家領先的芯片代工廠已開始做出關鍵舉措，為未來幾代芯片技術吸引更多訂單，并為大幅提高性能和縮短定制設計的交付時間創(chuàng)造了條件。與過去由單一行業(yè)路線圖決定如何進入下一個工藝節(jié)點不同，這三家世界最大的晶圓代工廠正越來越多地開辟自己的道路。但他們都朝著同一個大方向前進，即采用 3D 晶體管和封裝、一系列使能和擴展性技術，以及規(guī)模更大、更多樣化的生態(tài)系統(tǒng)。但是，他們在方法論、架構和第三方支持方面出現(xiàn)了一些關鍵性的差異。三者的路線圖都顯示，晶體管的擴展將至少持續(xù)到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范圍，并可能從納米片和 forksheet FET 開始，在未來的某個時間點出現(xiàn)互補 FET（CFET）。主要驅(qū)動因素是人工智能（AI）/ 移動計算以及需要處理的數(shù)據(jù)量激增，在大多數(shù)情況下，這些設計將涉及處理元件陣列，通常具有高度冗余和同質(zhì)性，以實現(xiàn)更高的產(chǎn)量。

發(fā)表于：7/30/2024

大陸芯片設計業(yè)計劃從臺積電轉單三星

美大選逼近！大陸芯片設計業(yè)計劃從臺積電轉單三星

發(fā)表于：7/29/2024

美國商務部宣布將向Amkor提供4億美元補貼

美國商務部宣布將向Amkor提供4億美元補貼當?shù)貢r間7月26日，美國拜登政府宣布，美國商務部和半導體封測大廠安靠（Amkor）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。美國商務部將根據(jù)《芯片與科學法案》提供高達 4 億美元的擬議直接資金。

發(fā)表于：7/29/2024

我國大面積長效穩(wěn)定鈣鈦礦電池獲里程碑式突破

再登《科學》：我國大面積長效穩(wěn)定鈣鈦礦電池獲里程碑式突破，刷新世界紀錄

發(fā)表于：7/29/2024

斯坦福大學高能激光芯片新突破介紹

高能激光芯片，新突破！高功率鈦藍寶石激光器的尺寸已經(jīng)縮小，科學家計劃在新芯片的四英寸晶圓上塞入數(shù)百或數(shù)千個激光器。

發(fā)表于：7/29/2024

英特爾Arrow Lake臺式機處理器時鐘頻率曝光

英特爾“Arrow Lake”臺式機處理器Core Ultra 200K系列時鐘頻率曝光：最高5.7GHz！

發(fā)表于：7/29/2024

臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關鍵是技術持續(xù)進步

臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關鍵是技術持續(xù)進步 7 月 28 日消息，臺積電工藝技術主管張曉強（Kevin Zhang）博士在接受采訪時表示，他并不關心摩爾定律是否依然有效，只要技術能夠持續(xù)進步即可。

發(fā)表于：7/29/2024

基于JESD204B接口的波形產(chǎn)生FPGA設計

提出了一種基于JESD204B接口的波形產(chǎn)生的FPGA設計方案，該設計主要由FPGA、DAC、DDR3以及網(wǎng)口芯片組成，實現(xiàn)產(chǎn)生雙通道、頻率范圍為2 GHz～3.5 GHz的中頻信號。FPGA與DAC由高速串行接口JESD204B進行連接，實現(xiàn)雙通道的波形產(chǎn)生、數(shù)字上變頻及數(shù)模轉換，網(wǎng)口芯片與DDR3用于傳輸和存儲一些特殊數(shù)字波形。詳細介紹了JESD204B接口時鐘同步、DDS信號發(fā)生器、數(shù)字波形接收、緩存和發(fā)送等關鍵功能的設計。最后通過頻譜分析儀抓捕DAC輸出的中頻信號驗證了FPGA設計的可靠性。

發(fā)表于：7/26/2024

GNSS與多傳感器集成的尾礦庫監(jiān)測系統(tǒng)設計

尾礦庫發(fā)生災害造成人員傷亡和財產(chǎn)損失較大，如何對尾礦庫施行監(jiān)測已經(jīng)成為世界范圍內(nèi)討論的問題。使用搭載i.MX6ULL處理器的Linux系統(tǒng)進行嵌入式開發(fā)，通過對嵌入式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、云服務器后臺程序和用戶端遠程監(jiān)測程序三部分設計，完成了一種GNSS與多傳感器集成的尾礦庫監(jiān)測系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有GNSS高精度位移、雨量、傾斜、孔隙壓力和水位的數(shù)據(jù)采集，云平臺數(shù)據(jù)傳輸與存儲，用戶遠程控制與實時監(jiān)測的功能。通過進行實地模擬實驗，結果表明該系統(tǒng)運行穩(wěn)定、可靠性高、各傳感器精度達到規(guī)范要求，滿足對尾礦庫遠程監(jiān)測的需求。

發(fā)表于：7/26/2024

一種基于模板的CFD仿真報告自動生成方法

CFD仿真分析報告是CFD軟件后處理部分的重要組成部分。CFD仿真分析報告生成主要采用人工編輯、手工提取和固定參數(shù)模板等方法。這些方法存在效率低、生成速度慢以及應用工程受限等問題。為此提出了一種基于模板的CFD仿真報告生成方法。該方法基于Jinja2模板引擎設計了一個CFD仿真分析報告模板，在模板中引入動態(tài)內(nèi)容生成腳本，實現(xiàn)了不同工程下動態(tài)內(nèi)容生成；在動態(tài)內(nèi)容生成過程中，通過采用基于消息中間件的數(shù)據(jù)異步通信方式，實現(xiàn)了高效并行的動態(tài)內(nèi)容生成?；谠摲椒ㄔO計了一個CFD仿真分析報告自動生成原型系統(tǒng)，驗證了該方法的有效性。

發(fā)表于：7/26/2024

Arduino回應Arm終止支持嵌入式系統(tǒng)Mbed影響

Arduino回應Arm終止支持嵌入式系統(tǒng)Mbed影響：已找到替代方案，年底前發(fā)布首個測試版

發(fā)表于：7/26/2024

日月光FOPLP扇出型面板級封裝2025年Q2開始出貨

7 月 26 日消息，據(jù)臺媒《工商時報》今日報道，日月光營運長（首席運營官，COO）吳田玉在 25 日的法人說明會上表示，該企業(yè)的 FOPLP 產(chǎn)能將于 2025 年二季度開始小規(guī)模出貨。 FOPLP，全稱 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板級封裝，是先進封裝領域目前蓬勃發(fā)展的關鍵技術之一。 FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉移到面積更大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來的邊角損耗；另一方面可一次實現(xiàn)更大規(guī)模的封裝操作，提高生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：7/26/2024

英偉達發(fā)布小模型Minitron

英偉達發(fā)布小模型Minitron，模型訓練速度提高40倍

發(fā)表于：7/26/2024