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利用IMU增強(qiáng)機(jī)器人定位：實(shí)現(xiàn)精確導(dǎo)航的基礎(chǔ)技術(shù)

　　本文重點(diǎn)介紹了慣性測量單元（IMU）傳感器對于機(jī)器人定位的重要性，并概述了其主要優(yōu)點(diǎn)。IMU可提供關(guān)鍵的運(yùn)動數(shù)據(jù)，已成為機(jī)器人精確定位的重要組成部分。IMU集成了加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì)，通過提供實(shí)時響應(yīng)，使機(jī)器人能夠準(zhǔn)確地確定其方向、位置和運(yùn)動，從而使機(jī)器人能夠在動態(tài)變化的環(huán)境中導(dǎo)航。傳感器融合技術(shù)將IMU數(shù)據(jù)與其他傳感器（例如攝像頭或LIDAR）相結(jié)合，通過整合多個數(shù)據(jù)源來提高定位精度。IMU廣泛應(yīng)用于移動機(jī)器人、人形機(jī)器人、無人機(jī)（UAV）以及虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。它們在實(shí)現(xiàn)精確定位方面發(fā)揮了重要作用，使機(jī)器人能夠自主執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)并與周圍環(huán)境有效互動。本文探討了在頗具挑戰(zhàn)性的AMR運(yùn)行環(huán)境中，IMU具有哪些應(yīng)用案例，以及IMU在實(shí)現(xiàn)精確定位方面如何發(fā)揮關(guān)鍵作用。

發(fā)表于：11/22/2024

一場IC設(shè)計(jì)業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認(rèn)可和喜愛，受到了各地方政府和權(quán)威機(jī)構(gòu)的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。

發(fā)表于：11/21/2024

意法半導(dǎo)體宣布40nm MCU交由華虹代工

11月21日消息，歐洲芯片大廠意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）于當(dāng)?shù)貢r間周三在法國巴黎舉辦投資者日活動，宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作，在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器（MCU），以支持其中長期的營收目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：11/21/2024

消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片

11月20日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)新聞》近日報(bào)道稱，特斯拉為開發(fā)全新自研AI芯片，已經(jīng)要求三星、SK海力士供應(yīng)通用型HBM4芯片樣品，預(yù)計(jì)會在測試樣品后，選擇其中一家做為供應(yīng)商。目前，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等云服務(wù)大廠都在研發(fā)新一代AI芯片，以降低對于英偉達(dá)AI芯片的依賴。此前在自研自動駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計(jì)劃進(jìn)一步加碼自研AI芯片，并希望運(yùn)用HBM4來提升自研AI芯片的性能。

發(fā)表于：11/21/2024

第十九屆中博會圓滿落幕五大關(guān)鍵詞解讀盛會成果

11月18日，為世界中小企業(yè)搭建“展示、交易、交流、合作”平臺的第十九屆中國國際中小企業(yè)博覽會（以下簡稱“中博會”）落下帷幕。本屆中博會期間，超過一萬名采購商到會采購，初步統(tǒng)計(jì)，合作對接成果豐碩，達(dá)成意向成交金額近一千億元。那么第十九屆中博會究竟有何亮點(diǎn)？五個關(guān)鍵詞帶你盤點(diǎn)！

發(fā)表于：11/21/2024

貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇廈門站即將啟航

11月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2024貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇收官活動將于11月22日13:00-17:30在廈門隆重舉辦。本次論壇聚焦“智慧工廠”主題，特邀來自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等國際知名廠商的專家，以及重慶郵電大學(xué)的資深教授和電子電力技術(shù)專家，共同探討智能制造時代的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用解決方案。此次活動旨在為企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供深刻洞見與支持，推動行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

發(fā)表于：11/21/2024

TrendForce預(yù)計(jì)2025年DRAM價(jià)格將下跌

據(jù)TrendForce研報(bào)顯示，第四季為DRAM產(chǎn)業(yè)議定合約價(jià)的關(guān)鍵時期，制程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應(yīng)充足、需求減弱，目前價(jià)格已呈現(xiàn)跌勢。

發(fā)表于：11/21/2024

SK海力士宣布量產(chǎn)全球最高的321層1Tb TLC 4D NAND閃存

11 月 21 日消息，SK 海力士剛剛宣布開始量產(chǎn)全球最高的 321 層 1Tb（太比特，與 TB 太字節(jié)不同）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 閃存。據(jù)介紹，此 321 層產(chǎn)品與上一代相比數(shù)據(jù)傳輸速度和讀取性能分別提高了 12% 和 13%，并且數(shù)據(jù)讀取能效也提高 10% 以上。

發(fā)表于：11/21/2024

中國工業(yè)機(jī)器人密度已超越德國和日本

11 月 20 日消息，國際機(jī)器人聯(lián)合會（IFR）周三發(fā)布的年度報(bào)告顯示，中國在工業(yè)機(jī)器人使用方面已超越德國。

發(fā)表于：11/21/2024

美國首個半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補(bǔ)貼

發(fā)表于：11/21/2024

2025年臺積電將新建10座工廠以應(yīng)對AI半導(dǎo)體需求

11月20日消息，全球晶圓代工巨頭臺積電（TSMC）正在著力擴(kuò)大其先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以應(yīng)對人工智能（AI）半導(dǎo)體的旺盛需求。據(jù)媒體報(bào)道，臺積電計(jì)劃明年在全球范圍內(nèi)新建10家工廠。新投資將重點(diǎn)放在2納米、CoWoS等先進(jìn)工藝技術(shù)上。臺積電明年的資本支出（CAPEX）預(yù)計(jì)將達(dá)到340億至380億美元。這不僅超過了市場預(yù)測的320億至 360 億美元，而且有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄——2022年的362.9億美元。

發(fā)表于：11/21/2024

美國芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補(bǔ)貼

美國拜登政府已敲定針對格羅方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激勵措施，向該芯片制造商提供15億美元補(bǔ)貼，以支持美國工廠，這是更廣泛的半導(dǎo)體推動措施的一部分。

發(fā)表于：11/21/2024

貿(mào)澤開售適用于AI和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的AMD Versal AI Edge VEK280評估套件

　　2024年11月19日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)AMD全新Versal? AI Edge VEK280評估套件。Versal AI Edge VEK280評估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自適應(yīng)SoC，該系列套件可幫助開發(fā)人員快速迭代其傳感器融合和AI算法，用于工業(yè)、視覺、醫(yī)療保健、汽車和科學(xué)領(lǐng)域的機(jī)器學(xué)習(xí) （ML）推理應(yīng)用。

發(fā)表于：11/20/2024

英飛凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化鎵功率分立器件

【2024年11月20日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出新型高壓分立器件系列CoolGaN? 650 V G5晶體管，該系列進(jìn)一步豐富了英飛凌氮化鎵（GaN）產(chǎn)品組合。該新產(chǎn)品系列的適用范圍廣泛，包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、數(shù)據(jù)中心、電信整流器等消費(fèi)和工業(yè)開關(guān)電源（SMPS）、可再生能源，以及家用電器中的電機(jī)驅(qū)動器。

發(fā)表于：11/20/2024

我國首個國家汽車芯片質(zhì)檢中心落戶上海

11 月 19 日消息，IT之家從上海市場監(jiān)管局官方微信公眾號獲悉，近日，國家市場監(jiān)督管理總局正式批準(zhǔn)上海機(jī)動車檢測認(rèn)證技術(shù)研究中心有限公司籌建國家汽車芯片質(zhì)量檢驗(yàn)檢測中心，標(biāo)志著汽車芯片產(chǎn)品領(lǐng)域首個國家級檢測中心落戶上海。

發(fā)表于：11/19/2024