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日本首臺(tái)ASML EUV光刻機(jī)下月進(jìn)駐Rapidus晶圓廠

11 月 15 日消息，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日凌晨報(bào)道稱，日本先進(jìn)半導(dǎo)體代工企業(yè) Rapidus 購(gòu)入的第一臺(tái) ASML EUV 光刻機(jī)將于 2024 年 12 月中旬抵達(dá)北海道新千歲機(jī)場(chǎng)，這也將成為日本全國(guó)首臺(tái) EUV 光刻設(shè)備。

發(fā)表于：11/15/2024

消息稱內(nèi)存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合

11 月 14 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子、SK 海力士、美光均對(duì)在下代 HBM4 內(nèi)存中采用無助焊劑鍵合（Fluxless Bonding）技術(shù)抱有興趣，正在進(jìn)行技術(shù)準(zhǔn)備。 SK 海力士此前已宣布了 16 層堆疊 HBM3E，而從整體來看 HBM 內(nèi)存將于 HBM4 開始正式轉(zhuǎn)向 16 層堆疊。由于無凸塊的混合鍵合技術(shù)尚不成熟，傳統(tǒng)有凸塊方案預(yù)計(jì)仍將是 HBM4 16Hi 的主流鍵合技術(shù)。更多的 DRAM Die 層數(shù)意味著 HBM4 16Hi 需要進(jìn)一步地壓縮層間間隙，以保證整體堆棧高度維持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制內(nèi)。

發(fā)表于：11/15/2024

中國(guó)首臺(tái)準(zhǔn)環(huán)對(duì)稱仿星器測(cè)試平臺(tái)取得重大突破

11 月 15 日消息，西南交通大學(xué)昨日（11 月 14 日）發(fā)布博文，宣布中國(guó)首臺(tái)準(zhǔn)環(huán)對(duì)稱仿星器測(cè)試平臺(tái)（CFQS-T）取得重大階段性成果，在國(guó)際上首次利用三維模塊化線圈獲得超高精度的“準(zhǔn)環(huán)向?qū)ΨQ磁場(chǎng)位形”，讓我國(guó)成為繼美國(guó)和德國(guó)之后又一掌握“三維非平面模塊化線圈”高精度制造工藝的國(guó)家。

發(fā)表于：11/15/2024

ASML預(yù)計(jì)2030年?duì)I收最高將達(dá)600億歐元

11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會(huì)議上，ASML將更新其長(zhǎng)期戰(zhàn)略以及全球市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)分析，確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。 ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預(yù)計(jì)，在下一個(gè)十年我們有能力將EUV技術(shù)推向更高水平，并擴(kuò)展廣泛適用的全景光刻產(chǎn)品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機(jī)遇，從而實(shí)現(xiàn)顯著的營(yíng)收和盈利增長(zhǎng)?！? 鑒于半導(dǎo)體在多種社會(huì)宏觀趨勢(shì)中的關(guān)鍵推動(dòng)作用，該行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展前景依然樂觀。除了多個(gè)重要終端市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力外，得益于人工智能可能成為推動(dòng)社會(huì)生產(chǎn)力和創(chuàng)新的下一個(gè)重大驅(qū)動(dòng)力，ASML 認(rèn)為，人工智能的崛起為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了顯著機(jī)遇。

發(fā)表于：11/15/2024

英偉達(dá)明年將推Jetson Thor 算機(jī)

11 月 14 日消息，華爾街日?qǐng)?bào)今天（11 月 14 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)計(jì)劃面向人形機(jī)器人市場(chǎng)，于 2025 年推出 Jetson Thor 計(jì)算機(jī)，在快速增長(zhǎng)的機(jī)器人行業(yè)中占據(jù)一席之地。注：Jetson Thor 計(jì)算機(jī)隸屬于英偉達(dá) Jetson 緊湊型計(jì)算機(jī)平臺(tái)，該平臺(tái)專為 AI 應(yīng)用設(shè)計(jì)，而 Thor 型號(hào)專注于機(jī)器人技術(shù)。英偉達(dá)并不直接參與機(jī)器人制造，類似于谷歌向手機(jī)制造商提供安卓平臺(tái)，將其定位為技術(shù)供應(yīng)商。公司副總裁 Deepu Talla 表示，英偉達(dá)的目標(biāo)是服務(wù)“數(shù)十萬”家機(jī)器人制造商，形成一個(gè)分散的市場(chǎng)環(huán)境。

發(fā)表于：11/15/2024

OpenAI駁斥消息稱生成式AI發(fā)展遇瓶頸論調(diào)

11 月 14 日消息，The Information 上周末報(bào)道稱，生成式 AI 模型的快速發(fā)展似乎正在遭遇瓶頸。一些專家預(yù)測(cè)，簡(jiǎn)單地通過增加模型參數(shù)、訓(xùn)練數(shù)據(jù)和算力來提升模型性能的方法已經(jīng)逐漸失效，甚至可能帶來負(fù)面影響。

發(fā)表于：11/15/2024

三星將為Meta和微軟定制HBM4解決方案

據(jù)韓國(guó)媒體MK報(bào)道，三星已經(jīng)啟動(dòng)了HBM4的開發(fā)，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務(wù)巨頭提供定制的HBM4內(nèi)存，以集成在它們的下一代AI解決方案當(dāng)中。這也標(biāo)志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用。

發(fā)表于：11/15/2024

國(guó)產(chǎn)廠商思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨首次超1億顆

11 月 14 日消息，國(guó)產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日宣布，2024 年第三季度，公司首次實(shí)現(xiàn)了 CIS 芯片單月出貨超 1 億顆。

發(fā)表于：11/15/2024

品英Pickering公司推出新款面向未來的PXIe單槽控制器

新款PXIe嵌入式控制器將在2024年德國(guó)慕尼黑電子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代產(chǎn)品的兩倍性能。

發(fā)表于：11/15/2024

臺(tái)積電美國(guó)工廠遭遇集體訴訟

臺(tái)積電美國(guó)工廠遭遇集體訴訟！稱歧視不會(huì)中文員工

發(fā)表于：11/15/2024

中國(guó)移動(dòng)攜手中興通訊率先完成5G-A工業(yè)基站商用

山東移動(dòng)攜手中興通訊率先完成5G-A工業(yè)基站商用

發(fā)表于：11/15/2024

基于先進(jìn)工藝技術(shù)的機(jī)電控制SiP電路的設(shè)計(jì)與測(cè)試

機(jī)電控制系統(tǒng)包含多款芯片，其小型化、輕量化的需求日益迫切，系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package）技術(shù)作為一種先進(jìn)封裝手段能夠?qū)⒍嗫畈煌愋偷男酒捎诟〉目臻g中。基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，并結(jié)合TSV與FanOUT技術(shù)設(shè)計(jì)了一款機(jī)電控制SiP電路，該電路包括頂層DSP信號(hào)控制單元和底層FPGA信號(hào)處理單元，兩者通過PoP（Package on Package）形式堆疊構(gòu)成SiP電路，相比于常規(guī)分立器件所搭建的機(jī)電控制系統(tǒng)，該SiP體積縮小70%以上，重量減輕80%以上。針對(duì)該款SiP電路設(shè)計(jì)了相應(yīng)的測(cè)試系統(tǒng)，且對(duì)內(nèi)部的ADC及DAC等芯片提出了一種回環(huán)測(cè)試的方法，能夠提高測(cè)試效率。測(cè)試結(jié)果表明，該電路滿足設(shè)計(jì)要求，在機(jī)電控制領(lǐng)域具有一定的應(yīng)用前景。

發(fā)表于：11/14/2024

基于ARM 架構(gòu)的安全總線橋設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

為提高SoC（System-On-Chip）系統(tǒng)安全性能，設(shè)計(jì)了一種基于ARM（Advanced RISC Machine）架構(gòu)的安全總線橋電路。該電路設(shè)計(jì)了一個(gè)橋接模塊和一個(gè)訪問控制功能模塊。仿真表明，該電路能夠在任意倍頻的AHB（Advanced High-Performance Bus）和APB（Advanced Peripheral Bus）時(shí)鐘頻率下完成AHB傳輸協(xié)議向APB傳輸協(xié)議的轉(zhuǎn)換，同時(shí)支持靈活配置主從設(shè)備的訪問權(quán)限和保護(hù)模式，防止外設(shè)寄存器數(shù)據(jù)被非法訪問和惡意篡改，提高了系統(tǒng)的安全性能和適用性。

發(fā)表于：11/14/2024

天岳先進(jìn)正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底

發(fā)表于：11/14/2024

華潤(rùn)豪擲117億成長(zhǎng)電科技最大股東

11月14日消息，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技股權(quán)交易塵埃落定，中國(guó)華潤(rùn)通過其控股子公司磐石潤(rùn)企，正式成為長(zhǎng)電科技的最大股東。

發(fā)表于：11/14/2024