工業(yè)自動(dòng)化最新文章 美國(guó)計(jì)劃在拉丁美洲建立半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈 美國(guó)計(jì)劃在拉丁美洲建立半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈 發(fā)表于：7/20/2024 三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層 三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層 發(fā)表于：7/20/2024 用混合信號(hào)示波器識(shí)別建立和保持時(shí)間違規(guī) 信號(hào)之間的時(shí)間關(guān)系對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的可靠運(yùn)行至關(guān)重要。對(duì)于同步設(shè)計(jì)，時(shí)鐘信號(hào)相對(duì)于數(shù)據(jù)信號(hào)的時(shí)間尤為重要。使用混合信號(hào)示波器，可以輕松確定多個(gè)邏輯輸入和時(shí)鐘信號(hào)之間的時(shí)間關(guān)系。建立和保持時(shí)間觸發(fā)器自動(dòng)確定時(shí)鐘與數(shù)據(jù)時(shí)間關(guān)系。 發(fā)表于：7/19/2024 全新Reality AI Explorer Tier免費(fèi)提供AI/ML開發(fā)環(huán)境綜合評(píng)估“沙盒” 2024 年 7 月 16 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作為Reality AI Tools®軟件的免費(fèi)版本，可用于開發(fā)工業(yè)、汽車和商業(yè)應(yīng)用中的AI與TinyML解決方案。 發(fā)表于：7/19/2024 中國(guó)全境芯片出口全球占比達(dá)64% 中國(guó)芯片出口全球占比遠(yuǎn)超美韓日達(dá)64% 中國(guó)（含香港、臺(tái)灣）芯片出口占全球64%，遠(yuǎn)超美國(guó)，為全球第一。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)雖不突出，但芯片產(chǎn)能高，香港為全球芯片中轉(zhuǎn)地，出口自然高。芯片出口計(jì)算復(fù)雜，涉及全球流轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：7/18/2024 滬硅產(chǎn)業(yè)太原300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目啟動(dòng) 投資91億元，滬硅產(chǎn)業(yè)太原300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目啟動(dòng) 發(fā)表于：7/18/2024 環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補(bǔ)貼 環(huán)球晶圓獲美國(guó)4億美元補(bǔ)貼，還將申請(qǐng)25%投資稅收抵免！ 發(fā)表于：7/18/2024 復(fù)旦大學(xué)發(fā)現(xiàn)新型高溫超導(dǎo)體 復(fù)旦大學(xué)發(fā)現(xiàn)新型高溫超導(dǎo)體，成果登《Nature》 發(fā)表于：7/18/2024 SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下1090億美元的年度新高 SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下1090億美元的年度新高 發(fā)表于：7/18/2024 三星電子2024年底量產(chǎn)256GB CXL 2.0內(nèi)存模塊 三星電子 2024 年底量產(chǎn) 256GB CXL 2.0 內(nèi)存模塊，基于 1y nm DRAM 發(fā)表于：7/18/2024 英國(guó)Pickering公司發(fā)布新款開關(guān)保護(hù)模塊，面向半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試中的低漏電流測(cè)試 Pickering公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)切換和仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日推出新型低漏電流開關(guān)解決方案，面向半導(dǎo)體測(cè)試，如WAT晶圓驗(yàn)收測(cè)試中的低電流驅(qū)動(dòng)保護(hù)測(cè)量。新款產(chǎn)品基于開關(guān)隨動(dòng)保護(hù)層(switched guard)設(shè)計(jì)原理，提供PXI, PXIe和LXI版本，整體設(shè)計(jì)確保隔離電阻高達(dá)1013Ω。 發(fā)表于：7/18/2024 美國(guó)政府威脅ASML和東京電子以對(duì)華實(shí)施更嚴(yán)厲半導(dǎo)體限制 美國(guó)政府威脅ASML和東京電子以對(duì)華實(shí)施更嚴(yán)厲半導(dǎo)體限制 發(fā)表于：7/17/2024 ASML二季度來自中國(guó)大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49% ASML二季度營(yíng)收同比下滑7.6%！來自中國(guó)大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49%！ 發(fā)表于：7/17/2024 消息稱SK海力士進(jìn)軍2.5D先進(jìn)封裝硅中介層 消息稱 SK 海力士進(jìn)軍 2.5D 先進(jìn)封裝硅中介層，提升 HBM 內(nèi)存整體競(jìng)爭(zhēng)力 發(fā)表于：7/17/2024 傳稱三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM 傳三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM！標(biāo)準(zhǔn)DRAM將供不應(yīng)求，價(jià)格將一路上漲！ 發(fā)表于：7/17/2024 ?…67686970717273747576…?
