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電子元件相關(guān)文章

每天“燒”1億，臺(tái)積電3nm產(chǎn)線即將裝機(jī)

近日，據(jù)供應(yīng)鏈消息，晶圓代工龍頭臺(tái)積電于南科的3nm制程發(fā)展進(jìn)度并未受疫情影響，預(yù)計(jì)產(chǎn)線在6月底進(jìn)場(chǎng)裝機(jī)，三季度進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段。

發(fā)表于：5/28/2021

6納米工藝上的“劇情殺”

5月19日，高通(Qualcomm)宣布推出全新6納米工藝制程的高通驍龍778G 5G移動(dòng)平臺(tái)，加之此前聯(lián)發(fā)科(MediaTek)陸續(xù)推出的天璣900、天璣1100和天璣1200，以及紫光展銳發(fā)布的采用臺(tái)積電6nm工藝的唐古拉T770(原型號(hào)為虎賁T7520)，一場(chǎng)圍繞6nm工藝爭(zhēng)斗的“劇情殺”，翻開了劇本的第一頁(yè)……

發(fā)表于：5/28/2021

西部數(shù)據(jù)CEO：中美芯片脫鉤很難，長(zhǎng)江存儲(chǔ)還有很長(zhǎng)的路要走

　　據(jù)日經(jīng)報(bào)道，因?yàn)橹袊?guó)既是美國(guó)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，又是美國(guó)公司夢(mèng)寐以求的市場(chǎng)，所以像Western Digital這樣的芯片制造商必須在這個(gè)充滿非議的商業(yè)環(huán)境中前進(jìn)。

發(fā)表于：5/28/2021

谷歌首款手機(jī)芯片將亮相，更多細(xì)節(jié)曝光

　　據(jù)報(bào)道，Pixel 6的Whitechapel處理器的新細(xì)節(jié)已經(jīng)出現(xiàn)，數(shù)據(jù)顯示，谷歌在手機(jī)芯片的第一款產(chǎn)品足以滿足絕大多數(shù)用戶的需求。

發(fā)表于：5/28/2021

自有內(nèi)核的5nm芯片明年亮相，Ampere披露新路線圖

日前，Oracle云基礎(chǔ)架構(gòu)工程執(zhí)行副總裁Clay Magouyrk發(fā)表了一篇題為《Arm-based cloud computing is the next big thing: Introducing Arm on Oracle Cloud Infrastructure》的文章。在文章中，他首先指出，市場(chǎng)正在發(fā)生變化，Arm處理器也從過往的智能手機(jī)，越來越越多的走向邊緣設(shè)備、PC、筆記真電腦，甚至服務(wù)器?！癆rm處理器現(xiàn)在無(wú)處不在”，Clay Magouyrk強(qiáng)調(diào)。

發(fā)表于：5/28/2021

誰(shuí)能“替代”DRAM

　　DRAM是存儲(chǔ)器市場(chǎng)當(dāng)中最大細(xì)分領(lǐng)域。同時(shí)，隨著服務(wù)器、智能手機(jī)、PC等產(chǎn)品對(duì)DRAM需求的增長(zhǎng)，這類半導(dǎo)體產(chǎn)品將迎來新一輪的超級(jí)成長(zhǎng)時(shí)期。

發(fā)表于：5/28/2021

英特爾7納米處理器完成Tape in，臺(tái)積電或協(xié)助生產(chǎn)

處理器龍頭英特爾新任CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）日前在JPMorgan Global TMC Week 活動(dòng)宣布，7 納米制程的Meteor Lake 處理器計(jì)算模組已完成「Tape in」設(shè)計(jì)認(rèn)證完成階段，這代表Meteor Lake 處理器設(shè)計(jì)已準(zhǔn)備就緒。

發(fā)表于：5/28/2021

特斯拉可能會(huì)收購(gòu)的晶圓廠曝光

為因應(yīng)對(duì)芯片短缺問題，美國(guó)電動(dòng)車大廠特斯拉(TSLA-US) 傳將采取預(yù)先付款方式，確保芯片供應(yīng)無(wú)虞，甚至有意購(gòu)買晶圓廠，消息引起市場(chǎng)議論，傳出特斯拉找上存儲(chǔ)器大廠旺宏(2337-TW) 聯(lián)系，洽談收購(gòu)其6 吋廠。旺宏不評(píng)論市場(chǎng)傳言，僅強(qiáng)調(diào)本季將完成售廠事宜。

發(fā)表于：5/28/2021

設(shè)計(jì)違反ARM架構(gòu)規(guī)范！蘋果M1曝出無(wú)法修復(fù)漏洞！

　　開發(fā)人員Hector Martin 近期發(fā)現(xiàn)，搭載于新款iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及重新設(shè)計(jì)過的iMac 的M1 芯片竟然有無(wú)法修復(fù)的安全漏洞。Hector Martin 認(rèn)為，應(yīng)該是蘋果（Apple）設(shè)計(jì)M1 芯片時(shí)違反某些ARM 架構(gòu)規(guī)范，因此產(chǎn)生無(wú)法修復(fù)的漏洞。

發(fā)表于：5/28/2021

比亞迪半導(dǎo)體西安研發(fā)中心將啟用，同期將發(fā)布IGBT6.0芯片

5月16日，從比亞迪半導(dǎo)體處獲悉，比亞迪半導(dǎo)體西安研發(fā)中心即將啟用，與此同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并計(jì)劃于西安研發(fā)中心全新發(fā)布。

發(fā)表于：5/27/2021

基美電子推出高溫大功率直流母線薄膜電容器

基美電子推出高溫大功率直流母線薄膜電容器，據(jù)此滿足汽車和綠色能源應(yīng)用的擴(kuò)展使用壽命要求

發(fā)表于：5/27/2021

iPhone 12 Pro Max 核心組件成本曝光

iPhone 12 Pro Max去年10月上市的，上市不久國(guó)外知名拆解機(jī)構(gòu)iFixit就完成了對(duì)此款手機(jī)的拆解分析。不過關(guān)于核心器件成本分析一直沒有給出。直到最近TechInsights對(duì)蘋果iPhone 12 Pro Max 5G智能手機(jī)完成了更為深度拆解分析，并且給出了核心組件的成本估算。

發(fā)表于：5/27/2021

臺(tái)積電開始量產(chǎn)蘋果A15芯片！iPhone 13或如期發(fā)布

芯東西5月27日消息，據(jù)臺(tái)媒DIGITIMES援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道，臺(tái)積電已開始量產(chǎn)蘋果新一代iPhone芯片A15，這將為iPhone 13系列提供動(dòng)力。

發(fā)表于：5/27/2021

Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽車和工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高功率密度

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今日宣布推出新型0.55 m? RDS(on) 40 V功率MOSFET，該器件采用高可靠性的LFPAK88封裝，適用于汽車(BUK7S0R5-40H)和工業(yè)(PSMNR55-40SSH)應(yīng)用。這些器件是Nexperia所生產(chǎn)的RDS(on) 值最低的40 V器件，更重要的是，它們提供的功率密度相比傳統(tǒng)D2PAK器件提高了50倍以上。此外，這些新型器件還可在雪崩和線性模式下提供更高的性能，從而提高了耐用性和可靠性。

發(fā)表于：5/27/2021

中國(guó)臺(tái)灣：手機(jī)廠商再砍單，芯片供應(yīng)現(xiàn)變數(shù) 　　

　據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)新一波砍單潮，業(yè)界傳出，由于中國(guó)大陸5G手機(jī)在五一長(zhǎng)假實(shí)際銷售較業(yè)者預(yù)期低25%至30%，加上印度受疫情干擾，全球前四大非蘋手機(jī)廠三星、小米、OPPO、vivo再度下修今年度出貨目標(biāo)，減幅介于一成至二成以上，牽動(dòng)半導(dǎo)體、手機(jī)零組件相關(guān)廠商后市。

發(fā)表于：5/27/2021