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天津大學(xué)研發(fā)可穿戴生理信號監(jiān)測和急救系統(tǒng)

　　與非網(wǎng)6月1日訊日前，天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院、天津大學(xué)災(zāi)難醫(yī)學(xué)研究院的科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)了可穿戴生理信號監(jiān)測和急救系統(tǒng)，通過使用光學(xué)傳感器，可實(shí)時(shí)監(jiān)測參賽選手的體溫、脈搏、呼吸等生理信號，在科學(xué)技術(shù)層面解決了特殊環(huán)境下急救設(shè)備和急救手段缺乏的問題。目前，該系統(tǒng)已通過原理性驗(yàn)證。

發(fā)表于：6/1/2021

突破1nm的關(guān)鍵

　　5月初IBM公布的2nm芯片技術(shù)路線，讓人感到摩爾定律雖然速度放緩，但還活著。但2nm之后的1.5nm、1nm等工藝，芯片單位面積能容納的電晶體數(shù)目，也將逼近半導(dǎo)體主流材料硅的物理極限，芯片的性能也很難再進(jìn)一步提升。

發(fā)表于：6/1/2021

三款開發(fā)板齊發(fā)！阿里平頭哥發(fā)力RISC-V

5月29日,在2021阿里云峰會(huì)上,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥推出三款RISC-V開發(fā)板,分別適用于高性能、高能效、低功耗場景,可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系統(tǒng)。據(jù)悉,三款開發(fā)板已向全球開發(fā)者開放申請。

發(fā)表于：6/1/2021

激創(chuàng)設(shè)計(jì)新思路，貿(mào)澤電子推出《爆款拆評》系列視頻

　　專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布將推出《爆款拆評》系列視頻，針對當(dāng)前不同的爆款電子產(chǎn)品進(jìn)行拆解，旨在為電子工程師提供具體的產(chǎn)品拆解案例，使其進(jìn)一步了解當(dāng)前市場熱點(diǎn)技術(shù)，通過對產(chǎn)品內(nèi)部設(shè)計(jì)布局的剖析，提煉產(chǎn)品方案優(yōu)勢，激發(fā)更多改進(jìn)創(chuàng)意。

發(fā)表于：5/31/2021

馬來西亞又封城，被動(dòng)元件迎來新變數(shù)

馬來西亞疫情再起，大馬政府?dāng)嗳患莱鰹槠趦芍艿姆獬谴胧?，要求?dāng)?shù)禺a(chǎn)線維持低度人力運(yùn)作，產(chǎn)線降載，沖擊被動(dòng)元件產(chǎn)能供應(yīng)，美商AVX、臺(tái)商旺詮、華新科，以及日商松下、村田在當(dāng)?shù)鼐冀óa(chǎn)能，包含車用MLCC、晶片電阻、固態(tài)電容、鋁質(zhì)電容均在受沖擊之列。

發(fā)表于：5/31/2021

“死磕”PCM相變存儲(chǔ)器，時(shí)代全芯卡位新型存儲(chǔ)

2021開年，“缺貨”、“漲價(jià)”這兩大關(guān)鍵詞就博足了半導(dǎo)體從業(yè)人士的眼球。存儲(chǔ)市場在這波氛圍帶動(dòng)下，也迎來全面上漲。日經(jīng)報(bào)道指出，老款的DRAM價(jià)格暴漲2倍，IC insight也披露，DRAM的平均銷售價(jià)格在今年第一季度比上一季度增長8%，而且?guī)缀跛写鎯?chǔ)器供應(yīng)商都預(yù)計(jì)2季度將有更強(qiáng)勁的需求。說到存儲(chǔ)器，國內(nèi)的長江存儲(chǔ)正在3D NAND領(lǐng)域“蓋樓”，與國際存儲(chǔ)大廠試比高，目前其128層已研發(fā)成功。

發(fā)表于：5/31/2021

臺(tái)積電加快3nm量產(chǎn)，力拱AMD成為HPC第一大客戶

處理器大廠美商超微（AMD）與晶圓代工廠臺(tái)積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構(gòu)處理器的先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。據(jù)了解，超微已向臺(tái)積電預(yù)訂明、后兩年5納米及3納米產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2022年推出5納米Zen 4架構(gòu)處理器，2023～2024年間將推出3納米Zen 5架構(gòu)處理器，屆時(shí)將成為臺(tái)積電5納米及3納米高效能運(yùn)算（HPC）最大客戶。

發(fā)表于：5/31/2021

索尼傳感器大幅擴(kuò)產(chǎn)

日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，Sony旗下負(fù)責(zé)半導(dǎo)體事業(yè)的Sony Semiconductor Solutions社長清水照士于28日舉行的投資人說明會(huì)上表示，因智慧手機(jī)用影像感測器事業(yè)正以中國企業(yè)為中心擴(kuò)大客戶群，為了預(yù)備今后需求增加、將整備增產(chǎn)體制，計(jì)劃對旗下影像感測器主力生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)長崎工廠的第5棟廠房進(jìn)行擴(kuò)張工程。

發(fā)表于：5/31/2021

蘋果汽車的最強(qiáng)武器：芯片

在TSMC的出貨金額中，2020財(cái)年第二季度受到新冠肺炎的影響，車載半導(dǎo)體占的比例僅為4%（下圖1A），同年第三季度占比下滑至2%，下滑了一半。這是受到汽車廠家下調(diào)生產(chǎn)、且采取準(zhǔn)時(shí)制（Just In Time）生產(chǎn)的方式的影響，因此，英飛凌、NXP、瑞薩等企業(yè)取消了發(fā)給TSMC的訂單。

發(fā)表于：5/31/2021

國資委發(fā)布178項(xiàng)央企科技創(chuàng)新成果

國務(wù)院國資委30日向全社會(huì)發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2020年版）》，包括核心電子元器件、關(guān)鍵零部件、分析測試儀器、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料、先進(jìn)工藝、高端裝備以及其他等8個(gè)領(lǐng)域共178項(xiàng)技術(shù)產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/31/2021

車載SoC芯片測試的挑戰(zhàn)

智能駕駛越來越進(jìn)入大眾生活的同時(shí)，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，同時(shí)對測試的要求也愈加復(fù)雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測試的方法是其中重要的挑戰(zhàn)。月芯科技(ISE Labs)業(yè)務(wù)工程處總監(jiān)王鈞鋒先生在第四屆無人駕駛及智能駕艙中國峰會(huì)AutoAI 2021上分享如何通過測試提高車載SoC芯片功能安全，探討汽車封裝與測試類型、市場需求及AEC-Q100認(rèn)證等。

發(fā)表于：5/31/2021

Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置傳感器芯片及全新無 PCB 封裝選項(xiàng)

2021 年 5 月 28 日，比利時(shí)泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的單裸片和雙裸片(全冗余)Triaxis 位置傳感器芯片 MLX90377，以及適用于位置傳感器芯片的全新無 PCB 封裝。

發(fā)表于：5/29/2021

艾邁斯半導(dǎo)體與歐司朗推出最新兩款面部識別紅外LED，實(shí)現(xiàn)窄邊框顯示器設(shè)計(jì)

中國，2021年5月27日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體與歐司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今天宣布，專為2D面部識別系統(tǒng)開發(fā)推出了兩款紅外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。

發(fā)表于：5/29/2021

韓媒：美掣肘，2025年中國大陸芯片自給率下降

芯片有如21世紀(jì)的石油，中國砸錢發(fā)展，希望能減少對外國廠商的依賴?？墒敲绹驂褐?，外界估計(jì)2025年中國大陸自制芯片的比率將不增反減。韓媒指稱，臺(tái)灣是此一趨勢的受惠者，韓國應(yīng)該效法。

發(fā)表于：5/28/2021

外媒曝AMD Zen 5架構(gòu)更多細(xì)節(jié)

　　在過去的幾周中，Zen 4引起了很多關(guān)注，但有關(guān)Zen 5的第一條信息卻產(chǎn)生了更大的期望，并不是因?yàn)樗赡芫哂械男阅芑蛩赡軒淼母呒壒δ?，而是因?yàn)檫@種架構(gòu)可以代表從AMD過渡到big.LITTLE設(shè)計(jì)，即具有高性能核心模塊和高效核心模塊的配置。

發(fā)表于：5/28/2021