電子元件相關(guān)文章 從L3到L5，自動駕駛的進階之路 自動駕駛無疑是汽車行業(yè)為用戶描畫的一張“大餅”，能夠手離方向盤，將開車這種枯燥乏味且極具風(fēng)險的“力氣活兒”變成一種享受，太有誘惑力了。 發(fā)表于：3/19/2021 Pico Technology 的顛覆性 SXRTO 示波器產(chǎn)品家族新增了兩通道 5 GHz 和 16 GHz 型號 英國比克科技（Pico Technology） 以更低和更吸引人的價格，在廣受歡迎的 5 GHz 和 16 GHz SXRTO 基礎(chǔ)上，推出了新的 PicoScope 9402-05 和 9402-16 兩通道產(chǎn)品型號。這些新的型號與去年推出的 9404-05 和 9404-16 四通道型號組合使得該系列產(chǎn)品更加完善。該系列產(chǎn)品特別適用于測量重復(fù)信號或時鐘衍生信號，所有型號均具有高分辨率 12 位通道，每個通道支持高達 500 MS/s 的實時采樣和 2.5 TS/s (0.4 ps) 的隨機等效時間采樣。這些電壓和時間分辨率匹配或甚至超越當(dāng)今市場上的最優(yōu)秀的高寬帶實時示波器。 發(fā)表于：3/19/2021 時創(chuàng)意全新推出性能優(yōu)異的全國產(chǎn)化系列固態(tài)硬盤產(chǎn)品 SSD固態(tài)硬盤”作為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈的重要底層存儲設(shè)施，不止在消費電子端得到廣泛應(yīng)用，其適用性、可靠性、兼容性更強的中高端產(chǎn)品也能夠滿足金融、電信、交通、教育等行業(yè)端的應(yīng)用需求。 發(fā)表于：3/19/2021 芯片行業(yè)過熱了嗎？ 現(xiàn)在各大公司都在跨界搞芯片，而芯片這個一直被認為非常苦的行業(yè)，現(xiàn)在似乎一夜之間成了各個公司眼里的所謂風(fēng)口。 發(fā)表于：3/19/2021 彭博社：芯片缺貨開始影響半導(dǎo)體設(shè)備交期 據(jù)彭博社報道，全球半導(dǎo)體短缺正在蔓延到提供用于制造芯片的設(shè)備的公司，其中一家芯片封裝設(shè)備供應(yīng)商警告發(fā)貨延遲。 發(fā)表于：3/19/2021 AMD有望成為臺積電的第二大客戶 現(xiàn)在，AMD在臺積電（TSMC）生產(chǎn)了大多數(shù)的CPU，GPU和定制SoC。根據(jù)Seeking Alpha的報告，該公司可能成為緊隨蘋果之后的代工廠的第二大客戶。如果發(fā)生這種情況，與Nvidia，高通和Broadcom等其他公司相比，AMD與臺積電的談判地位將更為有利。另外，如果AMD成為臺積電的第二大客戶，它將不僅能夠與代工廠商討更優(yōu)惠的財務(wù)條款，而且還將能夠影響臺積電未來工藝技術(shù)，工藝配方的發(fā)展，并獲得最新的技術(shù)，節(jié)點也更快。 發(fā)表于：3/19/2021 又一個芯片加密技術(shù)走上風(fēng)口 早前，Intel官方宣布和微軟合作簽下了美國國防高級研究局（DARPA）的同態(tài)加密研究項目。DARPA資助的同態(tài)加密項目全稱是“數(shù)字環(huán)境中的數(shù)據(jù)安全”（data protection in virtual environments），該項目目前總共資助金額預(yù)計在五千萬美元左右，其中Intel主要負責(zé)研發(fā)用于同態(tài)加密的加速芯片，和微軟則負責(zé)將Intel的加速硬件整合進其云服務(wù)中，從而打通整個硬件、軟件和應(yīng)用的生態(tài)。Intel官方宣布，這個項目的目標是通過加速芯片把同態(tài)加密的硬件執(zhí)行速度提升10000倍以上。 發(fā)表于：3/19/2021 三星預(yù)警芯片供需嚴重“失衡” 手機廠商加緊排位賽 有分析人士表示，目前比較缺貨，且無法解決的反而是成熟制程，尤其是電源管理芯片。 發(fā)表于：3/18/2021 吳漢明院士：本土可控的55nm芯片制造，比完全進口的7nm更有意義 “集成電路是一個非常典型的全球化產(chǎn)業(yè)。在后摩爾定律時代，產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢放緩，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、特色工藝和先進封裝在芯片制造方面大有可為。”中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明如是說。 發(fā)表于：3/18/2021 第二季服務(wù)器出貨季增長或達21%，英特爾推Ice Lake應(yīng)戰(zhàn)AMD 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，截至2020年底，主流服務(wù)器解決方案依舊以x86架構(gòu)為主，其中英特爾server解決方案憑借完善的產(chǎn)品定位，以市占92%居冠；而AMD隨著制程領(lǐng)先加上性價的優(yōu)勢，去年第四季市占上升至近8%，相較2019年同期上升約3%；其余采用非x86架構(gòu)解決方案的業(yè)者近乎其微。 發(fā)表于：3/18/2021 http://img.chinaaet.com/images/2021/03/17/6375161107110212198182147.png 韓國媒體3月15日報道稱，三星電子近日與谷歌母公司Alphabet旗下的自動駕駛部門Waymo達成合作，將為后者的下一代自動駕駛汽車開發(fā)芯片。 發(fā)表于：3/17/2021 汽車芯片短缺的元兇找到了 2021年開年之后，芯片行業(yè)出現(xiàn)了戲劇性的一幕，一直默默無聞的汽車芯片爆出極度短缺，一片小小芯片卡起了各大汽車巨頭的脖子。 發(fā)表于：3/17/2021 Longsys DDR5內(nèi)存橫空出世，多項實測數(shù)據(jù)首次對公眾開放 2021年是DDR內(nèi)存技術(shù)升級換代的快速發(fā)展階段，自2020年以來，5G、AI、汽車、電競市場需求的居高不下，加速推動了DDR產(chǎn)品迭代以及技術(shù)升級。2020年7月中旬JEDEC固態(tài)存儲協(xié)會正式發(fā)布DDR5 SDRAM內(nèi)存標準規(guī)范后，DDR5新技術(shù)應(yīng)用受到業(yè)內(nèi)的關(guān)注以及專業(yè)領(lǐng)域的探索。 發(fā)表于：3/17/2021 芯片產(chǎn)能緊缺下！聯(lián)發(fā)科、AMD與臺積電是何關(guān)系？ 在全球芯片市場產(chǎn)能緊缺的情況下，芯片需求與芯片代工之間的關(guān)系變得很微妙，作為上游代工的臺積電成為了香餑餑，然而在這場產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)中，各自都有自己的靠量和平衡。那么，有關(guān)聯(lián)發(fā)科、AMD與臺積電的關(guān)系如何呢？ 發(fā)表于：3/17/2021 Intel 11代桌面酷睿發(fā)布，AI加持 性能逆天暴漲88% 3月16日晚23點，Intel終于正式發(fā)布了第11代桌面酷睿處理器，代號“Rocket Lake”，不過評測接近、上市開賣還要等到30日晚。 發(fā)表于：3/17/2021 ?…301302303304305306307308309310…?
