電子元件相關(guān)文章 高通：對(duì)是否重返A(chǔ)rm服務(wù)芯片市場(chǎng)持開放態(tài)度 高通公司今天宣布，其子公司高通技術(shù)公司已經(jīng)以14億美元的價(jià)格完成了對(duì)世界一流的CPU和技術(shù)設(shè)計(jì)公司NUVIA的收購。 發(fā)表于：3/17/2021 外媒：中國芯片被迫自強(qiáng)，美國或?qū)o能為力 半導(dǎo)體，有時(shí)候也被稱為“芯片”，是經(jīng)濟(jì)增長的核心，也是技術(shù)創(chuàng)新的重要組成部分。納米級(jí)的芯片比人發(fā)絲還細(xì)，由多達(dá)400億個(gè)晶體管組成，能對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生巨大影響。 發(fā)表于：3/17/2021 國產(chǎn)車規(guī)AI芯片肇觀電子NE-V163A開發(fā)板新體驗(yàn) 作為一枚車載智能硬件行業(yè)的資深老鳥，我存在的價(jià)值就是給我的車廠爸爸們turn-key一些智能汽車零部件，我要保證這些零部件在非常惡劣的工作條件下，性能和壽命都是杠杠滴。在汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈Tier 1 系統(tǒng)集成廠商長期處于國際寡頭壟斷的市場(chǎng)格局下，我和一眾難兄難弟一樣，長期在國際大廠的陰影下勉強(qiáng)求生，常常感覺英雄難有用武之地。終于，東風(fēng)來了，工信部要求加快國產(chǎn)化替代，加快布局和發(fā)展國產(chǎn)汽車電子芯片，還指導(dǎo)編制《汽車半導(dǎo)體供需手冊(cè)》，作為一個(gè)把業(yè)內(nèi)主流芯片都玩遍了的老手， 國產(chǎn)芯片到底能不能玩出點(diǎn)花兒樣，我的好奇心和責(zé)任感怎能讓我做吃瓜群眾？ 發(fā)表于：3/17/2021 MLCC再次瘋狂！國巨、三星、華新科齊刷刷漲價(jià) 在陶瓷基板新價(jià)格全面生效，以及人工成本、運(yùn)費(fèi)持續(xù)高漲之下。3月16日，據(jù)代理商透露，華新科已于近期發(fā)出調(diào)漲MLCC報(bào)價(jià)的通知，漲幅高達(dá)30%~40%。 發(fā)表于：3/16/2021 傳臺(tái)積電漲價(jià)30%！ 最近幾個(gè)月來，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能突然緊張起來，晶圓代工廠那邊不斷傳來漲價(jià)的消息，坐擁第一產(chǎn)能的臺(tái)積電也要大漲價(jià)，Q2季度甚至大漲30%，讓人咋舌。 發(fā)表于：3/16/2021 特斯拉“失控門”爆發(fā)，數(shù)據(jù)和芯片的鍋？ 3月11日，美國底特律市，特斯拉Model Y又雙叒叕撞上白色大貨車，車頂被削，現(xiàn)場(chǎng)十分慘烈。 發(fā)表于：3/16/2021 曝榮耀新旗艦首搭高通芯，或面臨嚴(yán)重缺貨 近日，多家媒體傳出消息，榮耀獨(dú)立后的新旗艦將于7月發(fā)布，搭載驍龍888芯片，但或面臨嚴(yán)重的缺貨影響。 發(fā)表于：3/16/2021 Arm的十年P(guān)C征程，和微軟的“曖昧” 早年有個(gè)遙遠(yuǎn)的傳說，80年代首款由英國Acorn Computers設(shè)計(jì)的微處理器ARM1問世。ARM1芯片后續(xù)是作為BBC Micro微計(jì)算機(jī)中的協(xié)處理器存在的，當(dāng)時(shí)是BBC Computer Literacy Project研究開發(fā)項(xiàng)目，并未商業(yè)化。 發(fā)表于：3/16/2021 字節(jié)跳動(dòng)正組建芯片團(tuán)隊(duì)，或自研AI芯片 科技巨頭自研芯片的陣營或新增一位成員——字節(jié)跳動(dòng)。 消息稱，知情人士透露字節(jié)跳動(dòng)正在自研云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片。雷鋒網(wǎng)在字節(jié)跳動(dòng)領(lǐng)英賬號(hào)的職位信息中看到，一個(gè)已經(jīng)停止接受求職申請(qǐng)的職位為芯片后端設(shè)計(jì)工程師，主要的工作職責(zé)是參與芯片的流片，量產(chǎn)，封測(cè)，質(zhì)量管控等工作。 發(fā)表于：3/16/2021 5G需要怎樣的襯底技術(shù)？如何從晶圓“源頭”為芯片設(shè)計(jì)及流片打好“地基” 目前，全球芯片短缺問題日益嚴(yán)重。2021年伊始，國內(nèi)手機(jī)行業(yè)因?yàn)槭謾C(jī)芯片緊缺，眾多手機(jī)廠商發(fā)布新機(jī)型卻難有現(xiàn)貨發(fā)售，紛紛表示“今年芯片不是缺，是非常缺”。目前，為了向市場(chǎng)交付解決方案，行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)，包括需要超越摩爾定律，尋找新型的體系架構(gòu)、新型的結(jié)構(gòu)、新型的材料以及新的縮減尺寸的方法，以及采用最先進(jìn)的封裝技術(shù)。 發(fā)表于：3/16/2021 Yes！AMD發(fā)布7nm服務(wù)器芯片「米蘭」：Zen 3架構(gòu)，IPC提升19%，最高64核 AMD 全新發(fā)布 Epyc（霄龍）7003 系列處理器，代號(hào)「米蘭」。該處理器基于 Zen 3 內(nèi)核和 AMD Infinity 架構(gòu)打造，每核心最多可達(dá) 32 MB 的 L3 緩存，相比二代處理器「羅馬」，實(shí)現(xiàn)了 19% 的 IPC 提升。 發(fā)表于：3/16/2021 是什么打亂了運(yùn)轉(zhuǎn)半世紀(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈？ 汽車產(chǎn)業(yè)的缺芯焦慮，似乎并沒有隨著時(shí)間減弱。 有業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，缺芯困局將從2021年上半年繼續(xù)延續(xù)到下半年，不僅如此，缺芯行業(yè)的波及面正擴(kuò)散得越來越廣。 發(fā)表于：3/16/2021 eMMC價(jià)格半個(gè)月暴漲75％ ，MLCC將提價(jià)40%，漲價(jià)何時(shí)是盡頭？ 固態(tài)硬盤（SSD）強(qiáng)勁需求有效去化NAND Flash庫存，在上游原廠優(yōu)先對(duì)SSD供貨的產(chǎn)能排擠效應(yīng)下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式記憶體模組供不應(yīng)求且價(jià)格大漲，8GB ～32GB eMMC現(xiàn)貨價(jià)3月上旬就大漲75～85％。 發(fā)表于：3/16/2021 兩張圖說明全球半導(dǎo)體對(duì)中國臺(tái)灣的依賴 由于半導(dǎo)體的全球短缺，迫使幾家汽車制造商停止生產(chǎn)，這就讓中國臺(tái)灣在芯片制造中的重要作用備受關(guān)注。 發(fā)表于：3/16/2021 AMD向Intel服務(wù)器芯片發(fā)起又一次沖擊 在過去的每一年中，隨著AMD第一次談?wù)撈渲匦逻M(jìn)入服務(wù)器處理器領(lǐng)域，并給英特爾帶來一些真正，急需的，非常直接的競爭計(jì)劃，然后一次又一次地在其處理器路線圖上進(jìn)行交付以后，AMD逐漸證明，在Intel主導(dǎo)的X86計(jì)算領(lǐng)域中，他們是認(rèn)真的。 發(fā)表于：3/16/2021 ?…302303304305306307308309310311…?
