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電子元件相關(guān)文章

中科院微電子所在CAA新結(jié)構(gòu)的3D DRAM研究取得進(jìn)展

隨著尺寸的不斷微縮，1T1C結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的存儲(chǔ)電容限制問題愈發(fā)顯著，導(dǎo)致傳統(tǒng)1T1C-DRAM面臨微縮瓶頸。基于銦鎵鋅氧（IGZO）晶體管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微縮瓶頸，在3D DRAM方面發(fā)揮更大的優(yōu)勢(shì)。但目前的研究工作都基于平面結(jié)構(gòu)的IGZO器件，形成的2T0C單元尺寸（大約20F2）比相同特征尺寸下的1T1C單元尺寸（6F2）大很多，使IGZO-DRAM缺少密度優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：1/17/2023

從2022年中國(guó)芯片進(jìn)口看到兩個(gè)“殘酷”事實(shí)：芯片國(guó)產(chǎn)化和市場(chǎng)萎靡

近日，海關(guān)公布了2022年芯片進(jìn)口數(shù)據(jù)情況。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022 年中國(guó)進(jìn)口集成電路5384億件，比 2021 年下降 15%。按價(jià)值計(jì)算，中國(guó)集成電路進(jìn)口額為4156億美元，與2021年相比下降5%左右。而2021年中國(guó)芯片進(jìn)口量增長(zhǎng)16.9%，2020年增長(zhǎng)22.1%。

發(fā)表于：1/17/2023

專家：美國(guó)軍用芯片供應(yīng)危矣！智能型軍火“嚴(yán)重耗盡”

根據(jù)產(chǎn)業(yè)人士與政府事務(wù)觀察家的看法，由于對(duì)美國(guó)國(guó)內(nèi)制造產(chǎn)能的投資不足，美國(guó)國(guó)防部(DoD)可能要花幾年的時(shí)間才能擺脫對(duì)亞洲芯片的依賴。

發(fā)表于：1/17/2023

汽車電子化趨勢(shì)下，車載MLCC電容發(fā)生了哪些變化？

消費(fèi)電子市場(chǎng)式微烘托了其他新的熱點(diǎn)，近一年最受關(guān)注的應(yīng)該就是汽車電子了。市場(chǎng)的變化，也帶動(dòng)了不少半導(dǎo)體企業(yè)中短期內(nèi)的發(fā)展側(cè)重點(diǎn)變化。

發(fā)表于：1/17/2023

科學(xué)家發(fā)明鋰電池正極材料制備新方法可有效提升電池續(xù)航能力

　新華社北京1月14日電(記者魏夢(mèng)佳、王琳琳)電池是新能源汽車和消費(fèi)電子產(chǎn)品的“心臟”，續(xù)航極大程度影響著消費(fèi)者的購買意愿。隨著市場(chǎng)對(duì)續(xù)航要求的不斷提升，高能量密度成為電池技術(shù)發(fā)展的主流趨勢(shì)?？茖W(xué)家以鋰電池正極材料為突破口，針對(duì)電池在高電壓服役時(shí)容易出現(xiàn)的失效和燃爆等安全問題，發(fā)明了一種材料制備新方法，可有效提升電池續(xù)航能力。

發(fā)表于：1/17/2023

新能源汽車發(fā)展對(duì)硅芯片和碳化硅芯片需求量很大

芯片對(duì)于新能源車和燃油車同等重要。從單輛車來看，新能源汽車的芯片使用量要比傳統(tǒng)燃油車更多。著電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的趨勢(shì)日趨明確，車企紛紛布局智能網(wǎng)聯(lián)汽車，芯片企業(yè)也把研發(fā)的重心逐步轉(zhuǎn)向新能源汽車的智能化、電動(dòng)化方向。從政策層面來看，由工信部等有關(guān)部門發(fā)布的雙積分政策，對(duì)新能源汽車的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)也更加明確。

發(fā)表于：1/16/2023

滿足光伏逆變器應(yīng)用需求，茂矽推出1200V/FS工藝IGBT

　　伴隨光伏行業(yè)的蓬勃發(fā)展和“雙碳”目標(biāo)的提出；光伏建筑一體化，受到各項(xiàng)政策支持；目前，中國(guó)光伏發(fā)電行業(yè)經(jīng)過近年的快速發(fā)展，已經(jīng)成為全球光伏發(fā)電規(guī)模最大、增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。2022年1-10月，中國(guó)光伏發(fā)電裝機(jī)容量36444萬千瓦，同比增長(zhǎng)29.2%。

發(fā)表于：1/16/2023

意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

2023 年 1 月 16日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK? SMIT 封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序，提高模塊的功率密度。

發(fā)表于：1/16/2023

AMD悄悄公布31個(gè)CPU漏洞：4個(gè)極危險(xiǎn)、Zen4高枕無憂

AMD近日非常低調(diào)地公布了多達(dá)31個(gè)CPU處理器安全漏洞，涉及多代速龍、銳龍、霄龍產(chǎn)品，但不影響最新的Zen4架構(gòu)產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/16/2023

Intel CPU工藝上演奇跡：6個(gè)季度內(nèi)實(shí)現(xiàn)“1.8nm”量產(chǎn)

在先進(jìn)工藝上，Intel這兩年被三星、臺(tái)積電領(lǐng)先了，但在CEO基辛格的帶領(lǐng)下，Intel目標(biāo)是2025年重新成為半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，還定下了4年內(nèi)掌握5代CPU工藝的宏大目標(biāo)，如今已經(jīng)是2023年了，距離目標(biāo)只有2年。

發(fā)表于：1/16/2023

寧暢發(fā)布2023“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略與G50系列新品

??1月12日，“極致冷靜集智計(jì)算”2023寧暢新品暨品牌戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)在北京召開。此次發(fā)布會(huì)上，寧暢帶來了搭載第四代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器的G50服務(wù)器全系新品，并發(fā)布“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略。

發(fā)表于：1/16/2023

數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求復(fù)蘇 CPU、GPU芯片激烈角逐

2023年初，英特爾醞釀已久的新一代數(shù)據(jù)中心芯片走至臺(tái)前。

發(fā)表于：1/16/2023

ADI邊緣AI微控制器：讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更智能

一個(gè)典型的概念就是AIoT，即人工智能物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)與人工智能的融合即自然又矛盾。說它自然，是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備需要越來越智能，需要人工智能的加持；說它矛盾，是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)人工智能存在諸多限制。

發(fā)表于：1/16/2023

瀾起科技發(fā)布全新第四代津逮CPU

瀾起科技于近日發(fā)布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能為云計(jì)算、企業(yè)應(yīng)用、人工智能及高性能計(jì)算提供澎湃算力支持。

發(fā)表于：1/16/2023

芯加速，”第四代英特爾®至強(qiáng)®新品助力中國(guó)新經(jīng)濟(jì)！

回首2022，世界受到諸多方面的挑戰(zhàn)與沖擊。轉(zhuǎn)眼已邁入2023，在新的一年里無論是經(jīng)濟(jì)以及產(chǎn)業(yè)內(nèi)部，都希望有個(gè)嶄新的開始，逐步修復(fù)前兩年的疫情困擾，開始一個(gè)良好的開端。

發(fā)表于：1/15/2023