電子元件相關(guān)文章 高通芯片組曝多個安全漏洞，可造成緩沖區(qū)溢出導(dǎo)致數(shù)據(jù)泄露 近日，高通發(fā)布了一個安全補(bǔ)丁，以解決其芯片組中的多個安全漏洞，其中一些漏洞可能被利用導(dǎo)致信息泄露和內(nèi)存損壞。 發(fā)表于：1/8/2023 國內(nèi)首臺高可靠自主化光纖電流互感器通過技術(shù)鑒定 科技日報訊 （記者華凌）近日，中國電機(jī)工程學(xué)會組織來自電力、光學(xué)等領(lǐng)域的專家，對我國首臺“高可靠自主化光纖電流互感器”進(jìn)行技術(shù)鑒定。以中國科學(xué)院院士陳維江為代表的行業(yè)專家一致認(rèn)為，該項目形成全系列光學(xué)電流互感器成套裝備，代表領(lǐng)域內(nèi)國際最高技術(shù)水平，對實現(xiàn)領(lǐng)域內(nèi)科技自立自強(qiáng)與創(chuàng)新超越具有重要意義。 發(fā)表于：1/8/2023 3毫秒完成IO配置支持PCIe 2.0的這款低功耗FPGA還有什么特點？ 6月25日，萊迪思半導(dǎo)體（Lattice）推出一款基于28納米FD-SOI（全耗盡絕緣層上硅）工藝的低功耗通用可編程器件Certus-NX。這是萊迪思在6個月內(nèi)推出的第二款NX系列FPGA產(chǎn)品，該系列的第一款產(chǎn)品Crosslink-NX配置MIPI（移動處理器接口，Mobile Industry Processor Interface）接口，主要面向機(jī)器視覺、圖像處理等應(yīng)用；除延續(xù)NX系列低功耗高IO密度特點之外，Certus-NX在高速接口上則選擇了支持PCIe 2.0，并支持千兆以太網(wǎng)接口（GigaE）,并支持QSPI閃存以縮短FPGA配置時間，而且強(qiáng)化了NX系列軟錯誤率（SER）低的特點，更適合工業(yè)與車載應(yīng)用。 發(fā)表于：1/7/2023 Silicon Labs力助Yeelight易來快速推出其首款支持Matter的人在傳感器 采用Silicon Labs MG24無線SoC的Yeelight Pro P20人在傳感器可為跨多個生態(tài)系統(tǒng)的智能家居應(yīng)用場景提供可靠、安全和超低功耗的連接 發(fā)表于：1/6/2023 供應(yīng)商修訂協(xié)議，采用浮動定價，特斯拉或被迫高價買鋰 1月4日消息，當(dāng)?shù)貢r間周二，澳大利亞鋰礦商Piedmont Lithium宣布修訂與電動汽車制造商特斯拉之間的鋰礦供應(yīng)協(xié)議，這可能迫使后者以更高價格購買鋰電池原料。 發(fā)表于：1/6/2023 摩托羅拉宣布印度版 10 款智能手機(jī)啟用支持 Jio 5G 網(wǎng)絡(luò) IT之家 1 月 5 日消息，摩托羅拉今天宣布，已經(jīng)在亞洲國家 / 地區(qū)銷售的 10 款符合條件的設(shè)備上啟用了對 Jio 5G 網(wǎng)絡(luò)的支持。這些設(shè)備將在 Jio True 5G 網(wǎng)絡(luò)上支持 13 個 5G 頻段。 發(fā)表于：1/6/2023 2025年我國退役動力電池累計137.4GWh，產(chǎn)值預(yù)計可超千億規(guī)模 動力電池即為工具提供動力來源的電源，多指為電動汽車、電動列車、電動自行車、高爾夫球車提供動力的蓄電池。其主要區(qū)別于用于汽車發(fā)動機(jī)啟動的啟動電池。 多采用閥口密封式鉛酸蓄電池、敞口式管式鉛酸蓄電池以及磷酸鐵鋰蓄電池。 發(fā)表于：1/6/2023 聯(lián)發(fā)科發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 700：采用6nm工藝 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)平臺“Genio 700”，適用于智能家居、智能零售、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/6/2023 重新審視國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展思路 半導(dǎo)體不是一個容易進(jìn)入的市場，這阻礙了中國之前建立本土產(chǎn)業(yè)的努力。目前，中國正努力結(jié)束對外國芯片的依賴，這是中國的第五次嘗試。國家對半導(dǎo)體行業(yè)投入大量資金的一個重要影響是改變了中國企業(yè)家和企業(yè)的激勵結(jié)構(gòu)，提高了他們進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)的吸引力。 發(fā)表于：1/5/2023 在智能手表中應(yīng)用的穿戴心率光發(fā)射芯片 隨著移動技術(shù)的發(fā)展，許多傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品也開始增加移動方面的功能，比如過去只能用來看時間的手表，現(xiàn)今也可以通過智能手機(jī)或家庭網(wǎng)絡(luò)與互聯(lián)網(wǎng)相連，顯示來電信息、Twitter和新聞feeds、天氣信息等內(nèi)容。 發(fā)表于：1/5/2023 分析師：芯片過剩將持續(xù)至秋季 但汽車芯片依舊短缺 行業(yè)分析師稱，2022年下半年出現(xiàn)的半導(dǎo)體過剩預(yù)計至少要到2023年秋季才會緩解，但影響汽車行業(yè)的短缺可能會持續(xù)全年。 發(fā)表于：1/5/2023 芯片報廢率80%的3nm可憐蟲：這下有救了 去年底臺積電宣布3nm量產(chǎn)，預(yù)計今年年中之后在終端層面開始大規(guī)模應(yīng)用。 發(fā)表于：1/5/2023 安森美的EliteSiC碳化硅系列方案帶來領(lǐng)先業(yè)界的高能效 安森美(onsemi)將其碳化硅(SiC)系列命名為“EliteSiC”。在本周美國拉斯維加斯消費電子展覽會(CES)上，安森美將展示EliteSiC 系列的3款新成員：一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管。這些新的器件為能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動應(yīng)用提供可靠、高能效的性能，并突顯安森美在工業(yè)碳化硅方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。 發(fā)表于：1/5/2023 ARM發(fā)力汽車芯片業(yè)務(wù)：未來幾年將死磕英特爾和MIPS 新浪科技訊 北京時間1月4日下午消息，據(jù)報道，自2020年以來，芯片設(shè)計公司ARM的汽車業(yè)務(wù)營收增長了一倍多。此舉正值A(chǔ)RM在上市之前尋求新的增長引擎。未來數(shù)年，預(yù)計ARM將在汽車芯片市場死磕英特爾和MIPS等競爭對手，且短期內(nèi)無法分出勝負(fù)。 發(fā)表于：1/4/2023 集成高 k 鈣鈦礦氧化物和二維半導(dǎo)體的新型晶體管 二維(2D)半導(dǎo)體，如二硫化鉬和黑磷，可以與硅技術(shù)競爭，因為它們的原子級厚度，優(yōu)異的物理性能，并與經(jīng)典的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)兼容。實現(xiàn)大規(guī)模二維半導(dǎo)體集成電路的先決條件是原材料的高質(zhì)量和均勻性的大規(guī)模生產(chǎn)。硅晶片是通過切割大塊單晶錠獲得的，而大面積的二維半導(dǎo)體通常是通過自下而上的沉積方法獲得的。生長過程中引入的晶界和晶體缺陷等缺陷往往會導(dǎo)致電子性能的嚴(yán)重退化。絕緣襯底上的晶片級單晶2D半導(dǎo)體是非常需要的，但是它們的生長仍然是極具挑戰(zhàn)性的。 發(fā)表于：1/4/2023 ?…83848586878889909192…?
