EDA與制造相關(guān)文章 英偉達Blackwell芯片將實現(xiàn)美國本土制造 12 月 5 日消息，英偉達今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最強的是 GB200），但該公司發(fā)現(xiàn)客戶對這款芯片的需求很高，目前已經(jīng)供不應(yīng)求。 Blackwell GPU 體積龐大，基于臺積電 4NP 工藝（注：RTX 40 系列采用了 4N 工藝），整合兩個獨立制造的裸晶（Die），共有 2080 億個晶體管。 發(fā)表于：12/6/2024 SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門 12 月 5 日消息，據(jù) Businesses Korea 今日報道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。 發(fā)表于：12/6/2024 2024Q3全球前十大晶圓代工廠排名公布 12月5月消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受益于下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨，加上AI服務(wù)器相關(guān)HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的臺積電3nm制程大量貢獻產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。 發(fā)表于：12/6/2024 蘋果要求三星改進LPDDR內(nèi)存封裝方法 蘋果要求三星改進LPDDR內(nèi)存封裝方法：提升iPhone的AI性能 發(fā)表于：12/6/2024 WSTS預(yù)計明年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模6971億美元 據(jù)日經(jīng)今日報道，由主要半導(dǎo)體企業(yè)構(gòu)成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）12 月 3 日發(fā)布預(yù)測稱，2025 年的半導(dǎo)體市場或?qū)⒈?2024 年預(yù)期增加 11%，達到 6971 億美元（注：當(dāng)前約 5.08 萬億元人民幣）。 發(fā)表于：12/5/2024 Microchip放棄1.62億美元芯片法案補貼！ 12月4日消息，美國微控制器（MCU）及模擬芯片大廠微芯科技（Microchip）已暫停申請美國“芯片法案”的補貼，成為了第一家退出的已獲美國“芯片法案”補貼資格的公司。 發(fā)表于：12/5/2024 SK海力士將采用臺積電3nm生產(chǎn)HBM4 12月4日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》報道稱，傳聞韓國存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）應(yīng)重要客戶的要求，將于2025年下半以臺積電3nm制程為客戶生產(chǎn)定制化的第六代高頻寬內(nèi)存HBM4。 發(fā)表于：12/5/2024 SEMI報告顯示中國大陸Q3芯片設(shè)備銷售額達129.3億美元 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）報告顯示，2024年第三季度全球芯片設(shè)備銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元，連續(xù)兩個季度呈現(xiàn)增長，并創(chuàng)11個季度以來最大增幅。 發(fā)表于：12/5/2024 韓國成為全球首個用工業(yè)機器人取代10%勞動力的國家 12 月 4 日消息，據(jù)英國《獨立報》報道，韓國已經(jīng)成為全球首個在工業(yè)領(lǐng)域中將超過 10% 勞動力替換為機器人的國家。 發(fā)表于：12/5/2024 Microchip宣布關(guān)閉Fab 2晶圓廠并下調(diào)季度財務(wù)指引 12 月 3 日消息，MCU 大廠 Microchip 微芯美國亞利桑那州當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布，由于庫存水平仍然較高且產(chǎn)能充足決定關(guān)閉位于該州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圓廠，同時下調(diào)了 2025 財年第三財季（即 2024 年 12 月季度）的財務(wù)指引。 發(fā)表于：12/4/2024 臺積電回應(yīng)美國升級對華芯片出口管制 12月2日，美國拜登政府公布了對中國大陸獲取芯片和人工智能（AI）關(guān)鍵部件的新限制，業(yè)界關(guān)注對臺積電的影響。 臺積電12月3日回應(yīng)指出，臺積公司作為一家守法的公司，一向致力于遵循所有可適用的法令與法規(guī)，包括可適用的出口管制法規(guī)。我們目前預(yù)期，相關(guān)事件對臺積公司的可能財務(wù)影響仍在可控范圍。 發(fā)表于：12/4/2024 中國四大行業(yè)協(xié)會同時提出謹(jǐn)慎采購美國芯片 12 月 3 日消息，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會今日聲明原文如下 發(fā)表于：12/4/2024 商務(wù)部發(fā)布關(guān)于加強相關(guān)兩用物項對美國出口管制的公告 12月3日消息，今天早些時候，美國工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理條例》(EAR)，將 140個中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實體添加到“實體清單”。 對于這次的出手，我國也是迎來了反制措施。 就在剛剛，商務(wù)部發(fā)布關(guān)于加強相關(guān)兩用物項對美國出口管制的公告，根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護國家安全和利益、履行防擴散等國際義務(wù)，決定加強相關(guān)兩用物項對美國出口管制。 發(fā)表于：12/4/2024 美國對華HBM出口管制規(guī)則公布 美國對華HBM出口管制規(guī)則公布：增加存儲單元面積及存儲密度限制 發(fā)表于：12/3/2024 傳思科已要求供應(yīng)鏈排除中國制造的芯片 12月2日消息，近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱，美國網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備大廠思科已對供應(yīng)商發(fā)出通知函，要從嚴(yán)執(zhí)行提供芯片原產(chǎn)地證明COO（Certification of Original），要求供應(yīng)商的產(chǎn)品不能有中國制造的芯片，且COO的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定更由芯片的最終封裝地點，升級為追溯芯片和光罩的生產(chǎn)地，確保不是中國制造后的“洗產(chǎn)地”或者“馬甲”。 發(fā)表于：12/3/2024 ?…234567891011…?
