EDA與制造相關(guān)文章 消息稱高通對三星代工工藝失去信心 3 月 26 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發(fā)布博文，報道稱高通對三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺積電獨(dú)家代工，三星 4nm 工藝已出局。 發(fā)表于：3/26/2025 美光宣布其用于英偉達(dá)AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產(chǎn)出貨 3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產(chǎn)品的存儲廠商。 據(jù)介紹，其用于英偉達(dá) GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內(nèi)存，以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產(chǎn)出貨。 發(fā)表于：3/26/2025 北方華創(chuàng)發(fā)布首款12英寸電鍍設(shè)備 據(jù)北方華創(chuàng)官方微信公眾號消息，近日，北方華創(chuàng)正式發(fā)布旗下首款12英寸電鍍設(shè)備（ECP）——Ausip T830。該設(shè)備專為硅通孔（TSV）銅填充設(shè)計，主要應(yīng)用于2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域。該產(chǎn)品標(biāo)志著北方華創(chuàng)正式進(jìn)軍電鍍設(shè)備市場，并在先進(jìn)封裝領(lǐng)域構(gòu)建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設(shè)備的完整互連解決方案。 發(fā)表于：3/26/2025 臺積電美國廠制造成本僅比臺灣廠高10% 3月26日消息，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights近日發(fā)布報告稱，根據(jù)其旗下資深產(chǎn)業(yè)人士針對晶圓廠成本和價格模型所估算出的結(jié)果顯示，臺積電美國分公司TSMC Arizona的單片12英寸晶圓加工成本，僅比臺積電在中國臺灣的工廠僅高出不到10%。 發(fā)表于：3/26/2025 TrendForce預(yù)計2025年二季度DRAM價格跌幅收窄 3月25日消息，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的調(diào)查報告顯示，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應(yīng)國際形勢變化，此舉有助供應(yīng)鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預(yù)估Conventional DRAM（一般型DRAM）價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預(yù)計均價為季增3%至8%。 發(fā)表于：3/26/2025 消息稱蘋果包下臺積電2nm首批產(chǎn)能 消息稱蘋果包下臺積電 2nm 首批產(chǎn)能，用來生產(chǎn) iPhone 18 系列的 A20芯片 3 月 25 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道，消息稱臺積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋果包下，將用來生產(chǎn) A20 處理器，蘋果今年仍將穩(wěn)居臺積電最大客戶。 發(fā)表于：3/26/2025 博世起訴國產(chǎn)線控制動企業(yè)拿森科技 汽車供應(yīng)鏈巨頭博世起訴國產(chǎn)線控制動企業(yè)拿森科技，涉及專利侵權(quán)糾紛 3 月 25 日消息，據(jù)芯流智庫今日消息，老牌 Tier1 巨頭博世已起訴線控制動企業(yè)拿森科技。后者一度被視為國內(nèi)沖擊博世、大陸、采埃孚體系的新銳廠商。 發(fā)表于：3/26/2025 三星被印度追征6億多美元稅款 3 月 25 日消息，據(jù)路透社報道，印度政府已要求三星及其在該國的高管支付 6.01 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 43.63 億元人民幣）的補(bǔ)繳稅款和罰款，原因是其涉嫌規(guī)避關(guān)鍵電信設(shè)備進(jìn)口關(guān)稅，這一追征金額在近年來同類案件中位居前列。三星是印度消費(fèi)電子及智能手機(jī)市場的巨頭之一，去年在該國的凈利潤為 9.55 億美元，此次追征金額占據(jù)了其相當(dāng)大比例。三星有權(quán)在稅務(wù)法庭或法院對該決定提出挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：3/26/2025 臺積電2納米工廠提前擴(kuò)產(chǎn)有隱情？ 一直以來，臺積電2納米技術(shù)進(jìn)展備受關(guān)注。據(jù)最新報道，該技術(shù)即將進(jìn)入全面生產(chǎn)階段。島內(nèi)媒體普遍分析認(rèn)為，這是臺積電在加大赴美投資的同時，為了消除外界對于其產(chǎn)能外流的疑慮而采取的舉措。 發(fā)表于：3/26/2025 從多層電路板角度聊聊智能鎖PCB的設(shè)計注意事項(xiàng) 從校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)到居民區(qū)，共享單車已經(jīng)成為人們出行的主要選擇之一。共享單車的出現(xiàn)，不僅有利于解決人們“最后一公里”的出行問題，而且可助力推廣綠色出行，成為城市公共交通的重要補(bǔ)充。 如今，共享單車拼的不僅是速度，更重要的是質(zhì)量。而PCB作為共享單車所有功能的載體就更重要。共享的產(chǎn)品因面向所有人，應(yīng)用的頻率高、環(huán)境差、條件惡劣，對質(zhì)量要求高，所以設(shè)計出高可靠性、高質(zhì)量的產(chǎn)品尤為重要。 發(fā)表于：3/25/2025 臺積電高雄2nm晶圓廠4月開始接受訂單 3月24日消息，據(jù)中國臺灣省媒體報道，臺積電將于3月31日舉行高雄2nm晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)典禮，預(yù)計臺積電將于4月1日開始接受2nm訂單，蘋果可能將是首個客戶。 發(fā)表于：3/25/2025 中國科學(xué)院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術(shù) 3月24日消息，中國科學(xué)院（CAS）研究人員成功研發(fā)突破性的固態(tài)深紫外（DUV）激光，能發(fā)射 193 納米的相干光（Coherent Light），與當(dāng)前被廣泛采用的DUV曝光技術(shù)的光源波長一致。相關(guān)論壇已經(jīng)于本月初被披露在了國際光電工程學(xué)會（SPIE）的官網(wǎng)上。 發(fā)表于：3/25/2025 陳立武上任第一天重申Intel不會拆分代工業(yè)務(wù) 3月24日消息，近日，Intel新任CEO陳立武來到公司總部，在這里與員工和客戶會面，度過了其在Intel總部的第一天。 陳立武在與員工的交流中表示：“我很高興在Intel的第一天工作，期待與所有團(tuán)隊(duì)成員一起努力。我們面臨著挑戰(zhàn)，但我很高興能夠產(chǎn)生影響并與員工合作，真正推動Intel進(jìn)入下一個時代?！? 他還重申了Intel晶圓代工服務(wù)（IFS），明確表示IFS不會消失，駁斥了有關(guān)業(yè)務(wù)分拆的傳言。 發(fā)表于：3/25/2025 被疑試圖逃避美國限制，F(xiàn)CC調(diào)查華為等9家中企 3月24日消息，據(jù)路透社報道， 美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）于當(dāng)?shù)貢r間上周五表示，正在調(diào)查華為、中興通訊、?？低?、中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、海能達(dá)、大華股分、太平洋網(wǎng)絡(luò)（Pacifica Networks/ComNet）等九家中國公司，以確定他們是否試圖逃避美國的限制。 發(fā)表于：3/25/2025 IDC預(yù)估2025全球半導(dǎo)體市場穩(wěn)步增長 市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 昨日（3 月 24 日）發(fā)布博文，報告稱全球半導(dǎo)體市場在 2024 年復(fù)蘇后，預(yù)計 2025 年將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長，AI 需求的持續(xù)增長和非 AI 需求的逐步復(fù)蘇是主要驅(qū)動力。 發(fā)表于：3/25/2025 ?12345678910…?
