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基于物聯(lián)網(wǎng)邊云協(xié)同的電網(wǎng)靈活性資源聚合商博弈優(yōu)化調(diào)度方法

提出了一種基于云邊協(xié)同的能量管理雙層優(yōu)化算法，旨在優(yōu)化電網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商與用戶聚合商的調(diào)度。該算法通過(guò)邊緣計(jì)算提升用戶聚合商的計(jì)算能力，降低能源系統(tǒng)運(yùn)行成本和計(jì)算復(fù)雜度。采用修正最優(yōu)值函數(shù)的啟發(fā)式算法求解雙線性優(yōu)化問(wèn)題，實(shí)驗(yàn)表明，該框架提高了協(xié)同效率，為能源管理系統(tǒng)提供了技術(shù)支持。

發(fā)表于：6/19/2025

英飛凌加入FiRa®聯(lián)盟董事會(huì)，共筑超寬帶未來(lái)

2025年6月19日，德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）已加入FiRa®（精準(zhǔn)測(cè)距）聯(lián)盟董事會(huì)。此舉標(biāo)志著英飛凌在推動(dòng)超寬帶（UWB）技術(shù)在眾多應(yīng)用場(chǎng)景及垂直領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展上，邁出了重要一步。

發(fā)表于：6/19/2025

前5家中國(guó)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組企業(yè)出貨量全球占比近70%

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research每次更新全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)的跟蹤數(shù)據(jù)，都會(huì)引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注，近日，Counterpoint更新了2025年第一季度市場(chǎng)數(shù)據(jù)，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長(zhǎng)16%，主要是由印度、中國(guó)和臘梅的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)的。出貨量前五的企業(yè)均為中國(guó)企業(yè)，這五家企業(yè)出貨量已占據(jù)全球總量的69%。過(guò)去幾年，中國(guó)企業(yè)在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)中呈現(xiàn)出集中度的特點(diǎn)，似乎中國(guó)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組在全球“所向披靡”，但需要清晰認(rèn)識(shí)到，該領(lǐng)域依然面臨著突出的挑戰(zhàn)，尤其是中國(guó)企業(yè)在海外拓展市場(chǎng)過(guò)程中需要深入關(guān)注一些核心問(wèn)題。

發(fā)表于：6/17/2025

貿(mào)澤開售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE無(wú)線模塊

　　2025年5月30日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售BeagleBoard的CC33無(wú)線模塊。BM3301模塊是高性能 2.4GHz Wi-Fi? 6 和低功耗藍(lán)牙5.4組合無(wú)線模塊，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居、消費(fèi)電子、醫(yī)療保健和嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。

發(fā)表于：6/16/2025

芯科科技攜最新Matter演示和參考應(yīng)用精彩亮相 Matter開放日和開發(fā)者大會(huì)

作為Matter標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)始廠商之一和其解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）于6月12至13日參加由連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟中國(guó)成員組（CMGC）主辦的Matter年度重磅活動(dòng)。

發(fā)表于：6/13/2025

工信部：決定成立部物聯(lián)網(wǎng)、腦機(jī)接口等標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

6 月 12 日消息，工業(yè)和信息化部今日發(fā)布公告，決定成立部物聯(lián)網(wǎng)、腦機(jī)接口、民用爆炸物品等 3 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)和安全應(yīng)急裝備標(biāo)準(zhǔn)化工作組

發(fā)表于：6/13/2025

摩爾斯微電子與成都惠利特?cái)y手合作

2025年6月12日，中國(guó)北京、澳大利亞悉尼、與美國(guó)加州爾灣——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子（Morse Micro），今日宣布與成都惠利特自動(dòng)化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關(guān)系，加速推出Wi-Fi HaLow設(shè)備，革新物聯(lián)網(wǎng)連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中，旨在提供前所未有的遠(yuǎn)程連接、高數(shù)據(jù)傳輸速度以及卓越的能效。

發(fā)表于：6/12/2025

芯原可擴(kuò)展的高性能GPGPU-AI計(jì)算IP賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案

2025年6月9日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布其高性能、可擴(kuò)展的GPGPU-AI計(jì)算IP的最新進(jìn)展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務(wù)器應(yīng)用提供強(qiáng)勁賦能。

發(fā)表于：6/11/2025

意法半導(dǎo)體推出用于匹配遠(yuǎn)距離無(wú)線微控制器STM32WL33的集成的匹配濾波芯片

2025 年6 月 9日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體發(fā)布了一系列與無(wú)線微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天線匹配芯片，以簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)、智能表計(jì)和遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)應(yīng)用開發(fā)。

發(fā)表于：6/11/2025

賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)重磅回歸

2025年Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)將從6月至9月其中的星期四舉辦，預(yù)計(jì)共8場(chǎng)演講，活動(dòng)全程以中文進(jìn)行。聚焦于Matter、藍(lán)牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）五大熱門無(wú)線協(xié)議和技術(shù)主題。

發(fā)表于：6/11/2025

全球最小Linux計(jì)算機(jī)問(wèn)世

6月8日消息，近日，一款尺寸小于美國(guó)護(hù)照照片的微型Linux計(jì)算機(jī)引發(fā)關(guān)注。據(jù)悉，該迷你計(jì)算機(jī)由YouTube上的知名博主Coding Scientist親手打造，尺寸僅為40毫米×35毫米。據(jù)博主介紹，該迷你計(jì)算機(jī)運(yùn)行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系統(tǒng)，并搭載ARM Mali-400 MP2 GPU，支持人工智能、機(jī)器人技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)。

發(fā)表于：6/9/2025

摩爾斯微電子攜手Gateworks利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接

摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接新型Wi-Fi HaLow M.2卡與開發(fā)者套件：為智能工廠、交通運(yùn)輸與能源系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、低功耗無(wú)線連接

發(fā)表于：6/4/2025

芯科科技推出首批第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破

　　中國(guó)，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無(wú)線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計(jì)算能力、集成度、安全性和能源效率方面實(shí)現(xiàn)重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求。

發(fā)表于：5/31/2025

意法半導(dǎo)體 ST4SIM-300物聯(lián)網(wǎng)eSIM卡成功通過(guò)GSMA認(rèn)證

2025年5月28日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

發(fā)表于：5/29/2025

芯科科技推出首批第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破

中國(guó)，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無(wú)線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302

發(fā)表于：5/28/2025