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芯科科技藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認(rèn)可，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流

2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實(shí)踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品，獲得來自國(guó)內(nèi)外媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類獎(jiǎng)項(xiàng)。這些榮譽(yù)彰顯了業(yè)界對(duì)芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實(shí)力的高度肯定。

發(fā)表于：12/24/2024

意法半導(dǎo)體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊

2024年12月23日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了與高通技術(shù)公司(Qualcomm) 戰(zhàn)略合作的首款產(chǎn)品，新產(chǎn)品可以簡(jiǎn)化下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)無線解決方案開發(fā)過程。

發(fā)表于：12/23/2024

Matter對(duì)AIoT的意義：連接AIoT設(shè)備開發(fā)人員指南

人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷融合，形成了人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)，為各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的開發(fā)人員帶來了諸多機(jī)遇。隨著連接的互操作性日益提高，物聯(lián)網(wǎng)將收集大量的原始數(shù)據(jù)。能夠分析、學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)并做出適當(dāng)反應(yīng)的設(shè)備有助于理解這些數(shù)據(jù)，并將其轉(zhuǎn)化為更有價(jià)值的體驗(yàn)。AI還可以使物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)提高自主性，能夠在無人工干預(yù)的情況下實(shí)時(shí)響應(yīng)數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：12/20/2024

意法半導(dǎo)體推出 STM32WL33 低功耗、長(zhǎng)距離無線微控制器

2024 年 11月29日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體宣布 STM32WL33系列無線微控制器 (MCU) 正式上市，新系列產(chǎn)品集成了最新一代Sub-GHz長(zhǎng)距離射頻收發(fā)器、Arm® Cortex®-M0+處理器內(nèi)核和針對(duì)智能表計(jì)應(yīng)用定制的外設(shè)以及改進(jìn)的省電功能。

發(fā)表于：12/20/2024

北京開啟5G-A組網(wǎng)無源物聯(lián)技術(shù)試點(diǎn)

12 月 19 日消息，從“北京發(fā)布”獲悉，12 月 18 日，北京移動(dòng)在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)成功開展了北京首個(gè)“5G-A 組網(wǎng)無源物聯(lián)技術(shù)”試點(diǎn)，這也是 5G-A 在輕量應(yīng)用方面的首次試水。具體應(yīng)用場(chǎng)景方面，電動(dòng)車和電池在貼上專屬“身份證”后，一旦違規(guī)進(jìn)入樓內(nèi)就會(huì)第一時(shí)間報(bào)警。此次試點(diǎn)北京移動(dòng)在亦莊米蘭天空小區(qū)引入 5G-A 無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，助力解決社區(qū)電動(dòng)車管理難題。

發(fā)表于：12/19/2024

貿(mào)澤電子開售適合工業(yè)和智能家居應(yīng)用的

　　2024年12月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6雙頻2.4GHz/5GHz/藍(lán)牙5.4模塊。PAN9019系列是先進(jìn)的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊，具有出色的連接能力，可滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)關(guān)和智能家居應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)量和能效的高要求。

發(fā)表于：12/16/2024

中興通訊助力中國(guó)電信成功發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)IoT NTN運(yùn)營(yíng)級(jí)商用網(wǎng)絡(luò)

12月3日，在中國(guó)電信舉辦的數(shù)字科技生態(tài)大會(huì)-科技創(chuàng)新合作論壇上，中國(guó)電信攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴，成功發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)IoT NTN運(yùn)營(yíng)級(jí)商用網(wǎng)絡(luò)，正式拉開了衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)新紀(jì)元。中興通訊作為中國(guó)電信5G NTN產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的核心成員，全力支撐電信5G NTN產(chǎn)品能力整合與技術(shù)驗(yàn)證，持續(xù)推進(jìn)NTN技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)的“天地一體”發(fā)展。

發(fā)表于：12/5/2024

優(yōu)化簡(jiǎn)易PCB電路板的大規(guī)模測(cè)試，提高生產(chǎn)效率

　　本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測(cè)試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測(cè)試方法、先進(jìn)測(cè)試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡(jiǎn)測(cè)試流程，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測(cè)試?yán)砟罡镄碌暮诵囊?。通過這些改進(jìn)，制造商有望提升測(cè)試效率、節(jié)約時(shí)間與成本、提高工作效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)，并推動(dòng)產(chǎn)量增長(zhǎng)。

發(fā)表于：11/29/2024

芯科科技率先支持Matter 1.4，推動(dòng)智能家居邁向新高度

　　近日，連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）發(fā)布了Matter 1.4標(biāo)準(zhǔn)版本。作為連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的重要成員之一，以及Matter標(biāo)準(zhǔn)的長(zhǎng)期支持者和積極推動(dòng)者，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）通過包含無線硬件、軟件、工具在內(nèi)的全面解決方案和最新推出的Matter Extension套件，率先實(shí)現(xiàn)了對(duì)Matter 1.4標(biāo)準(zhǔn)尤其是新功能和新設(shè)備類型的支持。

發(fā)表于：11/29/2024

摩爾斯微電子任命大石義和為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理

2024 年 11月 29 日，北京和美國(guó)加州爾灣——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子榮幸地宣布，任命大石義和（Yoshikazu Oishi）為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理，此任命即日生效。大石義和擁有超過17年的全球半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，及在銷售和團(tuán)隊(duì)管理方面的強(qiáng)大背景，將帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)推動(dòng)公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，并提升摩爾斯微電子在充滿活力的日本市場(chǎng)的表現(xiàn)。

發(fā)表于：11/29/2024

強(qiáng)化PSA安全生態(tài)，安謀科技為無處不在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備筑牢“安全”底座

此款芯片深度融合了安謀科技自研“星辰”處理器與“山?！卑踩鉀Q方案，實(shí)現(xiàn)了性能和安全性的顯著提升。這一成果不僅彰顯了國(guó)內(nèi)芯片在高等級(jí)物聯(lián)網(wǎng)安全能力上的持續(xù)創(chuàng)新與進(jìn)步，也讓以PSA認(rèn)證為引領(lǐng)的物聯(lián)網(wǎng)安全生態(tài)再度吸引了業(yè)界關(guān)注。

發(fā)表于：11/29/2024

邊緣AI半導(dǎo)體企業(yè)Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片

11 月 29 日消息，邊緣 AI 半導(dǎo)體企業(yè)安霸 Ambarella 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 26 日發(fā)布了 2025 財(cái)年第三財(cái)季（截至 2024 年 10 月 31 日）的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，并舉行了電話財(cái)報(bào)會(huì)議。安霸總裁兼首席執(zhí)行官 Fermi Wang 在會(huì)議上表示該公司已啟動(dòng) 2nm 項(xiàng)目，目前已有工程師在從事相關(guān)工作，首款 2nm 芯片將面向物聯(lián)網(wǎng) IoT 領(lǐng)域，預(yù)計(jì)于 2025 日歷年的四季度流片。此外安霸將在 2nm 制程上推出系列芯片產(chǎn)品，通過架構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝的雙重改進(jìn)滿足 AI 時(shí)代工作負(fù)載的需求。

發(fā)表于：11/29/2024

邊緣 AI 如何提升日常體驗(yàn)

　　在我們的日常生活中，各式各樣的產(chǎn)品正在為人類帶來便捷體驗(yàn)：空調(diào)為我們帶來清涼；汽車載我們穿梭于各地之間；太陽能電池板能夠提供更清潔的電力。然而，若我們能進(jìn)一步提升這些產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)，使其進(jìn)一步融入豐富我們的生活，那將是一幅何等美好的圖景？試想，未來的HVAC（供熱、通風(fēng)與空調(diào)）系統(tǒng)或許能夠適時(shí)提醒您更換濾網(wǎng)，以確?？照{(diào)的高效運(yùn)行，讓您整個(gè)夏季都能享受涼爽。

發(fā)表于：11/28/2024

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)順利收官

　　一年一度的 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)本周在上海、深圳圓滿結(jié)束，同時(shí)也宣告了這場(chǎng)在亞太五大城市巡回舉辦的盛會(huì)就此完美收官。大會(huì)以 “讓我們攜手重塑未來” 為主題，在上海和深圳兩站，帶來了 4 場(chǎng)主題演講、4 場(chǎng)深度對(duì)話、13 場(chǎng)生態(tài)伙伴技術(shù)演講、33 場(chǎng) Arm 專題技術(shù)演講及 2 場(chǎng)開發(fā)者工作坊，吸引了超過 3,500 位行業(yè)專業(yè)人士、工程師以及開發(fā)者報(bào)名參會(huì)，共同探討基于 Arm 技術(shù)的前沿創(chuàng)新和人工智能（AI）發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：11/22/2024

意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地

　　2024 年 11 月 19 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具 ST AIoT Craft，該工具可以簡(jiǎn)化在意法半導(dǎo)體智能 MEMS 傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核（MLC）上開發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。

發(fā)表于：11/21/2024