物聯(lián)網(wǎng)最新文章 臺積電 7nm EUV 已量產(chǎn)，產(chǎn)能今年將提升 150% 5月27日消息，據(jù)國外ý體報道，在芯片工藝方面，臺積電近幾年都走在行業(yè)前列，在去年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，其更先進的7nm EUV工藝也已開始量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD將發(fā)布7納米GPU及Zen2架構(gòu)EPYC處理器 AMD執(zhí)行長蘇姿豐在COMPUTEX 2019“CEO Keynote”發(fā)表了AMD一系列由7納米制程所打造，從EPYC服務(wù)器處理器，到繪圖芯片，以及個人電腦處理器等相關(guān)產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/2/2019 天數(shù)智芯將推出自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片 近日，國內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導(dǎo)體大會”，正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略，披露了系列芯片產(chǎn)品推出時間表，核心GPGPU芯片產(chǎn)品也將填補國內(nèi)云端高性能計算芯片產(chǎn)品空白。 發(fā)表于：6/2/2019 天數(shù)智芯將推出自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片 近日，國內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導(dǎo)體大會”，正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略，披露了系列芯片產(chǎn)品推出時間表，核心GPGPU芯片產(chǎn)品也將填補國內(nèi)云端高性能計算芯片產(chǎn)品空白。 發(fā)表于：6/2/2019 2020年蘋果Touch ID功能將會回歸，體驗更好 據(jù)CNET報道，巴克萊銀行(Barclays)分析師不久前曾預(yù)計，蘋果2019年款iPhone設(shè)計方面的變動不大，而2020年款iPhone則會有更多實質(zhì)性更新。蘋果最近提交的專利申請文件顯示，對于2020年款iPhone，蘋果計劃加強Touch ID解鎖功能，并在2020年將其重新應(yīng)用到iPhone上，同時支持5G網(wǎng)絡(luò)。 發(fā)表于：6/2/2019 2020年蘋果Touch ID功能將會回歸，體驗更好 據(jù)CNET報道，巴克萊銀行(Barclays)分析師不久前曾預(yù)計，蘋果2019年款iPhone設(shè)計方面的變動不大，而2020年款iPhone則會有更多實質(zhì)性更新。蘋果最近提交的專利申請文件顯示，對于2020年款iPhone，蘋果計劃加強Touch ID解鎖功能，并在2020年將其重新應(yīng)用到iPhone上，同時支持5G網(wǎng)絡(luò)。 發(fā)表于：6/2/2019 中科院首款主打極低比特技術(shù)的人工智能芯片面世，打造軟硬一體化人工智能解決方案 近期，在世界智能大會上，中國科學(xué)院自動化研究所南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院(簡稱“AiRiA研究院”)自主設(shè)計的首款主打極低比特技術(shù)的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型，及四·人車識別、車載輔助駕駛ADAS系統(tǒng)，終端AI功能加速器QEngine和人工智能人體骨骼實時識別交互系統(tǒng)進行了展出，獲得了眾多專業(yè)人士的肯定和贊揚。 發(fā)表于：6/2/2019 與高通并肩的大陸企業(yè) 國產(chǎn)樂鑫遭遇創(chuàng)新危機 中國芯還有多遠？ 芯片產(chǎn)業(yè)的行業(yè)景氣度一直頗高，伴隨著5G和AI的發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)δ來的應(yīng)用場景也會不斷拓展。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，芯片產(chǎn)業(yè)可細分為原材料、設(shè)計、制造、封裝、應(yīng)用等行業(yè)。在各細分領(lǐng)域，我國企業(yè)都有所滲透，不過市場占有率并不高，還存在很大發(fā)展空間。近年來伴隨物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的快速發(fā)展得到各國政府的大力扶持，智能家居、移動支付、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域的市場規(guī)模也進一步擴大。同時，也帶動了一批芯片企業(yè)的發(fā)展壯大，樂鑫科技便是其中之一。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD 銳龍3000系列處理器 吊打英特爾？ 即使你是打算買藍廠產(chǎn)品的玩家，看看AMD的產(chǎn)品也總是û錯的。畢竟作為相愛相殺的兩家公司，產(chǎn)品對標是必然情況。 發(fā)表于：6/2/2019 英偉達推出 EGX 加速計算平臺：低功耗，可幫企業(yè)實現(xiàn)低延遲 英偉達今日宣布推出EGX加速計算平臺，旨在滿足對即時、高吞吐量的邊緣人工智能，即數(shù)據(jù)產(chǎn)生之處不斷增長的需求，在確保反饋時間的同時能夠減少需要發(fā)送至云端的數(shù)據(jù)量。英偉達方面稱，EGX加速計算平臺能夠幫助企業(yè)在邊緣實現(xiàn)低延遲的人工智能，即基于5G基站、倉庫、零售商店、工廠及其他地點之間的連續(xù)的數(shù)據(jù)流實現(xiàn)實時感知、理解和執(zhí)行。 發(fā)表于：6/2/2019 北方華創(chuàng)：集成電路領(lǐng)域元器件業(yè)務(wù)將保持平穩(wěn)增長 作為國內(nèi)知名的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，近年來北方華創(chuàng)半導(dǎo)體裝備新產(chǎn)品開發(fā)與市場拓展在集成電·、先進封裝、LED、新型顯示、光伏等細分領(lǐng)域均取得了顯著進步，以集成電·和先進封裝為例。 發(fā)表于：6/2/2019 各品牌手機性能需求不斷上漲，手機芯片角色尤為重要 在手機行業(yè)中，芯片扮演著非常重要的角色，很多人看一臺手機的好壞很多時候都是先看芯片的性能表，這雖然不是全面的看法但確實是了解一臺手機最直觀的方式。目前手機芯片領(lǐng)域主要的玩家有高通、華為、三星和蘋果，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)也是這個領(lǐng)域搶眼的對手之一，可是奇怪的是，在前面幾家公司加大對芯片領(lǐng)域的爭奪力度之后，聯(lián)發(fā)科卻快要不見了。 發(fā)表于：6/2/2019 5G手機成本高導(dǎo)致售價貴，芯片專利是關(guān)鍵 隨著5G時代的臨近、5G商用的加速，離用戶最近的5G手機還未全面上市就火爆起來，各大廠商紛紛準備自家的5G手機，試圖分一杯羹。華為、三星、小米、vivo、OPPO等廠商都躍躍欲試，搶發(fā)5G手機，三星和華為更是把2019年視作“5G戰(zhàn)役”的關(guān)鍵年。 發(fā)表于：6/2/2019 8K轉(zhuǎn)播+5G傳輸,東京奧運的前沿高科技 2020年東京奧運會將采用8K、4K訊號轉(zhuǎn)播，并透過5G移動通訊傳輸。換句話說，2020年東京奧運會可視為8K、4K、5G試點的示范場。 發(fā)表于：6/2/2019 面對美國“霸凌”，臺積電為何敢繼續(xù)供貨華為 我就是臺積電員工，首先說結(jié)論，就現(xiàn)在的情況來看，如果美國繼續(xù)施壓，至少在δ來的兩個回合內(nèi)，臺積電不會禁華為。如果δ來兩輪之內(nèi)禁了，我就離職 -_-!! 發(fā)表于：6/2/2019 ?…318319320321322323324325326327…?
