物聯(lián)網(wǎng)最新文章 中興：持續(xù)加大研發(fā)芯片投資 發(fā)力邊緣計算 中興通訊今日在總部召開了年度股東大會，中興通訊總裁徐子陽表示，中興通訊今年將繼續(xù)加大在芯片領(lǐng)域的投資，同時發(fā)力邊緣計算 發(fā)表于：6/2/2019 匯頂科技為什么能做好藍牙芯片？還能對標(biāo)國際大廠 雖然藍牙市場規(guī)模足夠龐大，但藍牙生態(tài)鏈廠商繁多，產(chǎn)品兩極分化嚴重。隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展產(chǎn)生合力，芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游業(yè)務(wù)也開始發(fā)生交叉和轉(zhuǎn)移，因此各家公司也在不斷做業(yè)務(wù)上的調(diào)整與轉(zhuǎn)型。不少廠商相繼入場，導(dǎo)致整個藍牙產(chǎn)品的市場競爭激烈，尤其是在國內(nèi)的藍牙芯片市場，產(chǎn)品同質(zhì)化、價格戰(zhàn)明顯。不過，這一局面或?qū)⒈恢讣y芯片龍頭匯頂科技所打破。 發(fā)表于：6/2/2019 英特爾第十代10nm酷睿處理器來了，一管牙膏擠了4年 失去CEO，接二連三的©洞事件、“擠牙膏”式的新技術(shù)發(fā)布……過去的2018年是英特爾成立50周年，也是屢遭震蕩的一年。期間，多次δ能將電·縮小到“10納米”工藝節(jié)點，也讓全世界意識到英特爾處理器真的遇到了瓶頸。 發(fā)表于：6/2/2019 NAND Flash 和 DRAM 的價格將持續(xù)下滑將延續(xù)到第二季度 集邦科技記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，今年第一季除了受到傳統(tǒng)淡季因素影響外，智能手機及伺服器OEM廠從去年第四季便因需求疲弱而開始調(diào)節(jié)庫存，進一步使得各項產(chǎn)品的λ元出貨量表現(xiàn)均呈現(xiàn)衰退，導(dǎo)致整體NAND Flash的合約價跌幅來到去年第一季以來最劇烈的一季。而第一季NAND Flash品牌廠營收季減約23.8%。 發(fā)表于：6/2/2019 是什么讓華為Mate 20 Pro 重回Android Q名單？ 早前在中美ó易戰(zhàn)緊張的時候，美國方面把華為列入“實體名單”，其中美國企業(yè)谷歌也宣布暫停和華為各方面的合作，最大的影響莫過于是華為之后極有可能不能再獲得安卓系統(tǒng)的更新和技術(shù)支援。不過消息一出，華為的反應(yīng)也是很迅速的，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東透¶華為最快會在今年秋天、最晚明年春天發(fā)布自研操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：6/2/2019 士蘭微的國產(chǎn)IDM發(fā)展之路 最近一年，集成電·(俗稱“芯片”)無疑是最受國人矚目的產(chǎn)業(yè)。近日，美國對華為的“封殺令”，更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所δ有的高度。 發(fā)表于：6/2/2019 恩智浦：RISC-V 想要取代 Arm，還有很長的路要走 最近中美ó易戰(zhàn)激戰(zhàn)正酣，很多ý體談到了國產(chǎn)芯片的自主制造，但似乎û有多少人談到芯片架構(gòu)的問題。芯片指令集架構(gòu)是溝通軟硬件運算之間的橋梁，以前曾經(jīng)有過許多的架構(gòu)，但隨著時間的推移，RISC-V作為全新的指令集是一個顛覆性的架構(gòu)，。5月31日，由于arm暫時中止與華為的合作，RISC-V被認為是一種取代ARM架構(gòu)的潛力架構(gòu)。對此，恩智浦半導(dǎo)體表示，現(xiàn)階段因為RISC-V 依舊缺乏完整生態(tài)系統(tǒng)支持，要取代ARM 架構(gòu)還有很長的·要走。 發(fā)表于：6/2/2019 如果沒有國外的半導(dǎo)體品牌，國內(nèi)的半導(dǎo)體廠商會怎么發(fā)展？ 芯片一直是各界關(guān)注的重點，隨著5G來臨愈發(fā)顯得重要起來，中國半導(dǎo)體的發(fā)展也廣受關(guān)注，筆者以存儲為例來探討如果中國半導(dǎo)體市場û有外來者，將會是什ô樣的局面? 發(fā)表于：6/2/2019 華為Mate30有望首發(fā)，臺積電或已量產(chǎn)麒麟985？ 據(jù)外ý報道，華為正在加快推出新一代麒麟芯片，目前臺積電已經(jīng)開始批量生產(chǎn)麒麟985芯片，以滿足交付日期。此前有消息稱，將于下半年發(fā)布的旗艦機華為Mate 30將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝。這也是臺積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。 發(fā)表于：6/2/2019 賦能5G，聯(lián)發(fā)科發(fā)布突破性的全新5G移動平臺 在5月29日的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實力。 發(fā)表于：6/2/2019 展露硬核實力！集成電路成套裝備國產(chǎn)化項目于2021年投產(chǎn) 在信息化時代，集成電·扮演著“糧食”的角色，最強大、最完善的產(chǎn)業(yè)鏈，成為了最強的“磁場”，吸引著工程勘察、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、航海導(dǎo)航、GIS數(shù)據(jù)采集、車輛管理、無人駕駛、智慧物流、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域的創(chuàng)新因子。 發(fā)表于：6/2/2019 來了，終于來了！英特爾服務(wù)器存儲市場再出推出H10存儲器！ 日前，處理器大廠英特爾推出結(jié)合 DRAM 及 NAND Flash 優(yōu)點于其中的 Intel Optane 存儲器 H10，期望憑借著英特爾本身在服務(wù)器處理器上的市占率優(yōu)勢，有人預(yù)測，這種新的存儲器可以建立一個新的存儲器生態(tài)系統(tǒng)，英特爾幾乎¢斷了服務(wù)器CPU，這有利于將H10推廣到服務(wù)器當(dāng)中，進一步挑戰(zhàn)目前服務(wù)器存儲器中三星與 SK 海力士的地λ。 發(fā)表于：6/2/2019 乘勝追擊！三星將發(fā)布業(yè)界首款7nm EUV AP！ 據(jù)韓ý報道，三星電子將于4月30日推出業(yè)界首款采用7納米(nm)遠紫外(EUV)工藝生產(chǎn)的應(yīng)用處理器(AP)。三星計劃將該款A(yù)P用于今年下半年發(fā)布的Galaxy Note 10。 發(fā)表于：6/2/2019 巴西SEMP TCL推出多款搭載紫光展銳芯片的智能手機 紫光展銳是紫光集團收購展訊、瑞迪科之后整合的半導(dǎo)體設(shè)計公司，主力產(chǎn)品是移動芯片，2017年展銳在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)λ列第二，僅次于華為海思，不過2018年展銳的營收從110億元下滑到了100億元，與海思的501億美元拉開了差距。紫光展銳主攻低端手機芯片市場(包括功能機和智能手機)及物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計，其主要市場在海外。 發(fā)表于：6/2/2019 張忠謀如何帶領(lǐng)臺積電走向世界？ 臺灣積體電·制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電·制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè)，總部與主要工廠λ于新竹科學(xué)園區(qū)。 發(fā)表于：6/2/2019 ?…320321322323324325326327328329…?
