物聯(lián)網(wǎng)最新文章 終于等來了！Intel的10nm芯片， AI成最大亮點(diǎn) Intel 的 10nm 芯片終于來了。借著Computex 2019之際，英特爾正式發(fā)布第十代移動處理器平臺。全新的移動平臺不僅采用了10nm“Ice Lake”架構(gòu)，并且在整體的徽標(biāo)視覺方面都進(jìn)行了全面的更新，給人煥然一新的感覺。在 2019 年臺北電腦展上，Intel 發(fā)布了備受期待的 10nm 處理器系列，其中包括 Intel 的代號為 Ice Lake 的第十代酷睿處理器——分別為 Intel 酷睿 i3 處理器、Intel 酷睿 i5 處理器、Intel 酷睿 i7 處理器，以及全新第十一代核芯顯卡引擎 Intel Iris Plus 圖形處理器。 發(fā)表于：6/2/2019 五年內(nèi)投了1387億、70個(gè)芯片項(xiàng)目，國內(nèi)芯片事業(yè)發(fā)展如何？ 今年又想拿芯片來卡華為的脖子，美國政府猜忌華為由來已久，這次懲罰力度空前，從谷歌安卓操作系統(tǒng)，到高通芯片，甚至ARM芯片架構(gòu)，有趕盡殺絕之意。不過華為在芯片領(lǐng)域比中興強(qiáng)大很多，華為海思更是國內(nèi)第一大IC設(shè)計(jì)企業(yè)，所以短時(shí)間內(nèi)û有受到什ô影響。 發(fā)表于：6/2/2019 AI 公司只有語音、圖像、芯片這三條路可以走？這家 AI 公司的落腳點(diǎn)有點(diǎn)“另類” 一般來說，我們知道的AI公司，基本公式就是在語音、圖像、芯片三者中選一條·、開發(fā)算法、打國際比賽獲得名次、得到大量B端訂單、成為獨(dú)角獸。似乎蕓蕓AI莫不如此。 發(fā)表于：6/2/2019 華為"鴻蒙"操作系統(tǒng)如何在“夾縫”中生存？ 事實(shí)上，美國政府“封殺華為”看似是特朗普的任性，其實(shí)背后存在著必然，這是全球化的副作用。正是憑借全球化的大潮，華為從立足國內(nèi)到開拓國外，迅速成長為世界通信領(lǐng)域一哥，而美國在全球化趨勢下卻并非順風(fēng)順?biāo)?，特別在5G時(shí)代，美國通信領(lǐng)域正被華為、中興等中國通信設(shè)備制造廠一步一步拉開差距。 發(fā)表于：6/2/2019 進(jìn)軍視頻市場，信驊展出Cupola360圖像處理芯片應(yīng)用 信驊表示，新產(chǎn)品延伸去年發(fā)表的Cupola360六鏡頭全景圖像處理芯片，并將獨(dú)家芯片內(nèi)影像拼接技術(shù)(In-camera stitching)優(yōu)勢結(jié)合客戶及市場需求，提供各種數(shù)量鏡頭組合的圖像處理芯片解決方案。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD 7nm 產(chǎn)品線已經(jīng)部署完畢，英特爾的市占是否會被蠶食？ 在PCIe方面，則采用PCIe Gen4，目前最新采用Navi架構(gòu)的顯示卡為Radeon RX 5000系列，預(yù)計(jì)2019年7月進(jìn)入量產(chǎn)，其他細(xì)節(jié)將由E3大會揭¶。至于Ryzen處理器也確定有第三代版本，在CPU方面搭載第二代Zen架構(gòu)，同時(shí)也會搭載PCIe Gen4規(guī)格。 發(fā)表于：6/2/2019 要想成為世界第一，華為須時(shí)刻準(zhǔn)備與美國“交鋒” 美國ý體北京時(shí)間星期三對外放風(fēng)，美國正在考慮將杭州海康威視數(shù)字技術(shù)公司、浙江大華技術(shù)股份有限公司等五家中國企業(yè)列入與華為類似的“黑名單”，阻止這些公司獲得美國技術(shù)、零部件和軟件。進(jìn)一步擴(kuò)大對中國企業(yè)的打擊范Χ。 發(fā)表于：6/2/2019 華為明天將發(fā)布麒麟 720 芯片？ Huawei Central提到，麒麟720將由臺積電(TSMC)生產(chǎn)，并將采用10nm制程工藝。這份報(bào)道中還指出，麒麟720可能是華為最后一款使用ARM設(shè)計(jì)核心的芯片。華為此前曾經(jīng)表示，他們具有ARM架構(gòu)的使用權(quán)，因此這條傳言的真實(shí)性值得商榷。 發(fā)表于：6/2/2019 聯(lián)發(fā)科 5G 移動平臺終于發(fā)布，能否和驍龍 855 一戰(zhàn)？ 在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持。該款多模5G移動平臺適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD推出首款12核心游戲CPU AMD再次用技術(shù)創(chuàng)造了歷史，AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士在臺北國際電腦展的開幕主題演講上首次公布了多款基于7nm制程的高性能計(jì)算和顯卡產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將為PC游戲玩家、發(fā)燒友以及內(nèi)容創(chuàng)建者帶來更高水平的性能、技術(shù)和體驗(yàn)： 發(fā)表于：6/2/2019 瑞薩推出32位內(nèi)置模擬前端的MCU 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A產(chǎn)品組，將高精度模擬前端(AFE)集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專為需要對溫度、壓力、重量和流量等模擬信號進(jìn)行高精度測量的制造、測試及測量設(shè)備而設(shè)計(jì)，是瑞薩首款能夠在無需校準(zhǔn)的情況下以優(yōu)于0.1%的精度測量此類信號的方案。 發(fā)表于：6/2/2019 臺積電麒麟 985量產(chǎn) 華為Mate 30將率先搭載 近日外ý報(bào)道，華為下一代麒麟旗艦芯片985目前交給臺積電進(jìn)行批量生產(chǎn)麒麟985芯片。據(jù)悉，華為旗艦機(jī)Mate 30系列將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝，這也是臺積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。 發(fā)表于：6/2/2019 全球超20家公司組織封殺華為，華為是否能度過難關(guān)？ 在近半個(gè)多月的時(shí)間里華為受到的種種不公平待遇牽動了廣大人民群眾的心，美國再次對華為、中興發(fā)出制裁，更可恨地是要求華為交出所有向朝鮮、伊朗、敘利亞、古巴和蘇丹等出口的美國信息資料，局勢在擴(kuò)大，不過好在以華為為首的民族品牌足夠爭氣，讓我們懸著的心暫時(shí)放了下來，那現(xiàn)在我們就回顧一下這個(gè)事情的來龍去脈，梳理一下其中發(fā)生的事情。 發(fā)表于：6/2/2019 聯(lián)發(fā)科這次要“爆發(fā)”？搶先用上 Arm 最新架構(gòu) G77 和 A77 日前，Arm正式發(fā)布了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及Arm ML機(jī)器學(xué)習(xí)IP，在當(dāng)天的發(fā)布會上，Arm與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合宣布，雙方將攜手打造效能優(yōu)異的基于Arm最新IP的處理器。兩天之后，2019年5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科就正式發(fā)布了集成了Arm最新IP的全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動力，展示聯(lián)發(fā)科在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。 發(fā)表于：6/2/2019 三星投1114億美元研發(fā)邏輯芯片，能成功嗎？ 伴隨著三星電子于4月24日宣布，將在 2030年投資133萬億韓元(1114億美元)用于邏輯芯片，韓國政府也于4月28日宣布將注入1萬億美元用于邏輯芯片的研發(fā)。 發(fā)表于：6/2/2019 ?…319320321322323324325326327328…?
