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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

世強(qiáng)攜工業(yè)控制DSP處理器、4G七模模塊等工業(yè)最新元件產(chǎn)品及方案亮相慕展

近日，世強(qiáng)元件電商攜物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制及自動(dòng)化、汽車、測試測量等九大分區(qū)的最新元件產(chǎn)品和解決方案亮相2018慕尼黑上海電子展。其中在工業(yè)控制與自動(dòng)化部分，帶來了國內(nèi)唯一可批量供貨的工業(yè)控制DSP處理器、業(yè)內(nèi)首個(gè)4G七模模塊、高集成度、醫(yī)療精度紅外溫度傳感器等全品類的工業(yè)控制及自動(dòng)化產(chǎn)品及解決方案。

發(fā)表于：4/2/2018

Micro LED還是OLED？AR-VR頭顯該怎么選

最近傳言表明，蘋果在過去數(shù)年間一直在研究名為Micro LED的新型顯示器，而他們已經(jīng)取得了相當(dāng)大的進(jìn)展。同時(shí)早在2016年Oculus就收購了愛爾蘭的Micro LED初創(chuàng)公司InfiniLED。

發(fā)表于：4/2/2018

蘋果新專利包括柔性電池和室內(nèi)導(dǎo)航等技術(shù)

3月30日消息,蘋果公司剛剛獲得了幾項(xiàng)新專利,新專利涵蓋的領(lǐng)域包括柔性電池、室內(nèi)導(dǎo)航,以及在2D屏幕上生成3D效果。

發(fā)表于：4/2/2018

李在镕下月回歸三星正式復(fù)出仍將低調(diào)行事

據(jù)外媒報(bào)道，知情人士周五稱，三星電子副會(huì)長李在镕（Lee Jae－yong）最早將于下月回歸三星，以恢復(fù)其在公司的各項(xiàng)工作。

發(fā)表于：4/2/2018

三星先進(jìn)封裝制程年底將到位中國臺(tái)灣：臺(tái)積電要注意

三星電子正在加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝技術(shù)的投資，擬將位于韓國忠清南道天安的三星LCD面板廠，改成采用先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)的工廠，于年底到位。對(duì)此，臺(tái)媒驚呼，三星將搶走臺(tái)積電的蘋果大單。

發(fā)表于：4/1/2018

UFS 2.1手機(jī)閃存的發(fā)布，打破三星和東芝“壟斷”格局

閃存是一種非易失性存儲(chǔ)器，即斷電數(shù)據(jù)也不會(huì)丟失。

發(fā)表于：3/31/2018

UFS 2.1手機(jī)閃存的發(fā)布，打破三星和東芝“壟斷”格局

閃存是一種非易失性存儲(chǔ)器，即斷電數(shù)據(jù)也不會(huì)丟失。

發(fā)表于：3/31/2018

芯片設(shè)計(jì)正在被改變

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域無疑是最有前景的一個(gè)領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/31/2018

全球半導(dǎo)體OSD銷售增長11% 這些中國企業(yè)值得關(guān)注

研究機(jī)構(gòu)IC Insights3月29日發(fā)布報(bào)告稱，光電子器件、傳感器、分立器件（合稱“OSD”）作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三個(gè)細(xì)分市場，在2017年全球共計(jì)實(shí)現(xiàn)753億美元銷售額，同比增長11%，是2010年來銷售額增速最高的一年。

發(fā)表于：3/31/2018

即使美國限制也阻止不了華為的發(fā)展壯大

華為一直都希望進(jìn)入美國市場，不過由于眾所周知的原因?qū)е滤M(jìn)入美國市場一再受阻，而且美國對(duì)華為限制似乎有加強(qiáng)的跡象，回顧20多年華為的發(fā)展可以看出即使受到如此阻礙也無法阻止華為的發(fā)展壯大。

發(fā)表于：3/31/2018

分析：中芯國際和紫光國芯2017年報(bào)對(duì)比

近日，國產(chǎn)芯片企業(yè)兩大巨頭中芯國際和紫光國芯相繼發(fā)布了2017年的成績單。

發(fā)表于：3/31/2018

恩智浦與京東建立戰(zhàn)略合作

上海，2018年3月30日訊 - 今日，全球最大的汽車電子及人工智能物聯(lián)網(wǎng)芯片公司恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI，以下簡稱“恩智浦”）與京東宣布正式簽訂戰(zhàn)略合作備忘錄（“MOU”）。雙方將圍繞物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用展開全方位合作，結(jié)合京東的電子商務(wù)、數(shù)據(jù)分析和挖掘能力與恩智浦在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、邊緣計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)先技術(shù)，緊緊圍繞產(chǎn)品、服務(wù)、運(yùn)營，打造線上線下一體化的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)

發(fā)表于：3/30/2018

Brewer Science 不斷增強(qiáng)能力以大力支持中國不斷發(fā)展的半導(dǎo)體市場

密蘇里州羅拉和中國上海 – 2018 年 3 月 26 日 – Brewer Science, Inc. 很榮幸地宣布參加了 2018 年 3 月 14 日至 16 日在上海新國際博覽中心舉辦的 2018 年中國國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽暨研討會(huì)。在中國努力建設(shè)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施之際，Brewer Science 已充分準(zhǔn)備好以材料供應(yīng)商身份支持該地區(qū)的蓬勃發(fā)展。Brewer Science 攜手行業(yè)長期合作伙伴日產(chǎn)化學(xué) (Nissan Chemical)，展示了其在晶圓級(jí)封裝和前端光刻材料領(lǐng)域的產(chǎn)品或服務(wù)。此外，在與中國國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽暨研討會(huì)聯(lián)合舉辦的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì) (CSTIC) 上，Brewer Science 的 Dongshun Bai 博士出席了封裝和組裝研討會(huì)，而該公司的 Zhimin Zhu 博士則在光刻和圖形化研討會(huì)上發(fā)表了演講。

發(fā)表于：3/30/2018

Semblant的先進(jìn)納米防水技術(shù)可無形保護(hù)電子設(shè)備獲頒2018 3D InCites Award年度材料供應(yīng)商獎(jiǎng)

斯科特谷，加州—2018年3月29日—為電子行業(yè)提供保護(hù)性納米材料創(chuàng)新和應(yīng)用的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌Semblant獲頒2018 3D InCites Award年度材料供應(yīng)商獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)肯定了Semblant的防水技術(shù)MobileShield?被世界領(lǐng)先的智能手機(jī)生產(chǎn)商采用以及公司成功實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體和設(shè)備封裝市場的多元化發(fā)展。Semblant的先進(jìn)納米技術(shù)可無形保護(hù)電子設(shè)備的內(nèi)部元器件免受濕氣、腐蝕、灰塵和污垢的損害。該技術(shù)為生產(chǎn)商的設(shè)備提供更出色的可靠性和更長的使用壽命，并能實(shí)現(xiàn)成本效益和流程的精簡。

發(fā)表于：3/30/2018

區(qū)塊鏈如何改變?nèi)斯ぶ悄埽?/a>

區(qū)塊鏈被吹捧為一種新興技術(shù)，它有可能對(duì)每個(gè)行業(yè)造成影響。區(qū)塊鏈的分布式系統(tǒng)與當(dāng)今使用的固有集中式操作系統(tǒng)相對(duì)立，采用分布式數(shù)據(jù)庫架構(gòu)形式，某些操作的記錄和身份驗(yàn)證取決于多方的協(xié)議，而不僅僅是單一的權(quán)限。

發(fā)表于：3/30/2018