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芯原微電子購買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù) 用于多芯片設(shè)計(jì)

美國加利福尼亞州坎貝爾2018年3月13日消息——Arteris IP是經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的系統(tǒng)級芯片（SoC）互連半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品的創(chuàng)新供應(yīng)商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司（VeriSilicon）已購買多項(xiàng)Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權(quán)，在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應(yīng)用中用作系統(tǒng)級芯片（SoC）片上通信的主干部件。

發(fā)表于：3/28/2018

聚焦3D視覺與人工智能第三屆智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)互動(dòng)論壇圓滿閉幕

近年來，3D視覺與人工智能技術(shù)及市場發(fā)展正如火如荼，在智能手機(jī)、VR/AR、汽車以及智能家居等創(chuàng)新應(yīng)用的推動(dòng)下，加之全球各大科技巨頭的陸續(xù)布局，產(chǎn)業(yè)正加速駛?cè)氡l(fā)時(shí)段。順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，2018年3月27日下午，華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的第三屆智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)互動(dòng)論壇在深圳圣廷苑酒店盛大開幕，來自云從科技、舜宇智能光學(xué)技術(shù)、西安知微傳感以及上海數(shù)跡智能科技等多家行業(yè)領(lǐng)先廠商的專家針對“3D視覺與人工智能”技術(shù)在各大應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展和市場展開了激烈討論。

發(fā)表于：3/28/2018

谷歌趕在蘋果發(fā)布會(huì)前推出首款ChromeOS平板

從中國到美國、學(xué)校和學(xué)生市場是平板電腦、筆記本等廠商十分重視的一個(gè)市場，其中谷歌和蘋果在美國學(xué)校展開了“死磕”。

發(fā)表于：3/28/2018

HTC虧損擴(kuò)大兩倍前景日漸渺茫

HTC發(fā)布的2017年第四季度財(cái)報(bào)顯示凈虧損98億元新臺(tái)幣(約合3.37億美元)，較上年同期的凈虧損31億元新臺(tái)幣擴(kuò)大了兩倍多，對于這家曾是智能手機(jī)一強(qiáng)的企業(yè)來說它的未來正變得日漸渺茫。

發(fā)表于：3/28/2018

一手便可掌握：小米小愛音箱mini壓軸登場

小米今天壓軸的產(chǎn)品是“小愛音箱mini”，這是一款人工智能音箱，集WiFi網(wǎng)絡(luò)音箱＋麥克風(fēng)陣列＋人工智能平臺(tái)于一身。

發(fā)表于：3/28/2018

研發(fā)2nm的工藝制程，有意義么？

在邁向5nm、3nm或甚至2nm半導(dǎo)體制程技術(shù)之路，業(yè)界工程師可能有多種選擇，但有些人并不確定他們是否仍能從中找到任何商業(yè)利益，甚至是5nm制程。

發(fā)表于：3/28/2018

8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊 IC廠商找到漲價(jià)出口

8英寸晶圓代工交期逐步拉長為四到五個(gè)月，近期還有再往后遞延現(xiàn)象，導(dǎo)致電源管理芯片供應(yīng)吃緊，為聯(lián)發(fā)科旗下電源管理芯片廠立錡爭取漲價(jià)助攻。

發(fā)表于：3/28/2018

非蘋陣營搶晶片臺(tái)積電產(chǎn)能已現(xiàn)排隊(duì)潮

搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）陣營出手搶晶圓代工產(chǎn)能！供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客戶出手搶產(chǎn)能，臺(tái)積電目前投片進(jìn)入全滿載，16奈米及更先進(jìn)制程、8吋廠等成熟制程更有客戶已開始排隊(duì)。

發(fā)表于：3/28/2018

臺(tái)積電產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn) 聯(lián)發(fā)科海思博通要排隊(duì)

搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）陣營出手搶晶圓代工產(chǎn)能！供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客戶出手搶產(chǎn)能，臺(tái)積電目前投片進(jìn)入全滿載，16納米及更先進(jìn)制程、8吋廠等成熟制程更有客戶已開始排隊(duì)。

發(fā)表于：3/28/2018

臺(tái)積電獨(dú)吃，瑞薩車用最先端 MCU 傳全數(shù)委外生產(chǎn)

微控制器（MCU）巨頭瑞薩電子（Renesas Electronics）計(jì)劃將車用最先端 MCU 全數(shù)委由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，從已開始進(jìn)行樣品出貨的 28 納米（nm）MCU 起，瑞薩將不再利用自家工廠進(jìn)行生產(chǎn)，期望借由委外代工，抑制高額的制造設(shè)備的投資，將資源集中于半導(dǎo)體、軟件的研發(fā)/設(shè)計(jì)上。

發(fā)表于：3/28/2018

九個(gè)月凈掙1.44億元，國產(chǎn)射頻廠商卓勝微謀劃上市

日前，證監(jiān)會(huì)發(fā)布了IPO預(yù)披露信息，國產(chǎn)射頻廠商卓勝微迄然在列。我們來看一下江蘇地方企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。

發(fā)表于：3/27/2018

詳解Mali-D51和Mali-V52：有效實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的視覺體驗(yàn)

尖端技術(shù)領(lǐng)域永遠(yuǎn)不存在一成不變的情況。復(fù)雜的視覺內(nèi)容、不斷疊加的UI層次以及4K HDR視頻等新興需求層出不窮，無一不在推動(dòng)著我們不斷突破主流移動(dòng)設(shè)備的技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)更高遠(yuǎn)的目標(biāo)。

發(fā)表于：3/27/2018

Microchip發(fā)布全新DSA系列汽車級MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）振蕩器產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商--Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天發(fā)布了全新的DSA系列汽車級MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）振蕩器產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/27/2018

世強(qiáng)在慕展帶來端子、連接部件、接插件、I/O模塊等結(jié)構(gòu)件最新產(chǎn)品

近日，世強(qiáng)元件電商攜汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、測試測量等九大分區(qū)的最新元件產(chǎn)品及解決方案亮相2018年慕尼黑上海電子展。據(jù)悉，該展會(huì)作為電子產(chǎn)業(yè)的頂級盛會(huì)，吸引了近1,400家中外優(yōu)秀展商參與其中。其中，世強(qiáng)元件電商表現(xiàn)亮眼。在結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域，世強(qiáng)元件電商帶來了先進(jìn)的連接技術(shù)和智能工業(yè)的解決方案，包含穩(wěn)定高效的全系列電氣部件及聯(lián)接件、瑞士高品質(zhì)連接器、以及工業(yè)聯(lián)接技術(shù)等。

發(fā)表于：3/27/2018

國產(chǎn)DSP完美替代TI 世強(qiáng)新增代理進(jìn)芯電子

以往，中國集成電路企業(yè)與世界巨頭相比還有不少差距。但隨著各個(gè)層面的重視，一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)脫穎而出，一些細(xì)分領(lǐng)域涌現(xiàn)出世界領(lǐng)頭的企業(yè)。以DSP芯片市場為例，其全球市場幾乎被國外廠商壟斷，我國自主研發(fā)的民用DSP芯片處于空白，但這一壟斷卻被進(jìn)芯電子打破。

發(fā)表于：3/27/2018