物聯(lián)網(wǎng)最新文章 ROHM開發(fā)出世界最小消耗電流180nA的DC/DC轉(zhuǎn)換器 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向移動設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動的電子設(shè)備，開發(fā)出實現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置MOSFET的降壓型DC／DC轉(zhuǎn)換器＊1）“BD70522GUL”。 發(fā)表于：3/9/2018 高通與華為協(xié)商專利授權(quán)費(fèi)體現(xiàn)后者專利實力的上升 當(dāng)下高通正與蘋果進(jìn)行專利訴訟，處境不佳的它與另一家專利巨頭華為展開磋商，希望與后者和解專利糾紛，從此前的強(qiáng)勢到如今的友好協(xié)商體現(xiàn)出華為專利實力的持續(xù)增強(qiáng)。 發(fā)表于：3/9/2018 比特大陸ASIC芯片訂單繼續(xù)火爆 訂 單重心逐漸移往臺灣 受比特幣、以太幣等加密數(shù)字貨幣強(qiáng)勁需求驅(qū)動，比特大陸的礦機(jī)ASIC芯片訂單下個不停。晶圓代工幾乎由臺積電包攬，后段封測訂單更是逐漸向臺灣轉(zhuǎn)移。 發(fā)表于：3/9/2018 格芯向發(fā)改委舉報臺積電壟斷行為 日經(jīng)新聞披露格芯（Globalfoundries）正要求中國監(jiān)管部門調(diào)查臺積電壟斷行為。在歐盟調(diào)查中，該臺灣公司正被指控不公平競爭。 發(fā)表于：3/9/2018 家登看好半導(dǎo)體設(shè)備商機(jī) 助中國晶圓廠智慧制造 今年的兩會政府工作報告中，集成電路名列實體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型國家重點(diǎn)工作“關(guān)鍵詞”，隨著國家對促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不遺余力，與未來兩年本地十幾座晶圓廠設(shè)備陸續(xù)到位投產(chǎn)，中國市場已儼然是全球半導(dǎo)體自動化設(shè)備與材料供應(yīng)商重兵集結(jié)之地。 發(fā)表于：3/9/2018 臺積電與全球三大存儲器廠將維持優(yōu)勢 根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 日前公布的資料顯示，自 2009 年到 2017 年之間，全球共有 92 座 IC 晶圓廠關(guān)閉或變更用途。其中，關(guān)閉或變更用途的以 6 寸廠比率最高，占總數(shù)量的 41%、其次為 8 寸廠的 26%，4 寸、5 寸與 12 寸廠的比率則分別為 10%、13% 與 10%。這意味著未來半導(dǎo)體生產(chǎn)將更集中于當(dāng)前業(yè)主，包括晶圓代工龍頭臺積電，或是以存儲器生產(chǎn)為主的全球三大廠，都將持續(xù)保持大者恒大的優(yōu)勢。 發(fā)表于：3/9/2018 ROHM開發(fā)出世界最小消耗電流180nA的DC/DC轉(zhuǎn)換器BD70522GUL 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向移動設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動的電子設(shè)備，開發(fā)出實現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置MOSFET的降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器*1)“BD70522GUL”。 發(fā)表于：3/8/2018 英特爾為何這么熱衷于跟本土芯片廠商合作 英特爾對中國國資企業(yè)的15億美金投資現(xiàn)在已經(jīng)獲得了豐厚的回報。 發(fā)表于：3/8/2018 A股或率先迎來這個隱形巨頭：一年賣出1.2億部手機(jī) 獨(dú)占4成非洲市場 傳音，作為一個年出貨量超過小米的國產(chǎn)手機(jī)品牌，大多數(shù)國人竟然都沒有見過其手機(jī)的模樣，甚至根本沒有聽說過。 發(fā)表于：3/8/2018 智能手機(jī)創(chuàng)新遇瓶頸 未來拿什么拯救 從去年開始，全面屏概念的爆發(fā)讓整個手機(jī)圈再一次熱鬧了起來，從一眾手機(jī)廠商們扎堆式的推出全面屏產(chǎn)品的動作來看，手機(jī)市場似乎即將迎來新的春天。但即便現(xiàn)在的智能手機(jī)屏占比變得再高、處理器性能變得更強(qiáng)、內(nèi)存變得越大，從某方面來講它卻比以前的功能機(jī)更加脆弱、更不禁用，而這樣的現(xiàn)象自打十年以前初代iPhone開創(chuàng)智能手機(jī)時代以來一直延續(xù)到現(xiàn)在。所以現(xiàn)在的智能手機(jī)被普遍認(rèn)為已經(jīng)進(jìn)入到了創(chuàng)新的瓶頸期。 發(fā)表于：3/8/2018 PCB行業(yè)向產(chǎn)品高端化與企業(yè)規(guī)模化趨勢發(fā)展 在全球化的格局下，產(chǎn)業(yè)鏈國際化的分工越來越明確，中國憑借勞動力以及資本的優(yōu)勢，開始逐步占據(jù)著產(chǎn)業(yè)鏈中低端環(huán)節(jié)的主導(dǎo)權(quán)。印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)幾乎是所有電子消費(fèi)品的上游，無論是手機(jī)、電腦、平板、顯示屏等等，都會用到電路板。 發(fā)表于：3/8/2018 首款3nm測試芯片流片成功 近日，納米電子與數(shù)字技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新中心imec與楷登電子（美國Cadence公司）今日聯(lián)合宣布，得益于雙方的長期深入合作，業(yè)界首款3nm測試芯片成功流片。該項目采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，193浸沒式（193i）光刻技術(shù)設(shè)計規(guī)則，以及Cadence®Innovus?設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)和Genus?綜合解決方案，旨在實現(xiàn)更為先進(jìn)的3nm芯片設(shè)計。 發(fā)表于：3/8/2018 莫大康：臺積電興建全球第一個5納米芯片生產(chǎn)線 臺積電于1月26日在臺灣地區(qū)南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)開工建設(shè)新的5納米工廠，并將于2020年時再啟動3納米工廠。臺積電董事長張忠謀出席奠基儀式，這也是他在今年6月份退休之前，最后一次參加此類活動。 發(fā)表于：3/8/2018 近9年全球92座IC晶圓廠關(guān)閉或移為他用 利于代工模式發(fā)展 調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布資料顯示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圓廠關(guān)閉或變更用途。其中6英寸廠數(shù)量占比最高，達(dá)41%。其次為8英寸廠的26%。4英寸、5英寸與12英寸廠數(shù)量占比則是分別為10%、13%與10%。 發(fā)表于：3/8/2018 全球芯片銷售額創(chuàng)新高 連續(xù)18個月持續(xù)走高 據(jù)國外媒體報道，根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）周一晚間發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年1月全球半導(dǎo)體銷售額增長22．7％，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的376億美元，實現(xiàn)連續(xù)18個月增長。 發(fā)表于：3/8/2018 ?…643644645646647648649650651652…?
