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戰(zhàn)略、技術(shù)、生態(tài)三位一體，NI攜軟硬件IP瞄準(zhǔn)中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試！

日前，ICCAD 2017(中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇)圓滿召開。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授在會(huì)上公布2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)全行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)為1945.98億元人民幣，同比增長(zhǎng)28.15%。按照《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的要求，到2020年銷售總額要達(dá)到3500億元人民幣，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到21.6%，足見市場(chǎng)潛力之巨大。面對(duì)正值騰飛的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)，測(cè)試測(cè)量行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——美國(guó)國(guó)家儀器公司(National Instruments，以下簡(jiǎn)稱NI)攜其PXI技術(shù)為核心、跨越實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線的高效益半導(dǎo)體測(cè)試解決方案亮相ICCAD，意與合作伙伴共享中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“盛宴”。

發(fā)表于：12/7/2017

Verint智能人力資源管理套件通過AI技術(shù)提升勞動(dòng)力效率

北京，2017年12月5日 — 慧銳系統(tǒng)Verint® Systems Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：VRNT）近日發(fā)布了智能人力資源管理套件的增強(qiáng)功能，讓人工智能（AI）為快速增長(zhǎng)的數(shù)字化人力資源提供動(dòng)能。這些強(qiáng)大的創(chuàng)新功能將助力員工通過數(shù)字化助理訪問其工作日程，并能夠利用自動(dòng)化技術(shù)隨時(shí)隨地在移動(dòng)設(shè)備上執(zhí)行工作任務(wù)。

發(fā)表于：12/6/2017

艾邁斯半導(dǎo)體新型高精度數(shù)字溫度傳感器幫助冷庫設(shè)備設(shè)計(jì)師滿足嚴(yán)苛的誤差預(yù)算目標(biāo)

中國(guó)， 2017年12月6日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日推出AS6200C，這款數(shù)字溫度傳感器IC能夠在-20°C 至 +10°C的溫度范圍內(nèi)提供高精度的測(cè)量。

發(fā)表于：12/6/2017

采用新型TI SimpleLink?以太網(wǎng)MCU將傳感器連接到云端，融合有線和無線連接

德州儀器（TI）近日在SimpleLink?微控制器（MCU）平臺(tái)上引入了以太網(wǎng)連接，這是一個(gè)用于有線和無線MCU的單一開發(fā)環(huán)境的軟硬件和工具平臺(tái)，可以幫助開發(fā)人員輕松地將傳感器從網(wǎng)關(guān)連接至云端。新型SimpleLink MSP432?以太網(wǎng)MCU以集成MAC和PHY的高性能120-MHz Arm® Cortex®-M4F內(nèi)核為基礎(chǔ)，有助于縮短電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)自動(dòng)化網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的上市時(shí)間。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com.cn/simplelinkethernet-pr-cn。

發(fā)表于：12/6/2017

意法半導(dǎo)體(ST)與亞馬遜云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)合作，提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云節(jié)點(diǎn)整體解決方案

中國(guó)，2017年12月1日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布與亞馬遜云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)(AWS)在最新的AWS物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案Amazon FreeRTOS方面展開合作，為市場(chǎng)提供IoT云節(jié)點(diǎn)整體解決方案。

發(fā)表于：12/6/2017

Synopsys推出業(yè)界第一個(gè)具備HDCP 2.2內(nèi)容保護(hù)機(jī)制的HDMI 2.1 IP解決方案

·具備HDCP 2.2內(nèi)容保護(hù)機(jī)制的完整HDMI 2.1 IP解決方案內(nèi)容包括：控制器、通過硅晶驗(yàn)證(silicon-proven)的PHY、驗(yàn)證IP、IP原型建造套組(Pototyping Kit)以及IP子系統(tǒng)(subsystem)，可快速整合至SoC中。 ·DesignWare HDMI 2.1 IP能以總帶寬48 Gbps的傳輸速度支持未壓縮的8K 分辨率，且刷新率達(dá)60 Hz。 ·全新的動(dòng)態(tài)HDR 及eARC功能可帶來更好的逐格(frame-by-frame)影像質(zhì)量，并支持最先進(jìn)的音訊格式。 ·符合最新的HDCP 2.2規(guī)格，確保HDMI鏈接之間享有最高的內(nèi)容保護(hù)機(jī)制。

發(fā)表于：12/6/2017

物聯(lián)網(wǎng)使樓宇更加環(huán)保而智能

就最基本的層面上而言，我們希望建筑物（無論是簡(jiǎn)陋居所或是現(xiàn)代的鋼筋玻璃結(jié)構(gòu)）可以為住戶提供一個(gè)舒適的空間。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)轉(zhuǎn)化了人物對(duì)建筑物的認(rèn)知，讓人意識(shí)到那不只是住戶的居住“容器”，還有更多的可能性，從而使住戶在最大程度上縮減運(yùn)營(yíng)開銷且更加環(huán)保。

發(fā)表于：12/6/2017

線圈模塊封裝用于非接觸式身份證：英飛凌提供集成芯片和天線的完備解決方案

2017年11月30日，德國(guó)慕尼黑訊—電子身份證（eID）和護(hù)照的核心在于強(qiáng)有力的耐用型安全解決方案。采用“線圈模塊”（CoM）封裝的安全芯片在這一點(diǎn)上具備明顯優(yōu)勢(shì)。英飛凌科技股份公司現(xiàn)推出用于非接觸式身份證的一款完備解決方案，壯大其全球公認(rèn)的CoM產(chǎn)品組合。全新SLC52安全芯片現(xiàn)已上市，與卡體天線集成于聚碳酸酯整體鑲嵌物（Inlam）。

發(fā)表于：12/6/2017

貿(mào)澤開售Murata DMH系列超薄超級(jí)電容為可穿戴設(shè)備及智能設(shè)備提供峰值功率輔助

2017年11月30日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售 Murata的DMH系列超級(jí)電容。此系列超級(jí)電容具有僅0.4mm的超薄身材，適用于可穿戴設(shè)備、醫(yī)療貼片、電子紙、智能卡和其他空間受限移動(dòng)裝置的峰值功率輔助。

發(fā)表于：12/6/2017

5G芯片大戰(zhàn)開啟：國(guó)際國(guó)內(nèi)勝負(fù)難料

作為備受期待的下一代通信系統(tǒng)，5G將實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)超4G的性能。按照最新的時(shí)間表，在全球范圍內(nèi)，5G的大規(guī)模商用最早將于2019年開始，而中國(guó)的5G商用則有望在2020年成為現(xiàn)實(shí)。要實(shí)現(xiàn)5G商用，需要兩個(gè)基礎(chǔ)條件：一是運(yùn)營(yíng)商建立5G商用網(wǎng)絡(luò)，二是設(shè)備商制造出支持5G的終端。兩者缺一不可。而對(duì)于終端，芯片又是重中之重。

發(fā)表于：12/6/2017

華為無線產(chǎn)品線秦亮：5G是社會(huì)數(shù)字化基石

3G提高了速度，4G改變了生活，5G則將改變社會(huì)。雖然距離5G真正爆發(fā)還有兩年時(shí)間，但在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，圍繞5G展開的一場(chǎng)大規(guī)模商戰(zhàn)已不可避免。

發(fā)表于：12/6/2017

Intel明年推二代Xeon D芯片支持AVX-512

Intel日前對(duì)外發(fā)布了詳細(xì)的Benchmark跑分報(bào)告，主旨是凸顯自家Xeon Scalable處理器比AMD EPYC是何等優(yōu)秀。

發(fā)表于：12/5/2017

蘋果正自主設(shè)計(jì)電源管理芯片

最近有報(bào)道指出，有明顯的跡象表明蘋果正在開發(fā)自己的 iPhone 內(nèi)部電源管理芯片。目前蘋果使用的電力管理集成電路是由一家名為 Dialog 的英國(guó)公司設(shè)計(jì)的。據(jù)外媒蘋果或自主設(shè)計(jì)電源管理芯報(bào)道，蘋果希望最快能在明年使用自己的定制芯片，這意味著蘋果可能會(huì)為 2018 年推出的新 iphone 配備使用這一芯片，但具體實(shí)施時(shí)間還沒確定下來。

發(fā)表于：12/4/2017

NVIDIA發(fā)布獨(dú)顯專門為筆記本打造

最近NVIDIA悄然發(fā)布了兩款筆記本獨(dú)立顯卡，型號(hào)分別為GeForce MX110、GeForce MX130。一看就知道它們的定位比現(xiàn)在較為流行的GeForce MX150更低，而且當(dāng)時(shí)就有人猜測(cè)著很有可能是老款馬甲卡，絕非像MX150那樣使用最新的帕斯卡結(jié)構(gòu)。果然，NVIDIA已經(jīng)在網(wǎng)站上更新了產(chǎn)品，確認(rèn)這兩款顯卡都是基于上一代麥克斯韋結(jié)構(gòu)，采用28nm工藝。

發(fā)表于：12/4/2017

采用新型TI SimpleLink?以太網(wǎng)MCU將傳感器連接到云端，融合有線和無線連接

德州儀器（TI）近日在SimpleLink?微控制器（MCU）平臺(tái)上引入了以太網(wǎng)連接，這是一個(gè)用于有線和無線MCU的單一開發(fā)環(huán)境的軟硬件和工具平臺(tái)，可以幫助開發(fā)人員輕松地將傳感器從網(wǎng)關(guān)連接至云端。新型SimpleLink MSP432?以太網(wǎng)MCU以集成MAC和PHY的高性能120-MHz Arm® Cortex®-M4F內(nèi)核為基礎(chǔ)，有助于縮短電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)自動(dòng)化網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的上市時(shí)間。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com.cn/simplelinkethernet-pr-cn。

發(fā)表于：11/30/2017