頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 詳解蘋果自研5G基帶芯片8年之路 北京時間2月20日，蘋果正式發(fā)布了全新的廉價版機型iPhone 16e，這款新機的特別之處在于，其首發(fā)搭載了蘋果自研的5G調制解調器（基帶）C1。這也是蘋果自2019年7月收購英特爾手機基帶芯片業(yè)務之后，自研5G基帶芯片又經(jīng)歷了近6年的“難產(chǎn)”之后的首個成果。如果從2017年蘋果與高通決裂啟動自研5G基帶芯片時算起，已過去了8年。 發(fā)表于：2/21/2025 傳蘋果公司重啟造車計劃 傳蘋果公司重啟造車計劃，新技術可大幅縮短智駕開發(fā)成本和時間 發(fā)表于：2/21/2025 FPGA和數(shù)據(jù)溯源保障AI安全 數(shù)據(jù)幾乎支撐著當今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計，全球90%的數(shù)據(jù)都是在過去兩年中產(chǎn)生的，超過80%的組織預計將在2025年管理ZB級別的數(shù)據(jù)，僅在2024年就會產(chǎn)生了147 ZB數(shù)據(jù)。從這個角度看，如果一粒米是一個字節(jié)，那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。 發(fā)表于：2/21/2025 工信部：至2024年底 已有2343家外資企業(yè)獲準在華經(jīng)營電信業(yè)務 2 月 20 日消息，工業(yè)和信息化部規(guī)劃司司長姚珺在今日的國務院政策例行吹風會上表示，電信業(yè)擴大對外開放是全面深化改革、推進制度型改革的重要舉措，對促進行業(yè)高質量發(fā)展、融入全球分工與合作、服務構建新發(fā)展格局等具有積極意義。截至 2024 年底，已有 2343 家外資企業(yè)獲準在華經(jīng)營電信業(yè)務，為電信用戶帶來了更多選擇和差異化服務。 IT之家從文字直播實錄中獲悉，2024 年，為落實中央經(jīng)濟工作會議精神，按照《政府工作報告》關于放寬電信等服務業(yè)市場準入的要求，工業(yè)和信息化部會同相關部門制定了《關于開展增值電信業(yè)務擴大對外開放試點工作的通告》，明確在北京、上海、海南、深圳等 4 地試點取消互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）等多項業(yè)務的外資股比限制，該政策受到了廣泛關注和積極評價。 目前，4 地已經(jīng)分別多次召開外資企業(yè)座談會，積極開展政策解讀，加強與外資企業(yè)溝通對接，目前已有數(shù)十家外資企業(yè)正在積極申請參與。 發(fā)表于：2/21/2025 思特威SmartGS?-2 Plus系列CMOS圖像傳感器產(chǎn)品 隨著人工智能、機器學習及傳感器技術的不斷升級，機器人產(chǎn)業(yè)進入了高速發(fā)展階段。智能機器人的應用領域與功能正在不斷拓展，具身機器人、機器狗、無人機、工業(yè)機械臂等等越來越多不同形態(tài)的智能機器人出現(xiàn)在人們的日常生活當中。從家務輔助，到醫(yī)療配送再到農(nóng)業(yè)自動化，智能機器人已經(jīng)在家居、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、救援等多元領域發(fā)揮了重要作用。 發(fā)表于：2/21/2025 WSTS稱芯片公司Q1營收或將環(huán)比下滑9% WSTS（世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會）報告稱，2024年第四季度全球半導體市場為1709億美元，同比增長17%，較2024年第三季度環(huán)比增長3%。2024年全年市場為6280億美元，比2023年增長19.1%。 發(fā)表于：2/21/2025 英飛凌比利時晶圓廠9.2億歐元補貼獲批 2 月 21 日消息，歐盟委員會比利時布魯塞爾當?shù)貢r間昨日宣布，批準德國政府擬對英飛凌位于德國德累斯頓的新晶圓廠授予的 9.2 億歐元《歐洲芯片法案》補貼。這筆補貼尚待德國聯(lián)邦經(jīng)濟與氣候部的最終核準與發(fā)放。 英飛凌的德累斯頓新晶圓廠將制造分立功率器件和模擬 / 混合 IC，向工業(yè)、汽車、消費等領域供應。該項目整體投資規(guī)模達 50 億歐元，其建設已于 2023 年 3 月啟動，目標 2026 年投入使用，2031 年達到滿負荷生產(chǎn)。 發(fā)表于：2/21/2025 在低功耗MCU上實現(xiàn)人工智能和機器學習 人工智能（AI）和機器學習（ML）技術不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設備和工業(yè)自動化等應用領域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設備上運行ML模型），體現(xiàn)了這一領域的進步。TinyML對于直接在設備上實現(xiàn)智能決策、促進實時處理和減少延遲至關重要，特別是在連接有限或無連接的環(huán)境中。 發(fā)表于：2/21/2025 ADI宣稱已度過半導體行業(yè)周期最低谷 2 月 20 日消息，模擬芯片領域龍頭企業(yè) Analog Devices首席執(zhí)行官兼總裁 Vincent Roche 在公司 2025 財年第一財季（截至 2 月 1 日）財報電話會議上表示，該企業(yè)已重回上升軌道。 Vincent Roche 認為，根據(jù)過去 18 個月所監(jiān)測到的渠道庫存水位下降、預訂量逐步回升等信號，該企業(yè)已度過了半導體行業(yè)周期的最低谷，市場形勢已轉向對其有利，ADI 正處于持續(xù)復蘇的有利位置。 發(fā)表于：2/21/2025 泛林集團推出全球首個金屬鉬原子層沉積設備ALTUS Halo 2月19日，泛林集團宣布推出全球首個利用金屬鉬的能力生產(chǎn)尖端半導體的工具ALTUS Halo，可以為先進半導體器件提供卓越的特征填充和低電阻率、無空隙鉬金屬化的高精度沉積。 發(fā)表于：2/21/2025 ?…116117118119120121122123124125…?
