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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Synaptics產(chǎn)品的機(jī)器視覺AI Hub方案

　　2025年6月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于新突思（Synaptics）SL1680嵌入式處理器的機(jī)器視覺AI Hub方案。

發(fā)表于：6/29/2025

搭載Integrity Guard安全架構(gòu)的芯片交付量突破100億

【2025年6月27日, 德國(guó)慕尼黑訊】安全控制器是現(xiàn)代數(shù)字生活的重要組成部分。它們被嵌入到電子護(hù)照、身份證、支付卡和智能手機(jī)中，保護(hù)著全球數(shù)十億人的個(gè)人數(shù)據(jù)和數(shù)字身份。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的Integrity Guard安全架構(gòu)自推出以來，基于該架構(gòu)的安全控制器交付量已突破100億，這一重要里程碑充分證明了該架構(gòu)在全球被廣泛認(rèn)可及采納。

發(fā)表于：6/27/2025

大模型首次直接理解代碼圖

AI 自動(dòng)修 bug，解決率達(dá) 44%！這是全球開源模型的最新最強(qiáng)水平。來自螞蟻的開源新模型，在 SWE-bench Lite 上超越所有開源方案，性能媲美閉源模型。

發(fā)表于：6/27/2025

2028年全球先進(jìn)制程晶圓制造產(chǎn)能將增長(zhǎng)69%

6月26日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告稱，因應(yīng)生成式人工智能（AI）應(yīng)用需求日益增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商加速擴(kuò)產(chǎn)，2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到1,110萬(wàn)片規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高，2024年至2028年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)7%。

發(fā)表于：6/27/2025

2025Q1中國(guó)車用5G網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng)134%

6 月 27 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint Research 昨日（6 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)告稱在 2025 年第 1 季度全球車用網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備（NAD）模塊保持上升趨勢(shì)，出貨量同比增長(zhǎng) 14%。

發(fā)表于：6/27/2025

2024年我國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)收入達(dá)452.71億元

6月27日消息，近日，移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方陣對(duì)外發(fā)布了一組具有里程碑意義的數(shù)據(jù)：2024年，我國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)綜合收入首次突破452.71億元大關(guān)。在這一龐大的收入構(gòu)成中，三大通信巨頭中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通分別貢獻(xiàn)了50.19億元、262.99億元、139.53億元。

發(fā)表于：6/27/2025

LG Innotek全球首發(fā)銅柱技術(shù)

6 月 27 日消息，韓國(guó)先驅(qū)報(bào)于 6 月 25 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 LG Innotek 宣布開發(fā)出全球首個(gè)用于高端半導(dǎo)體基板的高價(jià)值銅柱（Cu-Post）技術(shù)，在保持性能的前提下，讓智能手機(jī)基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機(jī)的發(fā)展邁出重要一步。

發(fā)表于：6/27/2025

ASML攜手蔡司啟動(dòng)5nm分辨率Hyper NA光刻機(jī)開發(fā)

ASML 技術(shù)高級(jí)副總裁：已攜手蔡司啟動(dòng) 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機(jī)開發(fā)

發(fā)表于：6/27/2025

爭(zhēng)奪第二名！2025年英特爾代工大會(huì)直襲三星大本營(yíng)

6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動(dòng)，這也是英特爾首次在美國(guó)以外的地區(qū)舉辦此類活動(dòng)。英特爾的Direct Connect活動(dòng)類似于臺(tái)積電的技術(shù)研討會(huì)和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術(shù)。

發(fā)表于：6/27/2025

瑞薩電子悄然放緩未來十年增長(zhǎng)預(yù)期

6 月 27 日消息，日本瑞薩電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日舉行了本年度的資本市場(chǎng)日（投資者日）活動(dòng)。而在配套的演示文稿中瑞薩將其到 2030 年實(shí)現(xiàn) 200 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1432.75 億元人民幣）以上年?duì)I收、市值達(dá) 2022 年六倍的目標(biāo)延后至 2035 年。關(guān)于碳化硅企業(yè) Wolfspeed 的破產(chǎn)重組，瑞薩將在 2025 年二季度的財(cái)報(bào)中計(jì)提 2500 億日元（現(xiàn)匯率約合 123.88 億元人民幣）的損失；同時(shí)受此影響，瑞薩將暫停碳化硅和 IGBT 的研發(fā)，甲府工廠將專注于 MOSFET 和氮化鎵產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/27/2025