頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 IDC發(fā)布2024年Q4全球服務(wù)器追蹤報告 4月23日 根據(jù)IDC的“全球季度服務(wù)器追蹤報告”,服務(wù)器市場在2024年第四季度創(chuàng)下了773億美元的收入紀(jì)錄。該季度是自2019年以來增長率第二高的季度,供應(yīng)商收入同比增長91%。 其中,x86服務(wù)器在2024年第四季度的收入增長了59.9%,達(dá)到548億美元。非x86服務(wù)器的收入同比增長262.1%,達(dá)到225億美元。 發(fā)表于:4/23/2025 消息稱華為昇騰910C AI芯片下個月開始將大規(guī)模出貨 4月22日消息,隨著H20芯片在國內(nèi)禁售,國產(chǎn)替代品將大規(guī)模出貨。 據(jù)媒體報道,知情人士稱,華為計劃最快于下個月開始,向中國客戶大規(guī)模出貨昇騰910C(Ascend 910C)AI芯片,且部分出貨已經(jīng)啟動。 今年早些時候,DeepSeek已經(jīng)對昇騰910C的性能進(jìn)行了驗證。根據(jù)DeepSeek 研究人員的測試,在推理任務(wù)中,昇騰910C性能可達(dá)H100的60%。 據(jù)悉,升騰910C采用chiplet雙芯片封裝,采用第二代7nm級(N+2)工藝,整合約530億個晶體管。 發(fā)表于:4/23/2025 國補(bǔ)直降 鐵威馬F4-424 Pro狂省千元 隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮席卷政企市場,數(shù)據(jù)存儲需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。鐵威馬精準(zhǔn)切入市場痛點,于近日重磅推出"國家補(bǔ)貼",旗下明星產(chǎn)品F4-424 Pro直降千元,以旗艦級配置+國產(chǎn)化生態(tài)的雙重優(yōu)勢,重新定義企業(yè)級NAS的性價比標(biāo)桿。此次活動不僅通過政策補(bǔ)貼降低用戶購置門檻,更通過技術(shù)適配深度融入國產(chǎn)信息生態(tài),為政府、教育、醫(yī)療及中小企業(yè)提供安全高效的數(shù)據(jù)解決方案。 發(fā)表于:4/23/2025 華為乾崑智駕ADS 4發(fā)布 華為乾崑智駕ADS 4發(fā)布 靳玉志:能超越ADS的只有ADS 發(fā)表于:4/23/2025 北電數(shù)智以可信數(shù)據(jù)服務(wù)“紅湖”澆灌數(shù)據(jù)資源 隨著信息時代的到來,人工智能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,行業(yè)在技術(shù)迭代與生態(tài)構(gòu)建的同時,依然面臨多重痛點亟待突破。國產(chǎn)算力雖已取得顯著進(jìn)展,但商業(yè)化落地進(jìn)程緩慢,高昂的投入與有限的產(chǎn)出形成鮮明矛盾;模型場景應(yīng)用落地難,眾多先進(jìn)模型難以深度適配實際業(yè)務(wù)場景,無法充分發(fā)揮效能;數(shù)據(jù)價值釋放難更是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心瓶頸,大量數(shù)據(jù)資源沉睡,難以有效轉(zhuǎn)化為推動產(chǎn)業(yè)升級的核心動力。 發(fā)表于:4/23/2025 中國聯(lián)通開始測試衛(wèi)星通信業(yè)務(wù) 中國聯(lián)通開始測試衛(wèi)星通信業(yè)務(wù):沒信號也能打電話、發(fā)短信 發(fā)表于:4/23/2025 從“數(shù)字大圣”到“翻譯神器” 科大訊飛用自主創(chuàng)新譜寫AI新篇章 近日,主題為“構(gòu)想煥發(fā)生機(jī)的未來社會”的日本大阪·關(guān)西世博會(以下簡稱“大阪世博會”)如期舉辦,科大訊飛攜人工智能大模型展項“AI孫悟空”亮相世博會中國館,并同期發(fā)布訊飛雙屏翻譯機(jī)2.0。作為世博會中國館唯一大模型展項,科大訊飛向世界展示了中國人工智能企業(yè)領(lǐng)先的AI大模型技術(shù)積累。 發(fā)表于:4/22/2025 傳SpaceX自建700X700mm面板級封裝產(chǎn)線 馬斯克旗下SpaceX進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝,自建700X700毫米全球最大面板級封裝產(chǎn)線,采用扇出型技術(shù)整合衛(wèi)星芯片,推動"由圓轉(zhuǎn)方"產(chǎn)業(yè)變革,加速美國制造與太空技術(shù)自主化。 發(fā)表于:4/22/2025 傳臺積電2nm已獲英特爾下單 4月22日消息,據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日本》報道,繼AMD之后,晶圓代工大廠臺積電最新的2nm制程已經(jīng)獲得了英特爾的下單。 發(fā)表于:4/22/2025 TrendForce:預(yù)計中國市場2025年人形機(jī)器人本體產(chǎn)值將超45億 4 月 21 日消息,TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)文,中國市場已有 11 家主流人形機(jī)器人本體廠商在 2024 年開啟量產(chǎn)計劃,其中有 6 家如宇樹科技、優(yōu)必選、智元機(jī)器人、銀河通用、眾擎機(jī)器人、樂聚機(jī)器人等廠商對 2025 年量產(chǎn)規(guī)劃超過千臺。 發(fā)表于:4/22/2025 ?…18192021222324252627…?