頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 強茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產(chǎn)品 強茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進的世界中，對于電源供應(yīng)器設(shè)計的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應(yīng)用中，為體積較小或有高度限制的電源設(shè)計帶來解決方案。 發(fā)表于：7/26/2024 意法半導(dǎo)體發(fā)布ST BrightSense圖像傳感器生態(tài)系統(tǒng) 2024 年 7 月 11 日，中國 —— 意法半導(dǎo)體推出了一套即插即用的圖像傳感器應(yīng)用開發(fā)硬件、評估用攝像頭模塊和軟件，該生態(tài)系統(tǒng)有助于簡化基于ST BrightSense全局快門圖像傳感器的應(yīng)用開發(fā)，讓開發(fā)者能夠采用ST BrightSense 圖像傳感器 設(shè)計大規(guī)模工業(yè)和消費產(chǎn)品 發(fā)表于：7/26/2024 Littelfuse新增ITV2718 5安培額定電流電池保護器系列 芝加哥，2024年7月22日-- Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司宣布對其ITV2718表面安裝鋰電池保護器系列進行擴展。這些保險絲可保護鋰電池組在快速充電當(dāng)中免受過流和過充（過壓）情況的影響。 發(fā)表于：7/26/2024 ADI將出席中國電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會(華東站) 2024年8月24日，中國電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會(下稱“峰會”)將首次來到華東地區(qū)開設(shè)會場，峰會將以“數(shù)智新能源 提質(zhì)新生態(tài)”為主題，聚集各界專業(yè)大咖，頭部名企，共討當(dāng)下新能源細分領(lǐng)域熱點議題，助力華東企業(yè)提質(zhì)增效，構(gòu)建新生態(tài)。 作者：大比特資訊 https://www.bilibili.com/read/cv36022280/ 出處：bilibili 發(fā)表于：7/26/2024 英飛凌與Swoboda合作開發(fā)電動汽車高性能電流傳感器 2024年7月25日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與Swoboda共同開發(fā)和銷售用于汽車應(yīng)用的高性能電流傳感器模塊。 發(fā)表于：7/26/2024 NASA成功完成激光通信太空試驗 NASA激光通信太空試驗成功 7 月 25 日消息，美國宇航局（NASA）成功進行了一項激光通信太空試驗，他們將一架飛機上的 4K 視頻片段通過激光傳輸?shù)搅藝H空間站，并成功回傳。 發(fā)表于：7/26/2024 歐盟《人工智能法案》生效在即 8月1日，歐盟《人工智能法案》（下稱《AI法案》）將在歐盟范圍內(nèi)正式生效，并將在未來三年分階段實施。這是全球第一部全面監(jiān)管人工智能的法案，影響力不可低估。 發(fā)表于：7/26/2024 Arduino回應(yīng)Arm終止支持嵌入式系統(tǒng)Mbed影響 Arduino回應(yīng)Arm終止支持嵌入式系統(tǒng)Mbed影響：已找到替代方案，年底前發(fā)布首個測試版 發(fā)表于：7/26/2024 日月光FOPLP扇出型面板級封裝2025年Q2開始出貨 7 月 26 日消息，據(jù)臺媒《工商時報》今日報道，日月光營運長（首席運營官，COO）吳田玉在 25 日的法人說明會上表示，該企業(yè)的 FOPLP 產(chǎn)能將于 2025 年二季度開始小規(guī)模出貨。 FOPLP，全稱 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板級封裝，是先進封裝領(lǐng)域目前蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。 FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉(zhuǎn)移到面積更大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來的邊角損耗；另一方面可一次實現(xiàn)更大規(guī)模的封裝操作，提高生產(chǎn)效率。 發(fā)表于：7/26/2024 我國科研團隊成功研發(fā)出昆蟲級跳躍機器人 15毫米昆蟲級跳躍機器人問世 發(fā)表于：7/26/2024 ?…504505506507508509510511512513…?
