頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 創(chuàng)新引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展，中微公司慶?？苿?chuàng)板上市五周年 中國，上海，2024年7月22日——在科創(chuàng)板開市五周年之際，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）也迎來了上市五周年。作為科創(chuàng)板首批上市的25家企業(yè)之一，依托強(qiáng)大的政策與資金支持，中微公司堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展，在技術(shù)進(jìn)步、業(yè)務(wù)發(fā)展、業(yè)績增長、規(guī)范治理等方面扎實(shí)推進(jìn)，綜合競爭力持續(xù)提升，取得了一系列突破性進(jìn)展與成果。 發(fā)表于：7/23/2024 力推訂閱制授權(quán)的Arm或?qū)⒓铀賴a(chǎn)芯片行業(yè) 力推訂閱制授權(quán)的Arm，或?qū)⒓铀賴a(chǎn)芯片行業(yè) 發(fā)表于：7/23/2024 豪威OKX0210車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國內(nèi)空白 豪威 OKX0210 車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國內(nèi)空白 發(fā)表于：7/23/2024 三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板 三星電機(jī)宣布向 AMD 供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能 FCBGA 基板 發(fā)表于：7/22/2024 NVIDIA中國特供GPU H20面臨禁售 NVIDIA中國特供GPU H20面臨禁售：損失120億美元 發(fā)表于：7/22/2024 2024世界物聯(lián)網(wǎng)500強(qiáng)排行榜發(fā)布 世界物聯(lián)網(wǎng)500強(qiáng)排行榜發(fā)布：華為第一 發(fā)表于：7/22/2024 臺積電提出代工2.0概念 在臺積電近日舉辦的第 2 季度財(cái)報(bào)會議上，拋出了 " 晶圓代工 2.0" 概念，進(jìn)一步將封裝、測試、光掩模制造等領(lǐng)域納入其中，希望重新定義代工產(chǎn)業(yè)。 魏哲家表示臺積電 3 nm 和 5 nm 需求強(qiáng)勁，今年 AI、智能手機(jī)對先進(jìn)制程需求大，2024 年晶圓代工市場將同比增長 10%。 援引研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 數(shù)據(jù)，如果按照傳統(tǒng)晶圓代工定義，臺積電第一季市占率為 61.7%。 發(fā)表于：7/22/2024 美國科學(xué)家研發(fā)出新型薄膜半導(dǎo)體 科學(xué)家研發(fā)出新型薄膜半導(dǎo)體，電子遷移速度約為傳統(tǒng)半導(dǎo)體 7 倍 發(fā)表于：7/22/2024 DARPA與德州計(jì)劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片 DARPA與德州計(jì)劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片 發(fā)表于：7/22/2024 微軟中國回應(yīng)Windows電腦全球大規(guī)模藍(lán)屏 微軟中國回應(yīng)Windows電腦全球大規(guī)模藍(lán)屏：占比不到1% 正積極幫助客戶恢復(fù) 發(fā)表于：7/22/2024 ?…516517518519520521522523524525…?
