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AET原創(chuàng)

STM32：云端連接智能終端創(chuàng)新驅動平臺

STM32：云端連接智能終端創(chuàng)新驅動平臺

時至今日，不論是產(chǎn)品系列還是產(chǎn)品家族已都不足以準確詮釋STM32一詞，豐富的產(chǎn)品線及強大的生態(tài)系統(tǒng)使STM32已成為嵌入式工程師產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新驅動平臺。

發(fā)表于：5/10/2024 4:30:00 PM

Qorvo的新頻段

Qorvo的新頻段

如同通信領域不斷納入應用的新頻段，Qorvo的業(yè)務發(fā)展也在不斷地向新的應用領域拓展，不斷覆蓋“新頻段”。

發(fā)表于：5/6/2024 9:26:11 AM

勒索軟件攻擊猖獗，平臺化解決方案幫助企業(yè)實現(xiàn)全面網(wǎng)絡安全

勒索軟件攻擊猖獗，平臺化解決方案幫助企業(yè)實現(xiàn)全面網(wǎng)絡安全

目前，全球網(wǎng)絡安全形勢嚴峻復雜，各種大模型被應用于網(wǎng)絡攻擊與對抗，帶來全新攻防場景和安全威脅；勒索團伙利用多個漏洞對企業(yè)數(shù)據(jù)和財產(chǎn)安全構成嚴重威脅；數(shù)據(jù)安全問題頻出……為了更好地應對網(wǎng)絡安全新態(tài)勢，日前，派拓網(wǎng)絡組織媒體溝通會，解讀當前安全行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，分享對勒索軟件攻擊的最新研究發(fā)現(xiàn)，并為企業(yè)帶來針對性的措施和有效的解決方案。

發(fā)表于：4/24/2024 3:12:00 PM

漢高粘合劑助力半導體封裝行業(yè)高質量發(fā)展

漢高粘合劑助力半導體封裝行業(yè)高質量發(fā)展

編者按：2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相SEMICON China2024，帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等，從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業(yè)高質量發(fā)展。漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur和亞太地區(qū)技術負責人倪克釩博士共同接受了媒體的采訪，詳細介紹了漢高集團在技術和產(chǎn)品方面的進展。 2024年政府工作報告指出，中國新能源汽車，產(chǎn)銷量占全球比重超過60%?？焖僭鲩L的產(chǎn)業(yè)和市場青睞對汽車半導體產(chǎn)業(yè)提出了技術革新的緊迫需求。受車輛工況影響，車規(guī)級半導體需要在長時間、高負載和極端溫度等挑戰(zhàn)性環(huán)境中保持高可靠性，進而保障駕乘安全和舒適。

發(fā)表于：3/29/2024 3:01:00 PM

重塑設計流程引領汽車智能計算新時代

重塑設計流程引領汽車智能計算新時代

作為領先的半導體設計與軟件平臺公司，Arm曾以低功耗為顯著特征的計算技術開創(chuàng)了一個時代。如今隨著汽車產(chǎn)品智能化率越來越高，Arm憑借多年積累的移動計算生態(tài)資源，面向汽車智能化新需求，攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強 (AE) 處理器和虛擬原型平臺，讓汽車行業(yè)在開發(fā)伊始便可啟動軟件開發(fā)，助力縮短多達兩年的開發(fā)周期。

發(fā)表于：3/28/2024 10:22:00 AM

WiFi 7起飛，測試先行

WiFi 7起飛，測試先行

在過去，非信令測試或是在不使用網(wǎng)絡環(huán)境的情況下測試設備是主要的測試方法。也就是說，只要設備能以正常的數(shù)據(jù)速率傳輸信號，就可以上市銷售。這也是導致 Wi-Fi 連接通常不一致、不可靠的原因在于制造商沒有把這些設備加入到網(wǎng)絡中在現(xiàn)實條件下進行測試。為了充分發(fā)揮WiFi 7的潛力，設備制造商、網(wǎng)絡運營商和服務提供商必須確保他們的產(chǎn)品和技術能夠滿足新標準的要求。這就需要進行一系列的新的測試和驗證解決方案，以確保性能、兼容性和可靠性。

發(fā)表于：3/26/2024 5:22:00 PM

“死磕”功率密度，TI又推出兩大新系列

“死磕”功率密度，TI又推出兩大新系列

如今AI、電動汽車等熱點應用的興起對電源設計的功率密度提出了更高的要求。高功率密度的設計，意味著整個電源的功率器件在尺寸、功率和散熱上面臨更大的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：3/18/2024 9:37:00 AM

英飛凌上新DC-DC POL穩(wěn)壓器，助力AI芯片發(fā)揮更佳性能

英飛凌上新DC-DC POL穩(wěn)壓器，助力AI芯片發(fā)揮更佳性能

英飛凌于近日推出了全新的智能DC-DC POL芯片 TDA388xx系列產(chǎn)品，該芯片集成了英飛凌獨有的OptiMOS MOSFET以及Fast COT（快速恒定導通時間）引擎。

發(fā)表于：1/31/2024 5:45:17 PM

德州儀器持續(xù)推動ADAS技術水平不斷進步

德州儀器持續(xù)推動ADAS技術水平不斷進步

日前，在美國拉斯維加斯舉行的2024CES展上，德州儀器公司展示了兩個系列面向汽車高級輔助駕駛系統(tǒng)的半導體新產(chǎn)品，為提高汽車自動駕駛系統(tǒng)實現(xiàn)更高性能和高水平安全提供了新的選擇。

發(fā)表于：1/30/2024 9:11:39 PM

產(chǎn)業(yè)化思維讓商業(yè)衛(wèi)星從科研走向工業(yè)化

產(chǎn)業(yè)化思維讓商業(yè)衛(wèi)星從科研走向工業(yè)化

支撐衛(wèi)星通信大發(fā)展的先決條件是商業(yè)衛(wèi)星的大規(guī)模部署，從而催生了衛(wèi)星制造批量生產(chǎn)技術，衛(wèi)星制造也從低頻次的科研成果演變?yōu)楦哳l次的“工業(yè)品”制造。

發(fā)表于：1/2/2024 3:17:00 PM

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