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AET原創(chuàng)

RISC-V漸入佳境，平頭哥持續(xù)貢獻開放生態(tài)

RISC-V漸入佳境，平頭哥持續(xù)貢獻開放生態(tài)

如今，RISC-V已經(jīng)成為了計算機科學領(lǐng)域的熱門話題，越來越多的公司和組織開始采用RISC-V來實現(xiàn)他們的計算需求。

發(fā)表于：3/7/2023 4:38:00 PM

【回顧與展望】應(yīng)用材料公司姚公達：設(shè)備硅含量提升，SiC迎高增長機會

【回顧與展望】應(yīng)用材料公司姚公達：設(shè)備硅含量提升，SiC迎高增長機會

2023年，汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域前景如何？是否能夠延續(xù)2022的高增長？汽車領(lǐng)域未來增長動力在哪些方面？日前，應(yīng)用材料公司企業(yè)副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁姚公達先生對汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域2023年的發(fā)展趨勢進行了展望，并介紹了公司在減碳減排方面的突出成果。

發(fā)表于：3/6/2023 2:00:00 PM

【回顧與展望】Microchip：抓住六大趨勢領(lǐng)域，實現(xiàn)有機增長

【回顧與展望】Microchip：抓住六大趨勢領(lǐng)域，實現(xiàn)有機增長

【編者按】2023年，半導(dǎo)體芯片供應(yīng)會有哪些變化？哪些細分領(lǐng)域更值得期待？半導(dǎo)體行業(yè)將如何應(yīng)對宏觀經(jīng)濟狀況的挑戰(zhàn)？日前，Microchip總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy 分析了2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢，并介紹了公司在解決供需失衡和應(yīng)對全球宏觀經(jīng)濟狀況挑戰(zhàn)方面的一些舉措。

發(fā)表于：2/24/2023 3:34:00 PM

【回顧與展望】萊迪思：FPGA助力日新月異的汽車電子應(yīng)用

【回顧與展望】萊迪思：FPGA助力日新月異的汽車電子應(yīng)用

【編者按】2023年，F(xiàn)PGA市場將如何發(fā)展？哪些細分領(lǐng)域更值得期待？汽車電子的發(fā)展帶來了哪些機遇？日前，全球第三大FPGA芯片廠商萊迪思（Lattice）對2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢進行了展望，并介紹了公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2/24/2023 2:50:00 PM

【回顧與展望】安富利：2023年車載芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)依舊

【回顧與展望】安富利：2023年車載芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)依舊

【編者按】2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈會有哪些變化？哪些細分領(lǐng)域更值得期待？是否會有新“賽道”出現(xiàn)？日前，全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商安富利（Avnet）對2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢進行了展望，并介紹了公司在幫助客戶緩解物料供應(yīng)問題上所做的努力。

發(fā)表于：2/24/2023 1:08:00 PM

【回顧與展望】英飛凌：2023年中國汽車市場有望繼續(xù)增長

【回顧與展望】英飛凌：2023年中國汽車市場有望繼續(xù)增長

2022年，半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績?nèi)绾文鎰菰鲩L？2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈會有哪些變化？汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域是否能夠延續(xù)2022的高增長？哪些細分領(lǐng)域更值得期待？日前，英飛凌科技對公司2022年的發(fā)展進行了總結(jié)，并對2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢進行了展望。

發(fā)表于：2/22/2023 5:45:00 PM

【回顧與展望】ADI趙軼苗：2023年四個領(lǐng)域值得期待

【回顧與展望】ADI趙軼苗：2023年四個領(lǐng)域值得期待

2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機遇？產(chǎn)業(yè)供需會有哪些變化？汽車、工業(yè)、消費電子領(lǐng)域前景如何？哪些細分領(lǐng)域更值得期待？日前，ADI中國產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理趙軼苗介紹了ADI對于2023年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2/21/2023 5:54:00 PM

【回顧與展望】ROHM：功率和模擬半導(dǎo)體將持續(xù)增長

【回顧與展望】ROHM：功率和模擬半導(dǎo)體將持續(xù)增長

2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機遇？哪些領(lǐng)域有望獲得高速增長？供應(yīng)鏈會有哪些變化？半導(dǎo)體廠商重點投入在哪些領(lǐng)域？日前，羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司董事長藤村雷太介紹了羅姆對于2023年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2/8/2023 3:29:49 PM

ADI深度布局邊緣AI MCU,賦能AIoT新時代

ADI深度布局邊緣AI MCU,賦能AIoT新時代

邊緣AI技術(shù)在靠近用戶本地的終端網(wǎng)絡(luò)邊緣執(zhí)行AI運算，使得設(shè)備可以在本地自行做出運算與決策，而不必連接到互聯(lián)網(wǎng)。相比于云端AI，邊緣AI具備實時性好、帶寬資源要求低、隱私性高等特點，特別適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

發(fā)表于：1/17/2023 3:45:35 PM

恩智浦兩款新品發(fā)布，加速汽車電氣化進程

恩智浦兩款新品發(fā)布，加速汽車電氣化進程

部分消費者對新能源汽車的安全問題和續(xù)航里程仍存在質(zhì)疑，盡管目前新能源汽車標稱的續(xù)航里程已經(jīng)高達900km，但隨之而來的是成本的上升，而且實際使用里程是否會大打折扣呢？近日，恩智浦半導(dǎo)體舉行電氣化解決方案線上媒體溝通會，介紹了針對牽引的電機控制的S32K39系列MCU以及由AI驅(qū)動的電動汽車云連接電池管理系統(tǒng)兩款新產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/6/2023 6:31:29 PM