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AET原創(chuàng)

硅光子技術(shù)將由數(shù)據(jù)中心向更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展

硅光子技術(shù)將由數(shù)據(jù)中心向更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展

硅光子是一種令人振奮的技術(shù)，它融合了光學(xué)、CMOS技術(shù)以及先進(jìn)的封裝技術(shù)。這種組合得力于半導(dǎo)體晶圓制造的可擴(kuò)展性，因而能夠降低成本。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，在2020年以前，硅光子芯片將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越銅布線的能力，而其解決方案可望部署于高速的訊號(hào)傳輸系統(tǒng)中。在2025年及其后，這項(xiàng)技術(shù)將更廣泛地用于處理互連多核心與處理器芯片等應(yīng)用中。以芯片級(jí)而言，這一市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2025年時(shí)達(dá)到15億美元。

發(fā)表于：1/8/2019 4:49:00 PM

中國(guó)企業(yè)先進(jìn)無(wú)人機(jī)防御系統(tǒng)物美價(jià)廉

中國(guó)企業(yè)先進(jìn)無(wú)人機(jī)防御系統(tǒng)物美價(jià)廉

英國(guó)機(jī)場(chǎng)所購(gòu)置的無(wú)人機(jī)防御系統(tǒng)屬于車(chē)載探測(cè)系統(tǒng)，并不包含激光打擊系統(tǒng)，因此“數(shù)百萬(wàn)英鎊”的價(jià)格顯然有些離譜，同樣的系統(tǒng)中國(guó)企業(yè)的報(bào)價(jià)僅需數(shù)百萬(wàn)人民幣。

發(fā)表于：1/7/2019 8:01:00 AM

PI首款BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片效率達(dá)98.5%

PI首款BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片效率達(dá)98.5%

日前，美國(guó)Power Integrations公司（PI）發(fā)布了集成半橋電路(IHB)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列BridgeSwitch。作為PI公司的第一款電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，BridgeSwitch系列產(chǎn)品的優(yōu)異性能引起業(yè)界關(guān)注，效率高達(dá)98.5%的表現(xiàn)將為節(jié)能做出巨大貢獻(xiàn)。

發(fā)表于：1/2/2019 10:39:57 AM

IP核知識(shí)產(chǎn)權(quán)成為集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

IP核知識(shí)產(chǎn)權(quán)成為集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

中國(guó)非常有必要通過(guò)加強(qiáng)IP核知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律協(xié)調(diào)保護(hù)力度、加快IP核知識(shí)產(chǎn)權(quán)海外技術(shù)收購(gòu)步伐和加大IP核知識(shí)產(chǎn)權(quán)研發(fā)保護(hù)資金投入等方式推動(dòng)我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略,提升集成電路IP核的開(kāi)發(fā)、獲取和保護(hù)能力,促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

發(fā)表于：1/1/2019 4:48:00 PM

巨頭環(huán)伺的硅光子市場(chǎng) 大戰(zhàn)一觸即發(fā)

巨頭環(huán)伺的硅光子市場(chǎng) 大戰(zhàn)一觸即發(fā)

硅光子技術(shù)自1969年由貝爾實(shí)驗(yàn)室提出以來(lái)，就一直受到廠商的廣泛關(guān)注。本世紀(jì)初， IBM、Intel、Sun Microsystems（后并入 Oracle）、NTT/NEC 等公司便設(shè)立獨(dú)立硅光子部門(mén)并投入大量資源，和學(xué)術(shù)界一起對(duì)硅光子產(chǎn)業(yè)進(jìn)行深入研究，IBM和Intel也都推出了相應(yīng)的硅光子芯片。而在產(chǎn)學(xué)研三方的努力下，近十年更是催生了Luxtera、Kotura（2013年被Mellanox收購(gòu)，2018年初宣布關(guān)停1550nm硅光產(chǎn)線）、Lightwire（2012年被思科收購(gòu)）、Aurrion（2016年被Juniper Networks收購(gòu)）和Acacia等一波聚焦在硅光子通信的公司，硅光子產(chǎn)業(yè)一觸即發(fā)。

發(fā)表于：12/28/2018 3:13:59 PM

硅光子是光通信走向集成的唯一選擇

硅光子是光通信走向集成的唯一選擇

硅光子技術(shù)能夠解決400G通信時(shí)代需要面對(duì)的PAM4電調(diào)制方案帶來(lái)的巨大損耗和8*50G的QSFP-DD方案引發(fā)的器件數(shù)量增加與工作帶來(lái)溫度提升帶來(lái)的溫漂等挑戰(zhàn)性問(wèn)題。

發(fā)表于：12/27/2018 1:30:26 PM

被動(dòng)元件目錄分銷(xiāo)商唯樣商城引多方關(guān)注

被動(dòng)元件目錄分銷(xiāo)商唯樣商城引多方關(guān)注

唯樣為觀眾們展示了4大原廠的新品及方案，他們分別是：TDK:EPCOS產(chǎn)品在新能源汽車(chē)上的應(yīng)用；KEMET:新品展示,電容、電感及EMI器件；ROHM:低EMI車(chē)載用降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器-方案板展示；TOREX:線圈一體型“micro DC/DC”轉(zhuǎn)換器——XCL系列新品

發(fā)表于：12/25/2018 2:11:00 PM

5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛，《NI趨勢(shì)展望報(bào)告2019》透露出哪些新風(fēng)向？

5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛，《NI趨勢(shì)展望報(bào)告2019》透露出哪些新風(fēng)向？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)全新的態(tài)勢(shì)，傳統(tǒng)的測(cè)試測(cè)量技術(shù)以及不能滿足行業(yè)的飛速發(fā)展。作為測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的佼佼者，近期美國(guó)國(guó)家儀器公司（National Instruments，簡(jiǎn)稱(chēng)NI）又發(fā)布了新一年度的《NI趨勢(shì)展望報(bào)告2019》，新形勢(shì)下測(cè)試領(lǐng)域出現(xiàn)了不少的挑戰(zhàn)，當(dāng)然報(bào)告中透露出了一些應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的創(chuàng)造性的解決方案。

發(fā)表于：12/19/2018 4:27:00 PM

半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技競(jìng)爭(zhēng)與合作將長(zhǎng)期存在

半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技競(jìng)爭(zhēng)與合作將長(zhǎng)期存在

中美貿(mào)易摩擦?xí)?duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成什么樣的影響，對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和貿(mào)易產(chǎn)生什么影響呢？

發(fā)表于：12/19/2018 3:07:00 PM

【論文集錦】基于Xilinx FPGA的《電子技術(shù)應(yīng)用》優(yōu)秀論文集錦

【論文集錦】基于Xilinx FPGA的《電子技術(shù)應(yīng)用》優(yōu)秀論文集錦

在2018年10月XDF北京站上，Xilinx又一次宣布調(diào)整產(chǎn)品的架構(gòu)，從FPGA芯片廠商向平臺(tái)廠商轉(zhuǎn)型，并發(fā)布新的平臺(tái)——ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)）以迎接數(shù)據(jù)中心、AI帶來(lái)的新機(jī)遇。小編整理了《電子技術(shù)應(yīng)用》近來(lái)刊登的基于Xilinx FPGA的技術(shù)應(yīng)用論文，歡迎相關(guān)領(lǐng)域研究者參考借鑒！

發(fā)表于：12/17/2018 7:58:00 AM