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AET原創(chuàng)

EUV光刻機(jī)對(duì)半導(dǎo)體制程的重要性

EUV光刻機(jī)對(duì)半導(dǎo)體制程的重要性

集成電路在制作過程中需要經(jīng)歷材料制備、掩膜、光刻、刻蝕、清洗、摻雜、機(jī)械研磨等多個(gè)工序，其中以光刻工序最為關(guān)鍵，因?yàn)樗钦麄€(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)制造工藝先進(jìn)程度的重要指標(biāo)。而光刻工序用到的設(shè)備——光刻機(jī)則是集成電路制造中最精密復(fù)雜、難度最高、價(jià)格最昂貴的設(shè)備，用于在芯片制造過程中的掩膜圖形到硅襯底圖形之間的轉(zhuǎn)移。

發(fā)表于：10/31/2018 4:16:00 PM

臺(tái)積電、英特爾、三星的納米制程之爭

臺(tái)積電、英特爾、三星的納米制程之爭

隨著格羅方德無限期退出7nm及以下工藝研發(fā)，全球有能力研發(fā)先進(jìn)工藝的只剩下臺(tái)積電、英特爾和三星。過去幾十年里，英特爾依循摩爾定律，在制程工藝技術(shù)上一路領(lǐng)先，但是10nm工藝遲遲難產(chǎn)，近期宣告將延期到明年底。反觀競爭對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺(tái)積電更是拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。這是否意味著半導(dǎo)體代工市場新格局已定？英特爾真的沒機(jī)會(huì)逆襲了嗎？

發(fā)表于：10/25/2018 5:17:00 PM

MLCC缺貨依然無解原廠擴(kuò)產(chǎn)速度不敵市場需求增速

MLCC缺貨依然無解原廠擴(kuò)產(chǎn)速度不敵市場需求增速

片式多層陶瓷電容器MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一，其主要優(yōu)點(diǎn)為體積小、頻率范圍寬、壽命長、成本低。此前MLCC主要用于各類軍用、民用電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波、旁路電路中，而現(xiàn)在其應(yīng)用領(lǐng)域早已廣泛應(yīng)用到自動(dòng)控制儀表、計(jì)算機(jī)、手機(jī)、數(shù)字家電、汽車電子等行業(yè)。

發(fā)表于：10/19/2018 1:42:00 PM

FPGA的新技術(shù) 新機(jī)遇——2018英特爾FPGA教師大會(huì)側(cè)記

FPGA的新技術(shù) 新機(jī)遇——2018英特爾FPGA教師大會(huì)側(cè)記

??一周之內(nèi)，參加了兩場FPGA的盛會(huì)。毋庸置疑，數(shù)據(jù)中心、AI的盛行，為FPGA帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。不過，賽靈思CEO已經(jīng)宣稱他們不是一家FPGA芯片廠商，而是一家平臺(tái)廠商，還發(fā)布了新的平臺(tái)——ACAP。相比于對(duì)手的高調(diào)、激進(jìn)，英特爾FPGA顯得相對(duì)謹(jǐn)慎，更多地在生態(tài)做文章而不去調(diào)整產(chǎn)品本身的架構(gòu)，同時(shí)保持通用性來占領(lǐng)服務(wù)器加速，這個(gè)實(shí)實(shí)在在的市場。 ?兩種策略，孰是孰非，只能留待未來的市場來檢驗(yàn)了。? 本文還是來講講英特爾在人才培養(yǎng)的那些事吧！

發(fā)表于：10/19/2018 7:00:00 AM

燃炸了！賽靈思發(fā)布首款7nm的ACAP平臺(tái)——Versal

燃炸了！賽靈思發(fā)布首款7nm的ACAP平臺(tái)——Versal

在賽靈思?（XDF）北京站上，賽靈思CEO Victor Peng高調(diào)宣布推出首款7nm工藝的ACAP平臺(tái)——Versal。

發(fā)表于：10/16/2018 5:02:00 PM

詳細(xì)解讀賽靈思的AI戰(zhàn)略——關(guān)注推斷

詳細(xì)解讀賽靈思的AI戰(zhàn)略——關(guān)注推斷

在賽靈思XDF北京站上，賽靈思發(fā)布了一系列重磅產(chǎn)品，筆者印象最深的還是其針對(duì)AI的戰(zhàn)略。

發(fā)表于：10/16/2018 3:51:00 PM

802.11ax憑什么戰(zhàn)勝了802.11ad？

802.11ax憑什么戰(zhàn)勝了802.11ad？

　　在確定第六代的WiFi協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)候，有一段時(shí)間，大家都認(rèn)為會(huì)是802.11ad協(xié)議。802.11ad Wi-Fi的數(shù)據(jù)吞吐量最高為4600Mbps，比當(dāng)時(shí)的802.11ac快四倍。802.11ad 并非由 IEEE 發(fā)布，而是由WiGig聯(lián)盟創(chuàng)建?！　?02.11ad在2009年正式宣布，然后于2011年與IEEE合作進(jìn)入草案階段，最后在WiGig聯(lián)盟與WiFi聯(lián)盟在2013年合并后正式成為官方WiFi標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：10/12/2018 11:22:00 AM

上下二十年 WiFi標(biāo)準(zhǔn)六代發(fā)展史

上下二十年 WiFi標(biāo)準(zhǔn)六代發(fā)展史

WiFi是當(dāng)下人們最常用的無線局域網(wǎng)連接技術(shù)，沒有之一，多見于家居生活和公共場所中的手機(jī)、平板、筆記本設(shè)備的連接。本月4日， WiFi聯(lián)盟公布了最新的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議新標(biāo)準(zhǔn)WiFi 6，它的標(biāo)準(zhǔn)代碼為802.11ax，這是迄今為止最新的WiFi標(biāo)準(zhǔn)，距離第一代WiFi標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)已有20余年時(shí)間。在這20年的時(shí)間里，WiFi標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)歷六代變遷，這些標(biāo)準(zhǔn)有何不同？讓我們來看一下。

發(fā)表于：10/12/2018 11:14:00 AM

同為寬禁帶半導(dǎo)體材料，SiC和GaN有何不同？

同為寬禁帶半導(dǎo)體材料，SiC和GaN有何不同？

禁帶寬度是半導(dǎo)體材料的一個(gè)重要特征參量，其大小主要決定于半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)。禁帶越寬，意味著電子躍遷到導(dǎo)帶所需的能量越大，也意味著材料能承受的溫度和電壓越高，越不容易成為導(dǎo)體；禁帶越窄，意味著電子躍遷到導(dǎo)帶所需的能量越小，也意味著材料能承受的溫度和電壓越低，越容易成為導(dǎo)體。

發(fā)表于：10/10/2018 5:08:15 PM

需求激增 SiC晶圓市場供應(yīng)不足

需求激增 SiC晶圓市場供應(yīng)不足

從2016年底開始，SiC晶圓供應(yīng)持續(xù)短缺。去年，來自市場的抱怨不斷。有些人預(yù)計(jì)這種情況將在2017年下半年得到緩解。但現(xiàn)在2018年已近尾聲，市場供應(yīng)短缺問題仍然存在。晶圓供應(yīng)，已成為2018年SiC市場增長的瓶頸之一。這種現(xiàn)狀的出現(xiàn)，主要原因有兩個(gè)：首先，從4英寸到6英寸晶圓的轉(zhuǎn)變，比供應(yīng)商預(yù)期的要快得多；其次，晶圓需求的增長，也快于市場預(yù)期。

發(fā)表于：9/29/2018 5:19:06 PM