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Ookla:中國5G SA可用性高達80% 全球領(lǐng)先

2月24日消息,近日,Ookla發(fā)布《歐洲5G獨立組網(wǎng)數(shù)字競爭力全球評估》報告分析了5G獨立組網(wǎng)(SA)在亞洲、北美和歐洲等全球主要地區(qū)的部署和商業(yè)化情況。 報告指出,5G SA技術(shù)所實現(xiàn)的性能提升,凸顯了該技術(shù)作為數(shù)字競爭力戰(zhàn)略引擎的重要性。

發(fā)表于:2/25/2025 9:18:25 AM

五大即將被淘汰的網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)

隨著大數(shù)據(jù)和人工智能等新興互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷進步,網(wǎng)絡(luò)安全面臨著諸多挑戰(zhàn),因此亟需重大技術(shù)變革。根據(jù)Gartner的預測,到2025年,全球網(wǎng)絡(luò)安全支出預計將增加15%,達到2120億美元。如果不進行改革,一些傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)和實踐將被淘汰。以下是大多數(shù)網(wǎng)絡(luò)安全專家認為需要重新審視的五大技術(shù): 1 密碼防控

發(fā)表于:2/25/2025 9:10:37 AM

合見工軟成功實現(xiàn)國產(chǎn)首個跨工藝UCIe IP互連

2025年2月24日——中國數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司(簡稱“合見工軟”)今日宣布,實現(xiàn)國產(chǎn)首個跨工藝節(jié)點的UCIe IP互連技術(shù)驗證,在采用臺積電N6和三星SF5工藝制造的UCIe測試芯片之間成功完成互操作性測試,在Die-to-Die (D2D) 場景下支持高達24GT/s的數(shù)據(jù)傳輸,并進一步突破實現(xiàn)了Chip-to-Chip (C2C)互連應(yīng)用,達到16GT/s的穩(wěn)定數(shù)據(jù)互操作測試。

發(fā)表于:2/25/2025 9:05:45 AM

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于英諾賽科產(chǎn)品的48V/120A BMS方案

  2025年2月20日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于英諾賽科(Innoscience)InnoGaN INV100FQ030C VGaN器件的48V/120A BMS方案。

發(fā)表于:2/24/2025 6:29:12 PM

e絡(luò)盟擴展產(chǎn)品組合 強化工業(yè)產(chǎn)品類別

  中國上海,2025 年 2月20日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟擴展了其工業(yè)和維護、維修和運營 (MRO) 產(chǎn)品范圍,以確保客戶能夠從行業(yè)領(lǐng)先的供應(yīng)商處獲得各種產(chǎn)品和解決方案。

發(fā)表于:2/24/2025 6:17:17 PM

東芝推出高速導通小型光繼電器

  中國上海,2025年2月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”,具有比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品更快的導通時間[2]。TLP3414S與TLP3431S的斷態(tài)輸出端電壓和通態(tài)電流額定值分別為40 V/250 mA和20 V/450 mA。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于:2/24/2025 6:00:00 PM

Microchip擴展maXTouch® M1系列器件,支持汽車大尺寸、曲面及異形顯示屏

  隨著汽車制造商通過集成大尺寸顯示屏及OLED(有機發(fā)光二極管)、microLED等新興技術(shù)打造智能座艙,尋求將功能性與品牌標識完美融合,如何在更薄堆疊結(jié)構(gòu)與更多觸控電極下實現(xiàn)可靠電容觸控成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)。為此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出ATMXT3072M1與ATMXT2496M1觸摸屏控制器系列器件,為汽車人機接口(HMI)設(shè)計提供可靠解決方案。這兩款單芯片觸摸屏控制器具有多達 112 個可重新配置的觸摸通道(或超寬模式下的 162 個等效觸摸通道),可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各種形狀的觸摸屏。

發(fā)表于:2/24/2025 5:23:54 PM

貿(mào)澤開售采用先進AI實現(xiàn)環(huán)境檢測的

  2025年2月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Bosch BME690空氣質(zhì)量傳感器。這款四合一MEMS傳感器能有效檢測揮發(fā)性有機化合物 (VOC)、揮發(fā)性硫化合物 (VSC) 以及一氧化碳、氫氣等氣體。BME690傳感器還可應(yīng)用于呼吸分析,并通過檢測食物即將發(fā)生腐敗的跡象來減少食物浪費。該空氣質(zhì)量傳感器支持可穿戴設(shè)備、智能家電、移動和卡片設(shè)備等多種應(yīng)用場景。

發(fā)表于:2/24/2025 5:17:00 PM

展望2025:人工智能將改變數(shù)據(jù)中心建設(shè)的方式

  回望2024,人工智能(AI)對行業(yè)產(chǎn)生的影響顯露無疑。去年,數(shù)據(jù)中心對AI計算的需求呈指數(shù)級增長,這將促使行業(yè)采用更高效的流程,加快構(gòu)建速度,并更具創(chuàng)造性地解決問題。如今看來,這一預測不僅成真,而且實際趨勢比我們當初預想的還要顯著。2025年,行業(yè)對更高效戰(zhàn)略的需求已經(jīng)十分明顯。目前,有一些重大的舉措和雄心勃勃的計劃已經(jīng)成形,數(shù)據(jù)中心建設(shè)的變革將助力云計算繼續(xù)進階。

發(fā)表于:2/24/2025 5:10:05 PM

通過單芯片 60GHz 毫米波雷達傳感器

  為了滿足消費者對更舒適、功能更豐富的駕駛體驗的需求,原始設(shè)備制造商 (OEM) 正面臨一項日益嚴峻的挑戰(zhàn):擴展車內(nèi)安全系統(tǒng)的傳感功能,以滿足不斷變化的法規(guī)要求,同時更大限度地降低設(shè)計復雜性和成本。歐洲新車評鑒協(xié)會(歐洲 NCAP)和其他標準即將發(fā)生的變化將改變新車的安全評分方式,從而鼓勵 OEM 在其車輛中加入更多傳感功能。

發(fā)表于:2/24/2025 4:59:00 PM

小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用

  與許多類型的器件一樣,人們很容易陷入這樣的誤區(qū):大芯片比小器件更好,更有影響力。然而,就FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)而言,更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力。

發(fā)表于:2/24/2025 2:39:15 PM

DeepSeek今日啟動開源周

2月24日消息,據(jù)報道,DeepSeek宣布啟動“開源周”,首個開源的代碼庫為Flash MLA。 這是一個針對Hopper GPU優(yōu)化的高效MLA解碼內(nèi)核,專為處理可變長度序列而設(shè)計,目前已投入實際生產(chǎn)應(yīng)用。

發(fā)表于:2/24/2025 1:08:00 PM

臺積電今年超70%先進封裝產(chǎn)能被英偉達包下

2月24日消息,據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱,近日業(yè)界傳出消息,英偉達(NVIDIA)最新Blackwell構(gòu)架GPU芯片需求強勁,已包下臺積電今年超過70%的CoWoS-L先進封裝產(chǎn)能,出貨量以每季環(huán)比增長20%以上逐季沖高,助力臺積電營運熱轉(zhuǎn)。

發(fā)表于:2/24/2025 1:01:08 PM

臺積電強調(diào)2nm制程將如期在下半年量產(chǎn)

2 月 23 日消息,中國臺灣《經(jīng)濟日報》昨晚報道稱,業(yè)界消息稱臺積電 2nm 制程月產(chǎn)今年底前有望達到 5 萬片,甚至有機會邁上 8 萬片。 臺積電對此不予評論,僅強調(diào) 2nm 制程技術(shù)進展良好,將如期在今年下半年量產(chǎn)。

發(fā)表于:2/24/2025 11:35:01 AM

Intel 18A工藝正式開放代工

2月23日消息,Intel官方網(wǎng)站悄然更新了對于18A(1.8nm級)工藝節(jié)點的描述,稱已經(jīng)做好了迎接客戶項目的準備,將在今年上半年開始流片,有需求的客戶可以隨時聯(lián)系。 Intel宣稱,這是在北美地區(qū)率先量產(chǎn)的2nm以下工藝節(jié)點,已經(jīng)有多達35家行業(yè)生態(tài)伙伴,涵蓋EDA芯片設(shè)計工具、IP知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計服務(wù)、云服務(wù)、航空國防等各個領(lǐng)域。

發(fā)表于:2/24/2025 11:22:00 AM

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