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快訊

三星與臺(tái)積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

據(jù)報(bào)道，三星電子正與臺(tái)積電合作開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器HBM4人工智能（AI）芯片，以加強(qiáng)其在快速增長的AI芯片市場的地位。在Semicon Taiwan 2024論壇上，臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，兩家公司正在開發(fā)無緩沖的HBM4芯片。 HBM對AI熱潮至關(guān)重要，它比傳統(tǒng)內(nèi)存芯片提供了更快的處理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存儲(chǔ)制造商計(jì)劃最早明年為包括英偉達(dá)在內(nèi)的AI芯片廠商大規(guī)模生產(chǎn)。分析人士表示，如果三星和臺(tái)積電合作開發(fā)無緩沖HBM4芯片，這將是雙方在AI芯片領(lǐng)域的首次合作。在代工或合同芯片制造領(lǐng)域，三星是第二大廠商，與規(guī)模更大的競爭對手臺(tái)積電激烈競爭。

發(fā)表于：9/9/2024 10:18:38 AM

艾邁斯歐司朗的新一代直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器

　　中國上海，2024年9月5日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，發(fā)布新一代單區(qū)直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器TMF8806，可以用于家用與工業(yè)機(jī)器人提供障礙物檢測與防撞解決方案。

發(fā)表于：9/9/2024 10:11:34 AM

商務(wù)部回應(yīng)荷蘭宣布擴(kuò)大光刻機(jī)管制

針對9月6日荷蘭宣布將擴(kuò)大光刻機(jī)的管制范圍一事，商務(wù)部近日在發(fā)布會(huì)上對此進(jìn)行了回應(yīng)。商務(wù)部發(fā)言人指出，近來，中荷雙方就半導(dǎo)體出口管制問題開展了多層級、多頻次的溝通磋商。荷方在2023年半導(dǎo)體出口管制措施的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步擴(kuò)大對光刻機(jī)的管制范圍，中方對此表示不滿。近年來，美國為維護(hù)自身全球霸權(quán)，不斷泛化國家安全概念，脅迫個(gè)別國家加嚴(yán)半導(dǎo)體及設(shè)備出口管制措施，嚴(yán)重威脅全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，嚴(yán)重?fù)p害相關(guān)國家和企業(yè)正當(dāng)權(quán)益，中方對此堅(jiān)決反對。

發(fā)表于：9/9/2024 10:09:00 AM

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的65W高功率密度電源方案

　　2024年9月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度電源方案。

發(fā)表于：9/9/2024 10:02:36 AM

曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu)

AI性能大幅提升！曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu)

發(fā)表于：9/9/2024 9:59:58 AM

我國備案行業(yè)大模型數(shù)量占比約70%

沈向洋：中國備案行業(yè)大模型數(shù)量占比約70%，未來數(shù)量將更多

發(fā)表于：9/9/2024 9:51:30 AM

薛其坤院士：通用量子計(jì)算機(jī)還得10-20年

薛其坤院士：通用量子計(jì)算機(jī)還得10-20年

發(fā)表于：9/9/2024 9:43:07 AM

如何使物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備高效節(jié)能？

　　電源效率對于物聯(lián)網(wǎng)的成功至關(guān)重要。設(shè)備的效率越高，其功能壽命就越長，用戶體驗(yàn)就越好。您是否在組織中實(shí)施了物聯(lián)網(wǎng)解決方案，以提高物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備的能源效率？本文重點(diǎn)介紹了您應(yīng)該考慮的15個(gè)關(guān)鍵因素。

發(fā)表于：9/9/2024 9:37:31 AM

SpaceX第191批星鏈衛(wèi)星發(fā)射顆數(shù)破7000

SpaceX第191批星鏈發(fā)射任務(wù)完成：衛(wèi)星發(fā)射顆數(shù)破7000

發(fā)表于：9/9/2024 9:34:19 AM

美國ITC發(fā)布對半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁

美國ITC發(fā)布對半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁

發(fā)表于：9/9/2024 9:27:50 AM

夏普宣布進(jìn)軍電動(dòng)汽車市場

夏普宣布進(jìn)軍電動(dòng)汽車市場，將推出概念車 LDK+

發(fā)表于：9/9/2024 9:17:30 AM

Tower與Adani投資100億美元在印度建晶圓廠計(jì)劃獲批

Tower與Adani投資100億美元在印度建晶圓廠計(jì)劃獲批

發(fā)表于：9/9/2024 9:08:56 AM

傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠試產(chǎn)良率與南科廠相當(dāng)

傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠試產(chǎn)良率與南科廠相當(dāng)！ 9月8日消息，據(jù)彭博社引述消息人士的話報(bào)道稱，臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的第一座晶圓廠在今年4月就已經(jīng)開始基于4nm制程進(jìn)行工程測試晶圓的生產(chǎn)，其良率已經(jīng)與臺(tái)積電位于中國臺(tái)灣的南科廠良率相當(dāng)。臺(tái)積電表示，項(xiàng)目照計(jì)劃進(jìn)行，并且進(jìn)展良好。

發(fā)表于：9/9/2024 8:59:00 AM

高通確認(rèn)其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡

高通確認(rèn)其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡

發(fā)表于：9/9/2024 8:50:30 AM

荷蘭政府從美國收回兩款A(yù)SML光刻機(jī)的出口管制權(quán)

9月6日，荷蘭政府今天發(fā)布了關(guān)于兩款浸沒式 DUV（深紫外光）光刻機(jī)出口的最新許可要求，該規(guī)定將于9月7日正式生效。根據(jù)更新后的許可要求，并根據(jù)美國出口管理?xiàng)l例 734.4.(a).(3)，ASML后續(xù)需要向荷蘭政府而非美國政府申請出口許可，才能出貨其 TWINSCAN NXT:1970i 和 1980i DUV 浸沒式光刻系統(tǒng)。此前，荷蘭的出口管制許可要求已適用于 TWINSCAN NXT:2000i 及后續(xù) DUV 浸沒式系統(tǒng)。ASML 的 EUV 系統(tǒng)的銷售也需遵守許可要求。 ASML官方表示，認(rèn)為這一新規(guī)主要是協(xié)調(diào)頒發(fā)出口許可證的方式，即由美國政府發(fā)放許可變更為由荷蘭政府發(fā)放許可。 ASML在聲明中指出，由于這是技術(shù)性調(diào)整，因此預(yù)計(jì)不會(huì)對公司2024年的財(cái)務(wù)前景，或在2022年11月投資者日傳達(dá)的長期情景產(chǎn)生任何影響。

發(fā)表于：9/9/2024 8:38:15 AM