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快訊

傳臺積電亞利桑那州晶圓廠試產(chǎn)良率與南科廠相當(dāng)

傳臺積電亞利桑那州晶圓廠試產(chǎn)良率與南科廠相當(dāng)！ 9月8日消息，據(jù)彭博社引述消息人士的話報道稱，臺積電位于美國亞利桑那州的第一座晶圓廠在今年4月就已經(jīng)開始基于4nm制程進(jìn)行工程測試晶圓的生產(chǎn)，其良率已經(jīng)與臺積電位于中國臺灣的南科廠良率相當(dāng)。臺積電表示，項(xiàng)目照計劃進(jìn)行，并且進(jìn)展良好。

發(fā)表于：9/9/2024 8:59:00 AM

高通確認(rèn)其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡

高通確認(rèn)其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡

發(fā)表于：9/9/2024 8:50:30 AM

荷蘭政府從美國收回兩款A(yù)SML光刻機(jī)的出口管制權(quán)

9月6日，荷蘭政府今天發(fā)布了關(guān)于兩款浸沒式 DUV（深紫外光）光刻機(jī)出口的最新許可要求，該規(guī)定將于9月7日正式生效。根據(jù)更新后的許可要求，并根據(jù)美國出口管理?xiàng)l例 734.4.(a).(3)，ASML后續(xù)需要向荷蘭政府而非美國政府申請出口許可，才能出貨其 TWINSCAN NXT:1970i 和 1980i DUV 浸沒式光刻系統(tǒng)。此前，荷蘭的出口管制許可要求已適用于 TWINSCAN NXT:2000i 及后續(xù) DUV 浸沒式系統(tǒng)。ASML 的 EUV 系統(tǒng)的銷售也需遵守許可要求。 ASML官方表示，認(rèn)為這一新規(guī)主要是協(xié)調(diào)頒發(fā)出口許可證的方式，即由美國政府發(fā)放許可變更為由荷蘭政府發(fā)放許可。 ASML在聲明中指出，由于這是技術(shù)性調(diào)整，因此預(yù)計不會對公司2024年的財務(wù)前景，或在2022年11月投資者日傳達(dá)的長期情景產(chǎn)生任何影響。

發(fā)表于：9/9/2024 8:38:15 AM

2024Q2全球PC GPU市場數(shù)據(jù)公布

近日，市場研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research（JPR）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球PC GPU總出貨量（包括所有平臺和所有類型的GPU）同比增長 16%。從主要廠商的市場份額來看，AMD 在第二季度在整個PC GPU 市場的份額約為16%，環(huán)比增長了 0.2個百分點(diǎn)；而英偉達(dá)（NVIDIA）的市場份額則從18% 增長到了20%；英特爾得益于其龐大的集成GPU出貨量，其市場份額仍高達(dá)64%，但環(huán)比份額仍下滑了2個百分點(diǎn)。

發(fā)表于：9/9/2024 8:27:39 AM

信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓

信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓

發(fā)表于：9/9/2024 8:19:33 AM

消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設(shè)計業(yè)務(wù)

消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，對 PC 業(yè)務(wù)非常感興趣

發(fā)表于：9/6/2024 1:10:00 PM

ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。 ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。

發(fā)表于：9/6/2024 12:05:00 PM

美國宣布加強(qiáng)對量子計算和半導(dǎo)體設(shè)備等出口管制

美國宣布加強(qiáng)對量子計算、半導(dǎo)體設(shè)備、GAAFET出口管制

發(fā)表于：9/6/2024 11:35:00 AM

壁仞科技實(shí)現(xiàn)中國首個三種異構(gòu)GPU混訓(xùn)技術(shù)

9月5日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，國產(chǎn)AI芯片公司壁仞科技即將在2024全球AI芯片峰會上，首次公布自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT。據(jù)了解，這將是中國首個三種異構(gòu)芯片混訓(xùn)技術(shù)，業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU混合訓(xùn)練同一個大模型（壁仞GPU+英偉達(dá)GPU+其他國產(chǎn)芯片），用一套統(tǒng)一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU，而且一行代碼適配多種框架。在此之前，AI Infra公司無問芯穹的4+2芯片，最多僅支持2種GPU同時訓(xùn)練。

發(fā)表于：9/6/2024 11:19:03 AM

京東方發(fā)布新一代ADS Pro+MLED背光顯示解決方案

京東方發(fā)布新一代ADS Pro+MLED背光顯示解決方案，支持500Hz刷新率、1000nits+全屏亮度

發(fā)表于：9/6/2024 11:07:38 AM

美光確認(rèn)啟動生產(chǎn)可用版12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存交付

美光確認(rèn)啟動生產(chǎn)可用版12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存交付

發(fā)表于：9/6/2024 10:55:59 AM

全球2納米芯片代工三強(qiáng)勝負(fù)初現(xiàn)

全球2納米芯片代工領(lǐng)域競賽愈演愈烈：英特爾工藝遇挫三星撬不動客戶！

發(fā)表于：9/6/2024 10:44:55 AM

三星電子計劃2027年推出0a nm DDR內(nèi)存

9 月 5 日消息，據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道，三星電子 DS 部門存儲器業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理李禎培昨日在臺灣地區(qū)出席業(yè)界活動時展示了三星未來內(nèi)存產(chǎn)品路線圖。根據(jù) DDR 內(nèi)存路線圖，三星計劃在 2024 年內(nèi)推出 1c nm 制程 DDR 內(nèi)存，該節(jié)點(diǎn)可提供 32Gb 顆粒容量產(chǎn)品；而在 2026 年三星將推出其最后一代 10nm 級工藝 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。

發(fā)表于：9/6/2024 10:30:57 AM

國內(nèi)首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線沖刺年底封頂

國內(nèi)首條第 8.6 代 AMOLED 生產(chǎn)線沖刺年底封頂，京東方計劃 2026 年量產(chǎn)

發(fā)表于：9/6/2024 10:19:38 AM

二季度比亞迪自研逆變器市占率與Denso并列全球第一

TrendForce：二季度比亞迪自研逆變器市占率與 Denso 并列全球第一

發(fā)表于：9/6/2024 10:09:21 AM