三星電機宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板
三星電機宣布向 AMD 供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能 FCBGA 基板
發(fā)表于：7/22/2024 11:32:00 AM
美國科學(xué)家研發(fā)出新型薄膜半導(dǎo)體
科學(xué)家研發(fā)出新型薄膜半導(dǎo)體，電子遷移速度約為傳統(tǒng)半導(dǎo)體 7 倍
發(fā)表于：7/22/2024 8:36:00 AM
DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片
DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片
發(fā)表于：7/22/2024 8:35:00 AM
微軟中國回應(yīng)Windows電腦全球大規(guī)模藍屏
微軟中國回應(yīng)Windows電腦全球大規(guī)模藍屏：占比不到1% 正積極幫助客戶恢復(fù)
發(fā)表于：7/22/2024 8:34:00 AM
寶馬搭建全球首個AI車用磁共振檢測系統(tǒng)
5 秒內(nèi)出結(jié)果，寶馬搭建全球首個 AI 車用磁共振檢測系統(tǒng)
發(fā)表于：7/22/2024 8:33:00 AM
同濟大學(xué)推出全球首套智能網(wǎng)聯(lián)汽車云控測評系統(tǒng)
同濟大學(xué)推出全球首套智能網(wǎng)聯(lián)汽車云控測評系統(tǒng)
發(fā)表于：7/22/2024 8:32:00 AM
動力電池領(lǐng)域正在呈現(xiàn)馬太效應(yīng)
動力電池領(lǐng)域正在呈現(xiàn)馬太效應(yīng)，是好事還是壞事？
發(fā)表于：7/22/2024 8:31:00 AM
微軟英偉達英特爾谷歌等組建CoSAI安全聯(lián)盟
致力設(shè)計標(biāo)準化人工智能框架，微軟、英偉達、英特爾、谷歌等組建CoSAI安全聯(lián)盟
發(fā)表于：7/22/2024 8:30:00 AM
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長：先進封裝是未來
7nm等光刻機沒有也無妨！中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長：先進封裝是未來
發(fā)表于：7/22/2024 8:27:00 AM