黄色毛片一级,国产精品自产拍在线18禁

快訊

中國全境芯片出口全球占比達64%

中國芯片出口全球占比遠超美韓日達64% 中國（含香港、臺灣）芯片出口占全球64%，遠超美國，為全球第一。中國芯片產(chǎn)業(yè)雖不突出，但芯片產(chǎn)能高，香港為全球芯片中轉(zhuǎn)地，出口自然高。芯片出口計算復雜，涉及全球流轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：7/18/2024 9:56:00 PM

英國公司實現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運行

打破NVIDIA壟斷！英國公司實現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運行

發(fā)表于：7/18/2024 9:52:00 PM

滬硅產(chǎn)業(yè)太原300mm硅片產(chǎn)能升級項目啟動

投資91億元，滬硅產(chǎn)業(yè)太原300mm硅片產(chǎn)能升級項目啟動

發(fā)表于：7/18/2024 9:50:00 PM

環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補貼

環(huán)球晶圓獲美國4億美元補貼，還將申請25%投資稅收抵免！

發(fā)表于：7/18/2024 9:45:00 PM

科大訊飛星火Spark Pro-128K大模型開放調(diào)用

科大訊飛星火 Spark Pro-128K 大模型開放調(diào)用，最低 0.21 元 / 萬 tokens

發(fā)表于：7/18/2024 9:40:00 PM

深圳發(fā)布我國首個科研機構(gòu)商業(yè)秘密保護管理地方標準

7 月 18 日消息，我國首個科研機構(gòu)商業(yè)秘密地方標準《科研機構(gòu)商業(yè)秘密保護管理規(guī)范》（以下簡稱《規(guī)范》）由深圳市市場監(jiān)管局正式發(fā)布，已于 7 月 1 日實施。

發(fā)表于：7/18/2024 9:37:00 PM

思科SSM On-Prem許可證服務(wù)器曝出高危漏洞

已修復，思科 SSM On-Prem 曝出高危漏洞：可更改服務(wù)器任意用戶密碼

發(fā)表于：7/18/2024 9:33:00 PM

復旦大學發(fā)現(xiàn)新型高溫超導體

復旦大學發(fā)現(xiàn)新型高溫超導體，成果登《Nature》

發(fā)表于：7/18/2024 9:30:00 PM

SEMI：全球半導體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下1090億美元的年度新高

SEMI：全球半導體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下1090億美元的年度新高

發(fā)表于：7/18/2024 9:26:00 PM

三星電子2024年底量產(chǎn)256GB CXL 2.0內(nèi)存模塊

三星電子 2024 年底量產(chǎn) 256GB CXL 2.0 內(nèi)存模塊，基于 1y nm DRAM

發(fā)表于：7/18/2024 9:22:00 PM

英國Pickering公司發(fā)布新款開關(guān)保護模塊，面向半導體參數(shù)測試中的低漏電流測試

Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號切換和仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日推出新型低漏電流開關(guān)解決方案，面向半導體測試，如WAT晶圓驗收測試中的低電流驅(qū)動保護測量。新款產(chǎn)品基于開關(guān)隨動保護層(switched guard)設(shè)計原理，提供PXI, PXIe和LXI版本，整體設(shè)計確保隔離電阻高達1013Ω。

發(fā)表于：7/18/2024 3:30:21 PM

我國在軌衛(wèi)星數(shù)量已超900顆居世界第二

我國在軌衛(wèi)星數(shù)量已超 900 顆，位居世界第二衛(wèi)星在各行各業(yè)的應(yīng)用現(xiàn)在越來越廣泛，遙感衛(wèi)星、氣象衛(wèi)星、導航衛(wèi)星等，最新的是手機直連衛(wèi)星。報道稱，繼華為手機開通手機直連衛(wèi)星業(yè)務(wù)以后，今年，國內(nèi)又有不少手機廠商推出了支持衛(wèi)星通話的機型，這一業(yè)務(wù)的開通，立即受到了戶外愛好者的追捧。

發(fā)表于：7/17/2024 10:30:00 PM

美國政府威脅ASML和東京電子以對華實施更嚴厲半導體限制

美國政府威脅ASML和東京電子以對華實施更嚴厲半導體限制

發(fā)表于：7/17/2024 10:25:00 PM

ASML二季度來自中國大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達49%

ASML二季度營收同比下滑7.6%！來自中國大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達49%！

發(fā)表于：7/17/2024 10:20:00 PM

消息稱SK海力士進軍2.5D先進封裝硅中介層

消息稱 SK 海力士進軍 2.5D 先進封裝硅中介層，提升 HBM 內(nèi)存整體競爭力

發(fā)表于：7/17/2024 10:15:00 PM