西電攻克1200V以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術
西安電子科技大學攻克 1200V 以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術
發(fā)表于:7/12/2024 9:20:00 AM
JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標準即將定稿
JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標準即將定稿:堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍,初步同意最高6.4Gbps速度
發(fā)表于:7/12/2024 9:17:00 AM
中國聯(lián)通牽頭10家央企成立下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)合體
發(fā)表于:7/12/2024 9:16:00 AM
玻璃基板技術開創(chuàng)半導體芯片封裝新格局
發(fā)表于:7/12/2024 9:13:00 AM
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英偉達揭秘全球最大 LED 屏幕場館,150 片 RTX A6000 GPU 驅(qū)動:7200GB 顯存、成本 100 萬美元
發(fā)表于:7/12/2024 9:08:00 AM