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快訊

Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了

Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了！有兩大好處

發(fā)表于：7/2/2024 8:31:00 AM

寧德時代和LG新能源將為雷諾子公司Ampere供應(yīng)磷酸鐵鋰電池

寧德時代、LG 新能源將為雷諾電動汽車子公司 Ampere 供應(yīng)磷酸鐵鋰電池

發(fā)表于：7/2/2024 8:30:00 AM

一汽-大眾將打造超級無人汽車工廠

用人形機(jī)器人擰螺絲：一汽-大眾將打造超級無人汽車工廠

發(fā)表于：7/2/2024 8:29:00 AM

2024上半年Web3領(lǐng)域因黑客攻擊等總損失達(dá)15.4億美元

2024上半年Web3領(lǐng)域因黑客攻擊等造成的總損失達(dá)到了15.4億美元

發(fā)表于：7/2/2024 8:28:00 AM

工信部發(fā)布腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會籌建方案

7月2日消息，日前，工業(yè)和信息化部官網(wǎng)發(fā)布“工業(yè)和信息化部腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會籌建方案”（下稱“方案”）。根據(jù)方案，委員會成立后，將加快腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)化路線圖研究，統(tǒng)籌推進(jìn)腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)制定。

發(fā)表于：7/2/2024 8:27:00 AM

臺積電2025年資本支出有望達(dá)320億美元至360億美元

7月1日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道稱，近期業(yè)內(nèi)傳聞，臺積電因持續(xù)加碼2nm等尖端制程研發(fā)并擴(kuò)大產(chǎn)能，2025年的資本支出有望同比增長12.5%至14.3%至320億美元至360億美元，達(dá)到歷年次高。傳聞指出，臺積電2nm客戶群需求超乎預(yù)期的強(qiáng)勁，相關(guān)擴(kuò)充產(chǎn)能計劃也傳將導(dǎo)入南科廠區(qū)，以制程升級挪出空間。除了蘋果先前率先包下臺積電2nm首批產(chǎn)能，其他客戶也因AI蓬勃發(fā)展而積極規(guī)劃采用。對此，臺積電2nm產(chǎn)能建置估計將進(jìn)一步擴(kuò)大，竹科寶山可蓋四期、高雄二期，此外還有南科廠區(qū)相關(guān)規(guī)劃若成真，估將有助于臺積電2nm家族沖刺達(dá)至少八期八個廠的產(chǎn)能。

發(fā)表于：7/2/2024 8:26:00 AM

Pickering為現(xiàn)有產(chǎn)品增加了額定功率加倍的型號，進(jìn)一步提升了常用舌簧繼電器的技術(shù)規(guī)格

高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先者Pickering提高了最受歡迎的四個繼電器系列的額定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以確保工程師在不占用寶貴的PCB空間的情況下，有更多的選擇來搭建更高規(guī)格的開關(guān)系統(tǒng)。

發(fā)表于：7/1/2024 4:39:17 PM

消息稱臺積電今明兩年將接收超60臺EUV光刻機(jī)

消息稱臺積電今明兩年將接收超 60 臺 EUV 光刻機(jī)，相關(guān)投資超四千億新臺幣

發(fā)表于：7/1/2024 12:32:00 PM

中國移動發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R

中國移動發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R：40納米工藝、極其安全 7月1日消息，近日，中國移動旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核，綜合性能達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

發(fā)表于：7/1/2024 12:31:00 PM

天兵科技回應(yīng)820噸推力火箭起火爆炸

天兵科技回應(yīng)火箭起火爆炸：推力820噸！連接結(jié)構(gòu)失效一子級脫離發(fā)射臺

發(fā)表于：7/1/2024 12:30:00 PM

SK海力士公布近750億美元投資計劃

SK海力士公布近750億美元投資計劃，80%將用于發(fā)展HBM

發(fā)表于：7/1/2024 12:29:00 PM

傳華為正在測試新的TaiShan能效核

6月28日消息，據(jù)wccftech援引社交媒體平臺“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱，華為正在測試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內(nèi)核75%。此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現(xiàn)在華為將其升級為自研的TaiShan小核，無疑將進(jìn)一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率，同時進(jìn)一步提升自主可控的能力。

發(fā)表于：7/1/2024 12:28:00 PM

中國移動發(fā)布首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片

7月1日消息，中國移動旗下芯片公司中移芯昇發(fā)布了其首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片“CM9610”，專門為低功耗5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備量身打造。該芯片的特點(diǎn)一是5G全網(wǎng)通，符合3GPP 5G R17協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，兼容5G NR、4G LTE網(wǎng)絡(luò)，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G頻段，并繼承了5G eMBB uRLLC、網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN等關(guān)鍵能力，下行、上行速率最高分別170Mbps、120Mbps。

發(fā)表于：7/1/2024 12:27:00 PM

華為聯(lián)合中國電信發(fā)布5G-A超級空地融合創(chuàng)新方案

關(guān)鍵技術(shù)突破華為聯(lián)合中國電信發(fā)布5G-A超級空地融合

發(fā)表于：7/1/2024 12:26:00 PM

東京電子豪擲1.5萬億日元目標(biāo)全球第一半導(dǎo)體設(shè)備制造商

7月1日消息，據(jù)媒體報道，日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財年期間投資1.5萬億日元（約合679.83億元人民幣），并計劃招募一萬名新員工。這一投資額是上個五年周期的1.8倍，目標(biāo)就是成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。東京電子目前是世界第四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，僅次于荷蘭的阿斯麥（ASML）、美國的應(yīng)用材料公司和泛林集團(tuán)。

發(fā)表于：7/1/2024 12:25:00 PM