• 首頁
  • 新聞
    業(yè)界動態(tài)
    新品快遞
    高端訪談
    AET原創(chuàng)
    市場分析
    圖說新聞
    會展
    專題
    期刊動態(tài)
  • 設(shè)計資源
    設(shè)計應(yīng)用
    解決方案
    電路圖
    技術(shù)專欄
    資源下載
    PCB技術(shù)中心
    在線工具庫
  • 技術(shù)頻道
    模擬設(shè)計
    嵌入式技術(shù)
    電源技術(shù)
    可編程邏輯
    測試測量
    通信與網(wǎng)絡(luò)
  • 行業(yè)頻道
    工業(yè)自動化
    物聯(lián)網(wǎng)
    通信網(wǎng)絡(luò)
    5G
    數(shù)據(jù)中心
    信息安全
    汽車電子
  • 大學(xué)堂
  • 期刊
  • 文獻檢索
期刊投稿
登錄 注冊

三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000

性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz

發(fā)表于:7/4/2024 8:37:00 AM

消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導(dǎo)體封裝大客戶

簡要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區(qū)別如下: CoWoS CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù),由 CoW 和 oS 組合而來:先將芯片通過 Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至硅晶圓,再把 CoW 芯片與基板(Substrate)連接,整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開,是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術(shù),開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù),這標(biāo)志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力。

發(fā)表于:7/4/2024 8:36:00 AM

AMD與英偉達AI GPU需求推動FOPLP發(fā)展

AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展,預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

發(fā)表于:7/4/2024 8:35:00 AM

中國生成式AI專利申請量全球第一

中國生成式AI專利申請量全球第一!遠超美國、韓國、日本

發(fā)表于:7/4/2024 8:34:00 AM

歐盟周四生效對中國電動車加征38%關(guān)稅

歐盟周四生效對中國電動車加征38%關(guān)稅 7月3日消息,據(jù)國外媒體報道稱,德國汽車工業(yè)協(xié)會(VDA)敦促歐盟委員會放棄對中國制造的電動汽車征收關(guān)稅的計劃,這是在關(guān)稅于周四生效之前影響談判的最后努力。

發(fā)表于:7/4/2024 8:33:00 AM

美國商務(wù)部今年已撤銷了8張對華為出口許可證

美國商務(wù)部:今年已撤銷了8張對華為出口許可證!

發(fā)表于:7/4/2024 8:32:00 AM

日本宣布完全取消使用軟盤

7月3日消息,如今很多人可能都不知道“軟盤”是什么東西了,但日本政府卻一直堅持使用,現(xiàn)在終于要徹底取消了。 日本數(shù)字廳近日宣布,已廢除所有1034項關(guān)于軟盤使用的規(guī)定,僅保留一項與車輛回收相關(guān)的環(huán)境限制。

發(fā)表于:7/4/2024 8:31:00 AM

特斯拉宣布二代人形機器人Optimus亮相世界人工智能大會

7月3日消息,今晚特斯拉官方微博宣布,二代人形機器人Optimus將在7月4日至7日于上海舉行的2024世界人工智能大會首次亮相,號稱“見證人形機器人的再進化”。 據(jù)悉,Optimus是特斯拉在2021年8月發(fā)布的一款智能機器人,搭載了特斯拉自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和計算機視覺技術(shù)。 設(shè)計目標(biāo)是能夠為人類執(zhí)行一些危險或無聊的任務(wù),如搬運重物、采購雜貨等。

發(fā)表于:7/4/2024 8:30:00 AM

谷歌人工智能巨型數(shù)據(jù)中心耗電量驚人

谷歌碳排放量五年內(nèi)猛增近50%:巨型數(shù)據(jù)中心耗電量驚人

發(fā)表于:7/4/2024 8:29:00 AM

美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元

美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元,擴大AI、半導(dǎo)體制造等研究

發(fā)表于:7/4/2024 8:28:00 AM

消息稱英偉達H200芯片2024Q3大量交付

7 月 3 日消息,臺媒《工商時報》消息,英偉達 H200 上游芯片端于二季度下旬起進入量產(chǎn)期,預(yù)計在三季度以后開始大規(guī)模交付。 據(jù)此前報道,OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場研討會,英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛親自出席,共同宣布交付第一臺 Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級產(chǎn)品,基于 Hopper 架構(gòu),首次采用了 HBM3e 高帶寬內(nèi)存技術(shù),實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內(nèi)存容量,對大型語言模型應(yīng)用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

發(fā)表于:7/4/2024 8:27:00 AM

LG電子收購荷蘭智能家居平臺Athom 80%股份

LG 電子收購荷蘭智能家居平臺 Athom 80% 股份,將提供 AI 家居

發(fā)表于:7/4/2024 8:26:00 AM

鵲橋二號國際首臺陣列中性原子成像儀順利開機

月球通信中繼星新任務(wù),“鵲橋二號”國際首臺陣列中性原子成像儀順利開機

發(fā)表于:7/4/2024 8:25:00 AM

消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術(shù)

消息稱三星電子將為移動處理器引入 HPB 冷卻技術(shù),有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息,韓媒 The Elec 報道稱,三星電子 AVP 先進封裝業(yè)務(wù)團隊目標(biāo)在今年四季度完成一項名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。

發(fā)表于:7/4/2024 8:24:00 AM

(更新:三星否認(rèn))消息稱三星HBM內(nèi)存芯片通過英偉達測試

消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片通過英偉達測試,將開始大規(guī)模生產(chǎn)

發(fā)表于:7/4/2024 8:23:00 AM

  • ?
  • …
  • 360
  • 361
  • 362
  • 363
  • 364
  • 365
  • 366
  • 367
  • 368
  • 369
  • …
  • ?

活動

MORE
  • 【熱門活動】2025中國西部微波射頻技術(shù)研討會
  • 【熱門活動】2025年數(shù)據(jù)要素治理學(xué)術(shù)研討會
  • 【技術(shù)沙龍】網(wǎng)絡(luò)安全+DeepSeek
  • 【熱門活動】2025年NI測試測量技術(shù)研討會
  • 【熱門活動】2024年基礎(chǔ)電子測試測量方案培訓(xùn)

高層說

MORE
  • 利用人工智能提升車間生產(chǎn)效率
    利用人工智能提升車間生產(chǎn)效率
  • 推動制造業(yè)智能化變革的實踐者——張野的創(chuàng)新之路
    推動制造業(yè)智能化變革的實踐者——張野的創(chuàng)新之路
  • 重新思考數(shù)據(jù)中心架構(gòu),推進AI的規(guī)?;涞?>
                        </a>
                    </div>
                    <div   id= 重新思考數(shù)據(jù)中心架構(gòu),推進AI的規(guī)模化落地
  • AI智能體的興起讓數(shù)據(jù)隱私的重要性日益凸顯
    AI智能體的興起讓數(shù)據(jù)隱私的重要性日益凸顯
  • NVIDIA 的“三臺計算機”方案開啟機器人進化新時代
    NVIDIA 的“三臺計算機”方案開啟機器人進化新時代
  • 網(wǎng)站相關(guān)
  • 關(guān)于我們
  • 聯(lián)系我們
  • 投稿須知
  • 廣告及服務(wù)
  • 內(nèi)容許可
  • 廣告服務(wù)
  • 雜志訂閱
  • 會員與積分
  • 積分商城
  • 會員等級
  • 會員積分
  • VIP會員
  • 關(guān)注我們

Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2

感谢您访问我们的网站,您可能还对以下资源感兴趣:

国产午精品午夜福利757视频播放