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快訊

三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000

性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

發(fā)表于：7/4/2024 8:37:00 AM

消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導(dǎo)體封裝大客戶

簡要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區(qū)別如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開，是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術(shù)，開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù)，這標(biāo)志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力。

發(fā)表于：7/4/2024 8:36:00 AM

AMD與英偉達AI GPU需求推動FOPLP發(fā)展

AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

發(fā)表于：7/4/2024 8:35:00 AM

中國生成式AI專利申請量全球第一

中國生成式AI專利申請量全球第一！遠超美國、韓國、日本

發(fā)表于：7/4/2024 8:34:00 AM

歐盟周四生效對中國電動車加征38%關(guān)稅

歐盟周四生效對中國電動車加征38%關(guān)稅 7月3日消息，據(jù)國外媒體報道稱，德國汽車工業(yè)協(xié)會(VDA)敦促歐盟委員會放棄對中國制造的電動汽車征收關(guān)稅的計劃，這是在關(guān)稅于周四生效之前影響談判的最后努力。

發(fā)表于：7/4/2024 8:33:00 AM

美國商務(wù)部今年已撤銷了8張對華為出口許可證

美國商務(wù)部：今年已撤銷了8張對華為出口許可證！

發(fā)表于：7/4/2024 8:32:00 AM

日本宣布完全取消使用軟盤

7月3日消息，如今很多人可能都不知道“軟盤”是什么東西了，但日本政府卻一直堅持使用，現(xiàn)在終于要徹底取消了。日本數(shù)字廳近日宣布，已廢除所有1034項關(guān)于軟盤使用的規(guī)定，僅保留一項與車輛回收相關(guān)的環(huán)境限制。

發(fā)表于：7/4/2024 8:31:00 AM

特斯拉宣布二代人形機器人Optimus亮相世界人工智能大會

7月3日消息，今晚特斯拉官方微博宣布，二代人形機器人Optimus將在7月4日至7日于上海舉行的2024世界人工智能大會首次亮相，號稱“見證人形機器人的再進化”。據(jù)悉，Optimus是特斯拉在2021年8月發(fā)布的一款智能機器人，搭載了特斯拉自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和計算機視覺技術(shù)。設(shè)計目標(biāo)是能夠為人類執(zhí)行一些危險或無聊的任務(wù)，如搬運重物、采購雜貨等。

發(fā)表于：7/4/2024 8:30:00 AM

谷歌人工智能巨型數(shù)據(jù)中心耗電量驚人

谷歌碳排放量五年內(nèi)猛增近50%：巨型數(shù)據(jù)中心耗電量驚人

發(fā)表于：7/4/2024 8:29:00 AM

美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元

美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元，擴大AI、半導(dǎo)體制造等研究

發(fā)表于：7/4/2024 8:28:00 AM

消息稱英偉達H200芯片2024Q3大量交付

7 月 3 日消息，臺媒《工商時報》消息，英偉達 H200 上游芯片端于二季度下旬起進入量產(chǎn)期，預(yù)計在三季度以后開始大規(guī)模交付。據(jù)此前報道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場研討會，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺 Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級產(chǎn)品，基于 Hopper 架構(gòu)，首次采用了 HBM3e 高帶寬內(nèi)存技術(shù)，實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內(nèi)存容量，對大型語言模型應(yīng)用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

發(fā)表于：7/4/2024 8:27:00 AM

LG電子收購荷蘭智能家居平臺Athom 80%股份

LG 電子收購荷蘭智能家居平臺 Athom 80% 股份，將提供 AI 家居

發(fā)表于：7/4/2024 8:26:00 AM

鵲橋二號國際首臺陣列中性原子成像儀順利開機

月球通信中繼星新任務(wù)，“鵲橋二號”國際首臺陣列中性原子成像儀順利開機

發(fā)表于：7/4/2024 8:25:00 AM

消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術(shù)

消息稱三星電子將為移動處理器引入 HPB 冷卻技術(shù)，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進封裝業(yè)務(wù)團隊目標(biāo)在今年四季度完成一項名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。

發(fā)表于：7/4/2024 8:24:00 AM

（更新：三星否認(rèn)）消息稱三星HBM內(nèi)存芯片通過英偉達測試

消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片通過英偉達測試，將開始大規(guī)模生產(chǎn)

發(fā)表于：7/4/2024 8:23:00 AM