三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000
性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz
發(fā)表于:7/4/2024 8:37:00 AM
消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導(dǎo)體封裝大客戶
發(fā)表于:7/4/2024 8:36:00 AM
AMD與英偉達AI GPU需求推動FOPLP發(fā)展
AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展,預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年
發(fā)表于:7/4/2024 8:35:00 AM
美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元
美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元,擴大AI、半導(dǎo)體制造等研究
發(fā)表于:7/4/2024 8:28:00 AM
消息稱英偉達H200芯片2024Q3大量交付
發(fā)表于:7/4/2024 8:27:00 AM
(更新:三星否認(rèn))消息稱三星HBM內(nèi)存芯片通過英偉達測試
消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片通過英偉達測試,將開始大規(guī)模生產(chǎn)
發(fā)表于:7/4/2024 8:23:00 AM