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中國(guó)移動(dòng)完成全球首個(gè)手機(jī)直連高軌衛(wèi)星NTN語(yǔ)音通話(huà)驗(yàn)證

中國(guó)移動(dòng)完成手機(jī)直連高軌衛(wèi)星NTN語(yǔ)音通話(huà)驗(yàn)證

發(fā)表于:7/2/2024 8:45:00 AM

谷歌Tensor G5即將進(jìn)入流片階段

7月1日,據(jù)外媒報(bào)道,谷歌即將在明年發(fā)布第十代的Pixel系列智能手機(jī),屆時(shí)其搭載的Tensor G5處理器將會(huì)采用臺(tái)積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示,Tensor G5處理器研發(fā)順利,即將進(jìn)入Tape-ou(流片)階段。 據(jù)了解,Tensor G5是谷歌首款完全自研手機(jī)處理器,而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改,并三星代工生產(chǎn)。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構(gòu)架,還將采用臺(tái)積電最新3nm制程代工,外界預(yù)計(jì)這將大幅提升這款芯片的性能。 對(duì)于谷歌而言,成功研發(fā)Tensor G5處理器意義重大,有望使得谷歌達(dá)到從處理器到操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序、設(shè)備端全面掌控,進(jìn)一步增強(qiáng)Pixel系列智能手機(jī)軟硬協(xié)同能力。特別AI功能方面,谷歌有望借助自研的移動(dòng)處理器和自家的AI大模型,實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的AI體驗(yàn)。

發(fā)表于:7/2/2024 8:44:00 AM

中國(guó)首臺(tái)高能同步輻射光源儲(chǔ)存環(huán)全環(huán)貫通

據(jù)中國(guó)科學(xué)院高能物理研究所官方消息,7月1日,作為國(guó)家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施的高能同步輻射光源(HEPS),經(jīng)過(guò)近7個(gè)月的奮戰(zhàn),完成了全環(huán)真空閉環(huán),標(biāo)志著儲(chǔ)存環(huán)全環(huán)貫通,進(jìn)入聯(lián)調(diào)階段。 HEPS儲(chǔ)存環(huán)束流軌道周長(zhǎng)約1360.4米,用于儲(chǔ)存高能高品質(zhì)電子束,同時(shí)產(chǎn)生同步輻射光,是世界上第三大、國(guó)內(nèi)第一大光源加速器,也是我國(guó)第一臺(tái)高能量同步輻射光源、第一臺(tái)第四代同步輻射裝置。 它采用48周期的七彎鐵消色散磁聚焦結(jié)構(gòu)方案,6GeV能量下的束流水平自然發(fā)射度優(yōu)于60pm·rad。 HEPS由國(guó)家發(fā)展改革委批復(fù)立項(xiàng),中國(guó)科學(xué)院高能物理研究所承擔(dān)建設(shè),2019年6月開(kāi)建,建設(shè)周期6.5年。

發(fā)表于:7/2/2024 8:43:00 AM

騰訊發(fā)布高性能計(jì)算網(wǎng)絡(luò)星脈網(wǎng)絡(luò)2.0

7 月 2 日消息,騰訊昨日發(fā)布其自研星脈網(wǎng)絡(luò) 2.0 版本,升級(jí)后的星脈網(wǎng)絡(luò)支持單集群 10 萬(wàn)卡組網(wǎng),網(wǎng)絡(luò)通信效率比上一代提升 60%,大模型訓(xùn)練效率提升 20%,故障定位從天級(jí)降低至分鐘級(jí)。 ?騰訊自研交換機(jī)從 25.6T 升級(jí)到 51.2T,容量提升一倍;自研硅光模塊從 200G 升級(jí)到 400G,速率提升一倍;搭載自研算力網(wǎng)卡;整機(jī)通信帶寬 3.2T,為業(yè)界最高。

發(fā)表于:7/2/2024 8:42:00 AM

本源量子將為中國(guó)聯(lián)通通信服務(wù)提供量子算力

本源量子與中國(guó)聯(lián)通簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 本源量子將為中國(guó)聯(lián)通通信服務(wù)提供量子算力

發(fā)表于:7/2/2024 8:41:00 AM

消息稱(chēng)臺(tái)積電海外晶圓廠僅貢獻(xiàn)10%產(chǎn)能

消息稱(chēng)臺(tái)積電海外晶圓廠僅貢獻(xiàn)10%產(chǎn)能,無(wú)需擔(dān)憂(yōu)中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)外遷

發(fā)表于:7/2/2024 8:40:00 AM

信通院發(fā)布《中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成效評(píng)估報(bào)告(2024年)》

中國(guó)信通院發(fā)布《中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成效評(píng)估報(bào)告(2024年)》

發(fā)表于:7/2/2024 8:39:00 AM

近場(chǎng)通信NFC即將引入全新的Multi-Purpose Tap功能

近場(chǎng)通信NFC技術(shù)再進(jìn)化:一次交互,搞定多項(xiàng)操作

發(fā)表于:7/2/2024 8:38:00 AM

Intel Z890主板規(guī)格不再支持DDR4內(nèi)存

7月1日消息,Intel將在今年晚些時(shí)候發(fā)布下一代高性能桌面處理器Arrow Lake-S,改用新的LGA1851封裝,搭配新的800系列芯片組主板,旗艦型號(hào)為Z890。

發(fā)表于:7/2/2024 8:37:00 AM

美光2025年欲搶下25%的HBM市場(chǎng)

美光2025年欲搶下25%的HBM市場(chǎng),SK海力士嚴(yán)陣以待

發(fā)表于:7/2/2024 8:36:00 AM

英偉達(dá)經(jīng)濟(jì)學(xué):在購(gòu)買(mǎi)GPU上每花1美元,就能賺取7美元!

英偉達(dá)(Nvidia) 超大規(guī)模和 HPC 業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理 Ian Buck 近日在美國(guó)銀行證券 2024 年全球技術(shù)大會(huì)上表示,客戶(hù)正在投資數(shù)十億美元購(gòu)買(mǎi)新的英偉達(dá)硬件,以跟上更新的 AI 大模型的需求,從而提高收入和生產(chǎn)力。 Buck表示,競(jìng)相建設(shè)大型數(shù)據(jù)中心的公司將特別受益,并在數(shù)據(jù)中心四到五年的使用壽命內(nèi)獲得豐厚的回報(bào)。即“云提供商在購(gòu)買(mǎi) GPU 上花費(fèi)的每一美元,四年內(nèi)(通過(guò)提供算力服務(wù),GAAS)都能收回 5 美元?!?/a>

發(fā)表于:7/2/2024 8:35:08 AM

沒(méi)有EUV光刻機(jī),怎么做5nm芯片?

沒(méi)有EUV光刻機(jī),怎么做5nm芯片?

發(fā)表于:7/2/2024 8:35:00 AM

韓國(guó)正在強(qiáng)攻化合物功率半導(dǎo)體

全球市占不足2%,這個(gè)國(guó)家強(qiáng)攻第三代半導(dǎo)體

發(fā)表于:7/2/2024 8:34:00 AM

英偉達(dá)在法國(guó)美國(guó)歐盟面臨反壟斷起訴

AMD/英特爾加油了!英偉達(dá)在法國(guó)、美國(guó)、歐盟面臨反壟斷起訴:一家獨(dú)大

發(fā)表于:7/2/2024 8:33:00 AM

HBM旺盛需求帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片需求倍增

HBM需求旺盛,帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片需求倍增

發(fā)表于:7/2/2024 8:32:00 AM

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