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快訊

Melexis推動(dòng)汽車照明LED驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)超小型化

　　2024年06月14日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis近日宣布，作為汽車動(dòng)態(tài)照明LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，正式推出全新產(chǎn)品MLX81123，進(jìn)一步擴(kuò)展LIN RGB系列產(chǎn)品線。這款芯片在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)行深度優(yōu)化，封裝設(shè)計(jì)更為緊湊，成本效益顯著提升，同時(shí)保持穩(wěn)定可靠的卓越性能。此外，通過(guò)布局新供應(yīng)鏈，邁來(lái)芯不僅顯著提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，更確?？蛻魳I(yè)務(wù)連續(xù)性。

發(fā)表于：6/20/2024 4:46:00 PM

新聞稿發(fā)布：最新 imc STUDIO 2024測(cè)量控制管理軟件

　　2023年6月——Axiometrix Solutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement，發(fā)布了最新版imc STUDIO 2024 ，適用于整個(gè)測(cè)量流程。本次更新最重要的新功能包括更高效地輸入和管理元數(shù)據(jù)，以便更好地記錄測(cè)試結(jié)果和邊界條件；支持和簡(jiǎn)化測(cè)量麥克風(fēng)校準(zhǔn)，升級(jí)后處理中靈活擴(kuò)展數(shù)據(jù)分析選項(xiàng)的Python®接口?？偠灾琲mc STUDIO 2024 的各項(xiàng)功能和操作性能得到了進(jìn)一步提升，可同時(shí)處理包含數(shù)百個(gè)活躍通道的實(shí)驗(yàn)配置，響應(yīng)速度顯著加快。

發(fā)表于：6/20/2024 4:30:50 PM

大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用路演重慶場(chǎng)圓滿落幕

　　2024年6月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，以“駛向未來(lái)：預(yù)約下一個(gè)十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術(shù)峰會(huì)（重慶場(chǎng)）圓滿落下帷幕。繼2023年汽車技術(shù)應(yīng)用路演上海場(chǎng)、深圳場(chǎng)以及合肥場(chǎng)的成功足跡，2024年大聯(lián)大再度啟程，選定新能源汽車發(fā)展新高地——重慶作為續(xù)篇之地。重慶，這座蓄勢(shì)待發(fā)的新能源汽車發(fā)展重鎮(zhèn)，憑借其致力于建立世界級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群的決心，以及堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與政策支持，成為大聯(lián)大推廣新能源汽車技術(shù)的前沿陣地。

發(fā)表于：6/20/2024 4:23:35 PM

埃賽力達(dá)推出用于科學(xué)和工業(yè)應(yīng)用的pco.dimax 3.6 ST流媒體高速相機(jī)

　　以市場(chǎng)為導(dǎo)向的創(chuàng)新光電解決方案工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——埃賽力達(dá)科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出了用于科學(xué)和工業(yè)應(yīng)用的 pco.dimax® 3.6 ST流媒體高速相機(jī)。這款新相機(jī)采用實(shí)時(shí)圖像流，能以360萬(wàn)像素的分辨率和2166幀/秒的記錄速度捕捉清晰的圖像，非常適用于高速分揀、分析和檢測(cè)應(yīng)用，包括生產(chǎn)控制與分析、質(zhì)量保證、研究、工藝和材料開(kāi)發(fā)、激光焊接、惰性氣體焊接以及汽車安全氣囊和部件測(cè)試。

發(fā)表于：6/20/2024 4:00:51 PM

SuperTest – 助力下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車實(shí)現(xiàn)AI邊緣計(jì)算

　　總部位于上海的斑馬網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司是由中國(guó)阿里巴巴集團(tuán)和上汽集團(tuán)共同成立的合資企業(yè)，致力于開(kāi)發(fā)和支持名為Cyber OS和Drive OS的智能網(wǎng)聯(lián)汽車操作系統(tǒng)。Cyber OS專為智能座艙設(shè)計(jì)，而Drive OS則用于智能駕駛。

發(fā)表于：6/20/2024 3:48:09 PM

消息稱臺(tái)積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)

消息稱臺(tái)積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓

發(fā)表于：6/20/2024 2:41:33 PM

我國(guó)人工智能企業(yè)數(shù)量已超4000家

我國(guó)人工智能企業(yè)數(shù)量已超4000家

發(fā)表于：6/20/2024 1:14:00 PM

傳美擬將11家中國(guó)晶圓廠列入實(shí)體清單

傳美擬將11家中國(guó)晶圓廠列入“實(shí)體清單”

發(fā)表于：6/20/2024 8:35:55 AM

中國(guó)電信發(fā)布全球首個(gè)單體稠密萬(wàn)億參數(shù)語(yǔ)義模型Tele-FLM-1T

6月19日消息，據(jù)“中國(guó)電信”官微發(fā)文，中國(guó)電信人工智能研究院（TeleAI）聯(lián)合北京智源人工智能研究院發(fā)布全球首個(gè)單體稠密萬(wàn)億參數(shù)語(yǔ)義模型Tele-FLM-1T，成為國(guó)內(nèi)首批發(fā)布稠密萬(wàn)億參數(shù)大模型的機(jī)構(gòu)。面對(duì)大模型訓(xùn)練過(guò)程中算力消耗巨大的挑戰(zhàn)，TeleAI與智源通過(guò)深度研發(fā)，結(jié)合模型生長(zhǎng)和損失預(yù)測(cè)等關(guān)鍵技術(shù)，成功推出了Tele-FLM系列模型。這一系列模型在算力資源的使用上，僅消耗了業(yè)界普通訓(xùn)練方案的9%，展現(xiàn)出極高的算力能效。

發(fā)表于：6/20/2024 8:35:50 AM

英特爾官網(wǎng)披露Intel 3 工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)細(xì)節(jié)

英特爾詳解Intel 3工藝：應(yīng)用更多EUV光刻，同功耗頻率提升至多18%

發(fā)表于：6/20/2024 8:35:49 AM

SK海力士展示HBM3E等AI內(nèi)存解決方案

SK海力士展示HBM3E、CMM-DDR5等AI內(nèi)存解決方案

發(fā)表于：6/20/2024 8:35:45 AM

臺(tái)積電南京工廠擴(kuò)產(chǎn)16/28nm芯片

獲美國(guó)無(wú)限豁免！臺(tái)積電南京擴(kuò)產(chǎn)16/28nm芯片，打壓中國(guó)芯？

發(fā)表于：6/20/2024 8:35:43 AM

消息稱美光正在全球擴(kuò)張HBM內(nèi)存產(chǎn)能

目標(biāo)相關(guān)領(lǐng)域市占看齊整體 DRAM，消息稱美光正全球擴(kuò)張 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能

發(fā)表于：6/20/2024 8:35:40 AM

三星電子存儲(chǔ)部門(mén)宣布進(jìn)行重組

三星電子存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)宣布下半年重組。這次會(huì)議是在新任設(shè)備解決方案（DS）部門(mén)負(fù)責(zé)人全永鉉上任后舉行的，標(biāo)志著公司可能在高帶寬內(nèi)存（HBM）等核心業(yè)務(wù)上尋求新的突破。據(jù)業(yè)內(nèi)人士19日透露，三星電子存儲(chǔ)部門(mén)前一天召開(kāi)了會(huì)議。存儲(chǔ)部門(mén)總經(jīng)理兼總裁Jungbae Lee主持了會(huì)議，該部門(mén)的主要高管出席了會(huì)議。

發(fā)表于：6/20/2024 8:35:37 AM

Intel 3制程已大批量生產(chǎn)

6月20日消息，據(jù)Tom's hard ware報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，處理器大廠英特爾宣布其 3nm 級(jí)制程工藝技術(shù)“Intel 3”已在兩個(gè)工廠投入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新的制程節(jié)點(diǎn)更多細(xì)節(jié)信息。據(jù)介紹，Intel 3 帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持 1.2V 電壓，相比Intel 4 帶來(lái)了18%的性能提升，適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點(diǎn)面向英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來(lái)幾年內(nèi)還將會(huì)推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多個(gè)演進(jìn)版本。

發(fā)表于：6/20/2024 8:35:36 AM