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日本派200名工程師赴Tenstorrent接受AI芯片培訓(xùn)

日本將派遣200名工程師前往美國(guó)Tenstorrent接受AI芯片技術(shù)培訓(xùn)

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:47 AM

華為連續(xù)5年排名中國(guó)無(wú)源光局域網(wǎng)第一

淘汰銅纜華為連續(xù)5年排名中國(guó)無(wú)源光局域網(wǎng)第一

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:46 AM

2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長(zhǎng)6%至31億美元

2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長(zhǎng)6%至31億美元

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:45 AM

消息稱鴻海獨(dú)家供貨英偉達(dá)GB200 NVLink交換器

6 月 18 日消息，臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，鴻海繼取得大份額英偉達(dá) GB200 AI 服務(wù)器代工訂單之后，獨(dú)占 GB200 關(guān)鍵元件 NVLink 交換器訂單。 NVLink 是英偉達(dá)獨(dú)家技術(shù)，包含兩個(gè)部分，第一是橋接（bridge）技術(shù)，即處理器（CPU）與 AI 芯片（GPU）互相連接的技術(shù)；第二是交換器（switch）技術(shù)，是 GPU 與 GPU 互連的關(guān)鍵，通過(guò)此技術(shù)才能把上千顆 GPU 算力全部集中起來(lái)運(yùn)作。

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:45 AM

消息稱三星將推出HBM三維封裝技術(shù)SAINT-D

6 月 18 日消息，據(jù)韓媒《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星電子將于年內(nèi)推出可將 HBM 內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:45 AM

韓國(guó)專利管理企業(yè)Mimir IP起訴美光索賠34.92億元人民幣

6 月 17 日消息，據(jù)韓媒 Businesskorea 報(bào)道，韓國(guó)專利管理企業(yè) Mimir IP 于 6 月 3 日在美向存儲(chǔ)巨頭美光發(fā)起訴訟，索賠 4.8 億美元（

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:45 AM

黃仁勛：英偉達(dá)有責(zé)任遵守法規(guī)，會(huì)盡力服務(wù)中國(guó)客戶

黃仁勛：英偉達(dá)有責(zé)任遵守法規(guī)，會(huì)盡力服務(wù)中國(guó)客戶！

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:44 AM

我國(guó)風(fēng)云四號(hào)將再添3顆氣象衛(wèi)星

我國(guó)風(fēng)云四號(hào)將再添 3 顆氣象衛(wèi)星，目標(biāo) 2030 年建成“全球預(yù)報(bào)”業(yè)務(wù)系統(tǒng)

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:41 AM

特斯拉起訴前供應(yīng)商稱其竊取電池技術(shù)機(jī)密信息

索賠超10億美元！特斯拉起訴前供應(yīng)商：稱其竊取電池技術(shù)機(jī)密信息

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:40 AM

英特爾投資立訊精密東莞子公司

英特爾投資立訊技術(shù)，產(chǎn)業(yè)鏈人士：將助力立訊敲開(kāi)北美服務(wù)器市場(chǎng)大門(mén)

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:40 AM

消息稱微軟已關(guān)閉尼日利亞的非洲開(kāi)發(fā)中心

消息稱微軟已關(guān)閉尼日利亞的非洲開(kāi)發(fā)中心，超 200 名員工被裁

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:37 AM

2024上半年中國(guó)可折疊OLED面板出貨量將首次超越韓國(guó)三星

6 月 17 日消息，Omdia 發(fā)布了《智能手機(jī)顯示面板情報(bào)服務(wù)》報(bào)告，2024 年上半年中國(guó)可折疊 OLED 面板出貨量預(yù)計(jì)為 640 萬(wàn)片，首次超過(guò)韓國(guó)三星 570 萬(wàn)片出貨量，占可折疊 OLED 面板總出貨量的 53%。

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:34 AM

研究稱GPT-4通過(guò)了圖靈測(cè)試

6 月 17 日消息，最新研究稱，越來(lái)越多的人難以在圖靈測(cè)試中區(qū)分 GPT-4 和人類。

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:33 AM

淺析HBM五大關(guān)鍵門(mén)檻

6月17日消息，在當(dāng)前人工智能（AI）芯片中扮演不可或缺地位的高帶寬內(nèi)存（HBM），其生產(chǎn)困難點(diǎn)有哪些，為什么迄今全球只有SK海力士、美光和三星這三家DRAM大廠有能力跨入該市場(chǎng)，外媒對(duì)此做了一個(gè)綜合性的分析。報(bào)道表示，HBM通過(guò)使用3D堆疊技術(shù)，將多個(gè)DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存）芯片堆疊在一起，并通過(guò)硅穿孔技術(shù)（TSV，Through-Silicon Via）進(jìn)行連接，進(jìn)一步達(dá)到高帶寬和低功耗的特點(diǎn)。HBM的應(yīng)用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術(shù)是其中一個(gè)關(guān)鍵的生產(chǎn)手段。 CowoS封裝中的HBM技術(shù)困難度目前歸納了幾項(xiàng)要點(diǎn)：

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:25 AM

智源人工智能研究院推出大模型全家桶

智源人工智能研究院推出大模型全家桶智源研究院此次推出的大模型“全家桶”，包括智源多模態(tài)大模型、具身智能大模型、生物計(jì)算大模型等。

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:22 AM