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快訊

Omdia：移動通信產業(yè)告別高速發(fā)展階段

Omdia：移動通信產業(yè)告別高速發(fā)展階段面向6G需保持開放心態(tài)

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:20 AM

AI賦能宜人智科降本增效，“蜂巢”智能語音交互機器人助力實現(xiàn)高質量增長

隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，企業(yè)與客戶之間的溝通方式正在經歷一場革命性的變化。為進一步解決人工語音交互任務頻繁，業(yè)務重疊性強，標準不一導致的效率低下等問題，宜人智科自建底層語音交互平臺并結合自身AI大模型底座推出了“蜂巢智能語音交互機器人”（以下簡稱“蜂巢”），這一創(chuàng)新產品不僅在業(yè)務側有效提升了語音交互的效率和準確性，還降低了獲客成本,有效提升成交轉化。

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:14 AM

國產量子計算用溫度計刷新紀錄

6月17日消息，量子計算是目前全球主要大國爭相研發(fā)的重點，我國已是世界上第三個具備量子計算機整機交付能力的國家，國際量子計算研究領域處于領先地位。日前，國盾量子宣布自主研發(fā)了氧化釕溫度計ezQ-RX56。

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:00 AM

Ethernet-APL：為流程工業(yè)帶來變革

　　Ethernet-APL（以太網高級物理層）這一關鍵技術將實現(xiàn)所有承諾，并將數(shù)字化帶入加工廠的每一個角落：在潛在爆炸區(qū)域內可以無障礙且可靠地實現(xiàn)大量數(shù)據的快速高效通信。

發(fā)表于：6/17/2024 2:46:46 PM

Qorvo® 推出采用 TOLL 封裝的 750V 4mΩ SiC JFET

　　中國北京，2024 年 6 月 12 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，率先在業(yè)界推出采用 TOLL 封裝的 4mΩ 碳化硅（SiC）結型場效應晶體管（JFET）——UJ4N075004L8S。該產品專為包括固態(tài)斷路器在內的電路保護應用而設計，UJ4N075004L8S 所具有的低電阻、卓越的熱性能、小巧的尺寸和高可靠性等優(yōu)點在上述應用中至關重要。

發(fā)表于：6/17/2024 2:41:31 PM

兆易創(chuàng)新亮相SNEC上海光伏展，以“芯”科技助力數(shù)字能源發(fā)展

　　中國北京（2024年6月12日）—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，將攜多款數(shù)字能源解決方案，參加6月13日-15日在上海國家會展中心舉辦的SNEC第十七屆（2024）國際太陽能光伏與智慧能源（上海）展覽會（展位：5.1H館D535），集中展現(xiàn)其在光伏、儲能和充電樁、工業(yè)及通訊電源等領域的前沿技術實力與創(chuàng)新成果。

發(fā)表于：6/17/2024 2:34:22 PM

貿澤新一期EIT系列帶你了解軟件定義車輛的Zonal架構

　　2024年6月11日 – 隨著汽車技術采用的電子元器件數(shù)量不斷增加，設計人員開始采用Zonal架構來充分提升各個子系統(tǒng)的效率，同時能夠更輕松地管理整車的硬件和軟件棧。專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together（共求創(chuàng)新，EIT）技術系列，介紹Zonal架構的優(yōu)勢以及它為軟件定義車輛（SDV）提供的增強型連接功能。本期EIT技術內容系列將深入探討Zonal架構的設計理念、虛擬化及其應用，以及它如何推動未來的汽車創(chuàng)新。

發(fā)表于：6/17/2024 1:15:00 PM

ZESTRON榮獲“功率半導體最佳清洗工藝供應商獎”

　　5月30日-31日，ZESTRON應邀參加了2024全球車規(guī)級功率半導體峰會暨優(yōu)秀供應商創(chuàng)新展（簡稱“GAPS”），與來自全產業(yè)鏈的國內外高層嘉賓共同研究探討最新行業(yè)政策、發(fā)展現(xiàn)狀、未來趨勢、應用痛點、市場需求、創(chuàng)新設計、先進技術和應對策略。ZESTRON R&S可靠性與表面技術專家王克同受邀出席并主持峰會。

發(fā)表于：6/17/2024 12:51:45 PM

恩智浦和采埃孚合作開發(fā)基于SiC的牽引逆變器

● 恩智浦的高壓隔離柵極驅動器系列集成到采埃孚的下一代800 V SiC電動汽車牽引逆變器解決方案中 ● 此次合作旨在提升電動汽車的安全、能效、續(xù)航里程和性能 ● GD316x產品系列帶有多項功能，可保護高壓SiC功率開關，并發(fā)揮其優(yōu)勢

發(fā)表于：6/17/2024 9:25:18 AM

英飛凌推出新型工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2

【2024年6月13日，德國慕尼黑訊】在技術進步和低碳化日益受到重視的推動下，電子行業(yè)正在向結構更緊湊、功能更強大的系統(tǒng)轉變。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢。這些產品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡，同時兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。

發(fā)表于：6/17/2024 9:20:52 AM

ASML公布Hyper NA EUV光刻機

可量產0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機：死胡同不遠了

發(fā)表于：6/17/2024 8:35:47 AM

摩爾線程GPU AI訓推達到國際水準

國產GPU AI訓推達到國際水準！摩爾線程已媲美RTX 4090、A100

發(fā)表于：6/17/2024 8:35:46 AM

AMD新專利探索多芯粒設計推進RDNA圖形架構

6 月 15 日消息，AMD 最新獲批的技術專利表明，該公司正在探索 " 多芯粒 "（multi-chiplet）GPU 設計方案，這表明下一代 RDNA 架構可能會發(fā)生巨大變化。

發(fā)表于：6/17/2024 8:35:42 AM

英特爾因涉嫌隱瞞晶圓代工部門巨額虧損遭集體訴訟

英特爾因涉嫌隱瞞晶圓代工部門巨額虧損遭集體訴訟

發(fā)表于：6/17/2024 8:35:41 AM

芯聯(lián)集成登頂中國最大車規(guī)芯片代工廠

僅5年就登頂中國最大車規(guī)芯片代工廠！芯聯(lián)集成已供貨國內90%以上車企

發(fā)表于：6/17/2024 8:35:39 AM