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快訊

HBM供不應求美光廣島新廠2027年量產

HBM供不應求，美光廣島新廠2027年量產

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:13 AM

復旦大學高考數(shù)學大模型評測結果出爐

6月12日消息，近日，復旦大學NLP（自然語言處理）實驗室LLMEVAL團隊發(fā)布了2024年高考數(shù)學大模型評測的結果。在這次評測中，阿里千問和訊飛星火分別獲得了2024高考數(shù)學新I卷的第一名和第二名，以及高考數(shù)學新II卷的第二名和第一名，兩份考卷的評測中，GPT-4o均列第三名。

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:12 AM

韓國兩大AI芯片公司謀求合并

韓國兩大AI芯片公司謀求合并，英偉達迎來新挑戰(zhàn)者

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:10 AM

國產企業(yè)重金押注8.6代OLED

國產企業(yè)重金押注8.6代OLED，能否重演LCD產業(yè)逆轉史？

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:09 AM

清華發(fā)布視頻生成大模型視界一粟YiSu

國產Sora來了！清華發(fā)布視頻生成大模型“視界一粟YiSu”

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:00 AM

三星公布芯片技術路線圖

6月13日，三星公布芯片技術路線圖，以贏得AI業(yè)務。根據(jù)三星預測，到2028年其AI相關客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍，該公司公布了對未來人工智能相關芯片的一系列布局。三星推出的先進工藝采用的背面供電網(wǎng)絡技術將電源軌放置在硅晶圓的背面，該公司表示，與第一代2納米工藝相比，這種技術提高了功耗、性能的同時，顯著降低了電壓。三星還表示，其提供邏輯、內存和先進封裝的能力，將有助于公司贏得更多人工智能相關芯片的外包制造訂單。公司還公布了基于AI設計的GAA處理器（(Gate-All-Around,全環(huán)繞柵極)，其中第二代3納米的GGA計劃在今年下半年量產，并在其即將推出的2納米工藝中提供GAA。該公司還確認其1.4納米的準備工作進展順利，目標有望在2027年實現(xiàn)量產。

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:00 AM

歐盟擬對中國電動汽車加征最高 38.1% 關稅

6月12日消息，今天歐盟委員會發(fā)布公告稱，如無法與中方達成解決方案，加征關稅將于7月4日左右實施。歐盟委員會表示，對比亞迪、吉利汽車和上汽集團將分別加征17.4%、20%和38.1%的關稅。公告中還顯示，歐盟對其它制造商將征收21%的關稅；進口自中國的特斯拉汽車可能適用單獨的稅率。

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:00 AM

華為發(fā)布全球首款從芯到網(wǎng)的智能組串式構網(wǎng)型儲能平臺

華為發(fā)布全球首款從芯到網(wǎng)的智能組串式構網(wǎng)型儲能平臺

發(fā)表于：6/13/2024 8:55:23 AM

Microchip 推出全新解決方案讓電動汽車充電器設計更簡單

　　推動去碳化需要可持續(xù)的減排解決方案，電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）市場正隨之持續(xù)增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一，將交流電轉換為直流電，為汽車高壓電池充電。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出車載充電器（OBC）解決方案，其采用精選汽車級數(shù)字、模擬、連接和功率器件，包括dsPIC33C 數(shù)字信號控制器（DSC）、MCP14C1隔離型SiC柵極驅動器和mSiC? MOSFET，采用行業(yè)標準的D2PAK-7L XL封裝。

發(fā)表于：6/12/2024 11:53:25 PM

Ethernet-APL主動式基礎設施

　　Ethernet-APL（以太網(wǎng)高級物理層）可以實現(xiàn)從危險區(qū)域到控制室或會議室的無縫接入的網(wǎng)絡基礎架構，幫助用戶深入了解生產質量和狀態(tài)。它是一種具有高數(shù)據(jù)吞吐量的扁平化可靠技術，讓用戶能訪問高度可診斷和可配置的設備的信息。

發(fā)表于：6/12/2024 11:46:00 PM

埃賽力達推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭

　　新上市的UV F-Theta鏡頭采用優(yōu)化的低釋氣不銹鋼設計，適用于UV紫外激光材料加工應用。

發(fā)表于：6/12/2024 11:36:03 PM

吉利汽車與意法半導體簽署碳化硅長期供應協(xié)議

2024年6月4日，中國北京--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團（香港交易所代碼： HK0175）宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應協(xié)議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。

發(fā)表于：6/12/2024 10:37:50 PM

意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產業(yè)園

　　2024年6月6日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼： STM），宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠，意法半導體將打造一個碳化硅產業(yè)園，實現(xiàn)公司在同一個園區(qū)內全面垂直整合制造及量產碳化硅的愿景。新碳化硅產業(yè)園的落地是意法半導體的一個重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎設施等領域加速電氣化，提高能效。

發(fā)表于：6/12/2024 10:32:23 PM

Supermicro推出機柜級即插即用液冷AI SuperCluster

　　【2024 年 6 月 7 日，加州圣何塞及臺北訊】Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI數(shù)據(jù)中心。此數(shù)據(jù)中心專為云原生解決方案而設計，通過SuperCluster加速各界企業(yè)對生成式AI的運用，并針對NVIDIA AI Enterprise 軟件平臺優(yōu)化，適用于生成式AI的開發(fā)與部署。

發(fā)表于：6/12/2024 10:07:00 PM

專訪Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球硅光子技術與市場趨勢

　　2024年06月07日 - 面對高速傳輸需求及數(shù)據(jù)中心流量的提升，從Megabyte的速度發(fā)展到現(xiàn)在的Gigabyte ，或數(shù)據(jù)中心的Terabyte 傳輸，達到高效便捷的互聯(lián)網(wǎng)體驗。礙于銅的侷限性和帶寬限制，為了實現(xiàn)高速傳輸，促使硅光子技術崛起。Quantifi Photonics致力于提供高效的測試解決方案，專注于電信產業(yè)上的光、電、或光電結合信號的測試，特別是在高速、高帶寬的光電信號測試，為數(shù)據(jù)中心的建設和非相關系統(tǒng)的研發(fā)提供支持。

發(fā)表于：6/12/2024 9:58:18 PM